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公开(公告)号：CN106893033A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201611156479.3
申请日：2016-12-14
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： C08F230/08 , C08F220/64 , C08F216/12 , C08F218/16 , C09D143/04
摘要： 本发明提供具有改进的物理特性，如拉伸强度的芳基环丁烯聚合物。还提供组合物和涂布此类芳基环丁烯聚合物的方法。
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公开(公告)号：CN106046225A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610179301.4
申请日：2016-03-25
申请人： 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC分类号： C08F130/08 , C08F283/06 , C08F230/08 , C09D143/04 , C09D151/08
CPC分类号： C09D143/04 , B05D3/007 , B05D3/10 , C08G61/02 , C08G61/12 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C08G2261/65 , C08L25/10 , C08L25/16 , C08L27/06 , C08L51/04 , C08L51/06 , C08L51/08 , C08L63/00 , C08L71/02 , C09D5/00 , C09D7/65 , C09J165/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H05K3/285 , C08L65/00 , C08F130/08 , C08F283/06 , C08F283/065 , C09D151/08 , C08F230/08
摘要： 本发明提供了具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物。本发明还提供了用于涂覆具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物的组合物和方法。
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公开(公告)号：CN105938801B
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201610091933.5
申请日：2016-02-19
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/488
摘要： 本发明公开了一种适用于短暂性地粘合两个表面(例如半导体基材有源侧和载体基材)的组合物，其含有粘合剂材料、剥离添加剂以及铜钝化剂。这些组合物可用于其中需要将一个部件短暂性粘合到具有铜表面的基材的电子器件制造中。
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公开(公告)号：CN106046225B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201610179301.4
申请日：2016-03-25
申请人： 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC分类号： C08F130/08 , C08F283/06 , C08F230/08 , C09D143/04 , C09D151/08
CPC分类号： C09D143/04 , B05D3/007 , B05D3/10 , C08G61/02 , C08G61/12 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C08G2261/65 , C08L25/10 , C08L25/16 , C08L27/06 , C08L51/04 , C08L51/06 , C08L51/08 , C08L63/00 , C08L71/02 , C09D5/00 , C09D7/65 , C09J165/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H05K3/285 , C08L65/00
摘要： 本发明提供了具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物。本发明还提供了用于涂覆具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物的组合物和方法。
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公开(公告)号：CN106543002A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610812596.4
申请日：2016-09-09
申请人： 陶氏环球技术有限责任公司
发明人： D·R·罗默 , M·M·扬基 , M·K·加拉格尔 , K·Y·王 , 刘向前 , R·J·蒂博 , K·S·霍 , G·D·普罗科普维奇 , C·奥康纳 , E·阿古德凯恩 , R·K·巴尔
IPC分类号： C07C69/608 , C07C69/734 , C07C43/178 , C08F132/08 , C08F232/08 , C09D145/00
CPC分类号： C09D171/02 , B05D7/26 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B37/14 , B32B38/10 , C07C43/1788 , C07C69/618 , C07C69/734 , C07C233/22 , C07C2602/06 , C08F16/32 , C08F20/28 , C08F22/20 , C08F22/26 , C08F22/38 , C08G2261/135 , C08G2261/344 , C08G2261/76 , C08J5/2256 , C09D4/06 , C09D133/14 , C09D133/24 , C09D135/00 , C09D135/02 , C09D165/00 , C08F283/00 , C07C69/608 , C07C43/178 , C08F132/08 , C08F232/08 , C09D145/00
摘要： 含芳基环丁烯的多官能单体适用于制备芳基环丁烯类聚合物涂层。包含以下各者的组合物提供具有降低的应力的芳基环丁烯类聚合物涂层：一种或多种含芳基环丁烯的多官能单体和一种或多种包含一种或多种芳基环丁烯单体作为聚合单元的寡聚物。这类组合物适用于制造电子装置。
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公开(公告)号：CN105938801A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201610091933.5
申请日：2016-02-19
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/488
摘要： 本发明公开了一种适用于短暂性地粘合两个表面(例如半导体基材有源侧和载体基材)的组合物，其含有粘合剂材料、剥离添加剂以及铜钝化剂。这些组合物可用于其中需要将一个部件短暂性粘合到具有铜表面的基材的电子器件制造中。
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公开(公告)号：CN106543002B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201610812596.4
申请日：2016-09-09
申请人： 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯公司
发明人： D·R·罗默 , M·M·扬基 , M·K·加拉格尔 , K·Y·王 , 刘向前 , R·J·蒂博 , K·S·霍 , G·D·普罗科普维奇 , C·奥康纳 , E·阿古德凯恩 , R·K·巴尔
IPC分类号： C07C69/608 , C07C69/734 , C07C43/178 , C08F132/08 , C08F232/08 , C09D145/00
摘要： 含芳基环丁烯的多官能单体适用于制备芳基环丁烯类聚合物涂层。包含以下各者的组合物提供具有降低的应力的芳基环丁烯类聚合物涂层：一种或多种含芳基环丁烯的多官能单体和一种或多种包含一种或多种芳基环丁烯单体作为聚合单元的寡聚物。这类组合物适用于制造电子装置。
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公开(公告)号：CN106893032B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201611155313.X
申请日：2016-12-14
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： C08F220/64 , C08F230/08 , C08F218/18 , C08F216/12 , C08F226/02 , C08F216/36 , C09D4/06
摘要： 本发明提供具有改进的物理特性，如伸长率的芳基环丁烯聚合物。还提供组合物和涂布此类芳基环丁烯聚合物的方法。
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公开(公告)号：CN106893033B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201611156479.3
申请日：2016-12-14
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： C08F230/08 , C08F220/64 , C08F216/12 , C08F218/16 , C09D143/04
摘要： 本发明提供具有改进的物理特性，如拉伸强度的芳基环丁烯聚合物。还提供组合物和涂布此类芳基环丁烯聚合物的方法。
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公开(公告)号：CN106893032A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201611155313.X
申请日：2016-12-14
申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： C08F220/64 , C08F230/08 , C08F218/18 , C08F216/12 , C08F226/02 , C08F216/36 , C09D4/06
摘要： 本发明提供具有改进的物理特性，如伸长率的芳基环丁烯聚合物。还提供组合物和涂布此类芳基环丁烯聚合物的方法。
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