一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具

    公开(公告)号:CN109530845A

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201811282218.5

    申请日:2018-10-29

    摘要: 本申请提供了一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具。所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具包括:主轴;固定盘,其套设在所述主轴上,所述固定盘上设置有多个第一通孔;工作盘,其以可拆卸方式设置在固定盘的一面上,工作盘上设置有多个第二通孔,第二通孔与第一通孔对应;刀具旋转组件,其设置在主轴上,刀具旋转组件上设置有刀具;刀具旋转组件能够相对所述主轴旋转;活动盘组件,其套设在主轴上并设置在刀具旋转组件与工作盘之间,活动盘组件与固定盘之间具有可调节尺寸的缝隙;导柱,其设置在活动盘组件上,导柱适于穿过第一通孔伸入第二通孔内。本申请的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具操作简单、方便使用、极大的提高工作效率。

    一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具

    公开(公告)号:CN109530845B

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN201811282218.5

    申请日:2018-10-29

    摘要: 本申请提供了一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具。所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具包括:主轴;固定盘,其套设在所述主轴上,所述固定盘上设置有多个第一通孔;工作盘,其以可拆卸方式设置在固定盘的一面上,工作盘上设置有多个第二通孔,第二通孔与第一通孔对应;刀具旋转组件,其设置在主轴上,刀具旋转组件上设置有刀具;刀具旋转组件能够相对所述主轴旋转;活动盘组件,其套设在主轴上并设置在固定盘另一面,活动盘组件与固定盘之间具有可调节尺寸的缝隙;导柱,其设置在活动盘组件上,导柱适于穿过第一通孔伸入第二通孔内。本申请的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具操作简单、方便使用、极大的提高工作效率。

    一种用于航空平板压接式整流器件封装定位工具

    公开(公告)号:CN208889625U

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201821761776.5

    申请日:2018-10-29

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/68

    摘要: 本申请属于机械夹装定位装置技术领域,特别涉及一种用于航空平板压接式整流器件封装定位工具,包括:定位中轴,轴向一端连接有安装第一外壳的夹持部;活动定位盘,包括管体和连接在管体轴向一端的圆环,圆环同轴套设于定位中轴的轴部上,管体同轴套设于夹持部上,且活动定位盘能够在定位中轴上轴向移动;呈环状的顶盘,能同轴嵌入到活动定位盘的管体内,顶盘嵌入活动定位盘的一端开设有安装第二外壳的安装部。本申请提供的用于航空平板压接式整流器件封装定位工具,解决了现有技术中对平板压接式整流器件封装焊接焊缝定位不精确的问题,且结构简单。