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公开(公告)号：CN116875243B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202310872890.4
申请日：2023-07-17
申请人： 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J179/08 , C09J11/04 , C09J11/06
摘要： 本发明提供了一种高柔性、抗冲击且低温快固的底部填充胶及其制备方法，以所述底部填充胶的质量份为100份计，包括如下质量份的各组分：树脂组合物40‑60份、填料10‑30份、稀释剂10‑20份、偶联剂1‑5份固化剂5‑10份、固化促进剂1‑5份和色料0.1‑1份。其中，所述树脂组合物为由环氧树脂和双马来酰亚胺树脂形成的核壳结构的复合树脂微粒，其中，所述环氧树脂为壳层，所述双马来酰亚胺树脂为内核。本发明采用包覆工艺制备得到了以环氧树脂为壳层，以双马来酰亚胺树脂为内核的核壳结构的复合树脂微粒，并以此作为底部填充胶的树脂基体，可以有效提高胶体的弯曲强度和抗冲击强度，同时也便于胶体清除。
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公开(公告)号：CN116904133A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310858416.6
申请日：2023-07-13
申请人： 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号： C09J9/02 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J179/04 , C08G77/38 , C08G77/20 , C08G77/12
摘要： 本发明提供一种高粘接强度硅烷改性有机硅导电胶,按重量比计算：包括5‑15％的硅烷接枝的乙烯基硅树脂、3‑10％的硅烷接枝的环氧基含氢硅油、5‑10％的氰酸酯树脂单体、65‑72％的改性导电填料、0.25‑0.5％硅烷偶联剂、0.01‑0.1％的催化剂及0.02‑0.2％的抑制剂；所述硅烷接枝的乙烯基硅树脂与所述硅烷接枝的环氧基含氢硅油通过‑Si‑O‑Si‑键交联桥接，形成交联网络结构；所述氰酸酯树脂单体生成的氰酸酯树脂嵌入所述硅烷接枝的乙烯基硅树脂与所述硅烷接枝的环氧基含氢硅油聚合形成的交联网络结构中。同时，提供该硅烷改性有机硅导电胶的制备方法。本发明制得的硅烷改性有机硅导电胶高粘接强度、高韧性、吸湿率高、热膨胀系数低。
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公开(公告)号：CN116874730A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202311000019.1
申请日：2023-08-09
申请人： 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号： C08G18/66 , C08G18/48 , C08G18/10 , C08G18/32 , C09J175/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C08G101/00
摘要： 本发明提供一种动力电池用发泡聚氨酯，由A组分和B组分混合而成，按重量份数计，所述A组分包含异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚体51‑63份、有机溶剂60‑85份、稳定剂4.5‑7.5份、扩链剂1.5‑3份、阻燃剂12‑22份、除水剂2‑4.5份、防老助剂1.5‑3.5份、催化剂1.32.5、偶联剂2.5‑4.5份、硫醇丁基锡2‑3.5份；所述B组分包含低聚物二醇45‑62份、扩链剂3.5‑9份、导热填料15‑27份、阻燃剂12‑15份。还提供该动力电池用发泡聚氨酯的制备方法。该动力电池用发泡聚氨酯力学性能优越、耐水性强、阻燃、抗老化及导热系数强。
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公开(公告)号：CN116855211A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202311020360.3
申请日：2023-08-14
申请人： 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09J163/02 , C08G59/32 , C08G59/02 , H05K3/46
摘要： 本发明属于胶黏剂与密封剂领域，涉及一种低粘度低介电常数底部填充胶及其制备方法和应用。所述高耐温底部填充胶含有烷氧基苯基三环氧单体、环氧树脂、增韧剂、固化剂、促进剂、偶联剂和无机填料以及任选的助剂；所述烷氧基苯基三环氧单体和环氧树脂的重量比为1:(0.5～1.75)；所述烷氧基苯基三环氧单体具有如下式(Ⅰ)所示的结构；所述环氧树脂为至少包括双酚F二缩水甘油醚的环氧树脂。本发明采用至少包括双酚F二缩水甘油醚的环氧树脂与具有三个环氧官能团的烷氧基苯基三环氧单体合理搭配，在低粘度和良好流动性的基础上，还具有低介电常数和良好的耐热性。这种低粘度低介电常数的底部填充胶特别在芯片和PCB基板的底填中有广阔的应用前景。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN116218453A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310200819.1
申请日：2023-03-06
申请人： 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号： C09J175/14 , C09J11/04 , C08G18/46 , C08G64/34 , C08G64/42 , C08G18/69 , C08G18/66 , C08G18/36 , C08G18/48 , C08G18/32
摘要： 本发明属于聚氨酯胶黏剂领域，涉及一种二氧化碳基阻燃型双组分聚氨酯结构粘接胶及其制备方法。所述二氧化碳基阻燃型双组分聚氨酯结构粘接胶包括A组分和B组分；所述A组分包括异氰酸酯双封端聚氨酯预聚体和第一阻燃剂以及任选的第一助剂，所述异氰酸酯双封端聚氨酯预聚体为将改性二氧化碳基聚碳酸酯二元醇、蓖麻油多元醇和多异氰酸酯任选在第一催化剂的存在下经亲核加成反应得到；所述B组分包括聚醚多元醇、聚丁二烯多元醇、小分子多元醇、第二阻燃剂以及任选的第二催化剂和第二助剂。本发明提供的二氧化碳基阻燃型双组分聚氨酯结构粘接胶兼具有优异的粘接强度、耐疲劳性能、抗震动性能和阻燃性能。
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公开(公告)号：CN116875244B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202310874112.9
申请日：2023-07-17
申请人： 韦尔通科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种耐高温快固环氧胶粘剂，按重量比计算：包括A组分：15‑25％的环氧树脂、12‑27％的改性含氟磷联苯环氧树脂、15‑35％的改性纳米粒子增韧剂、15‑25％的稀释剂及1‑1.5％的偶联剂；B组分：12‑15％的固化剂、30‑45％的无机填料、5‑7％的触变剂、35‑55％的导热剂、5‑10％的促进剂及5‑7％的增塑剂。本发明还提供该耐高温快固环氧胶粘剂的制备方法，包括步骤S100改性含氟磷联苯环氧树脂的制备；步骤S200制备A组分；步骤S300制备B组分；步骤S400共混A组分和B组分制备耐高温快固环氧胶粘剂。本发明制得的耐高温快固环氧胶粘剂韧性高、高导热系数、耐热(高Tg值)、室温可固化、固化时间及最大转化率时间短。
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公开(公告)号：CN117327466A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202210730721.2
申请日：2022-06-24
申请人： 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号： C09J175/06 , C09J175/04 , C09J11/08
摘要： 本发明属于胶粘剂领域，涉及一种高初始粘接强度且可实现免保压的聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用。所述高初始粘接强度且可免保压的聚氨酯热熔胶中含有多元醇类化合物、异氰酸酯、乙烯醋酸乙烯酯聚合物、马来酸酐化的苯乙烯类嵌段共聚物以及增粘树脂，所述乙烯醋酸乙烯酯聚合物、马来酸酐化的苯乙烯类嵌段共聚物与增粘树脂的质量比为(0.2‑3):(0.002‑1):1。本发明提供的聚氨酯热熔胶具有非常高的初始粘结强度，其能够实现在一定预压压力压开后即可卸除保压治具，大大减少了保压治具使用数量，为终端客户节约成本。
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公开(公告)号：CN116904160A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310883022.6
申请日：2023-07-18
申请人： 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号： C09J183/06 , H01L33/56 , C09J163/00 , C09J11/06
摘要： 本发明属于粘接剂技术领域，具体保护一种耐老化、高粘接的UV固化胶黏剂，按质量分数计，包括45‑58％的有机硅树脂、22‑35％的环氧树脂、3.5‑9.5％的茂铁盐阳离子光引发剂、2.5‑5.5％的D‑A‑D型荧光染料及13‑17％的活性稀释剂；所述有机硅树脂与所述环氧树脂按重量分数(0.8‑1.6):1的比例，物理共聚形成有机硅树脂/环氧树脂预共聚体，有机硅树脂/环氧树脂预共聚体在茂铁盐阳离子光引发剂、D‑A‑D型荧光染料的光引发下进行聚合，形成物理交联的网络结构。还提供耐老化、高粘接的UV固化胶黏剂的制备方法和使用方法。本发明可耐老化、粘接强度高，光引发效率高，同时实现了光谱长波红移。
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公开(公告)号：CN116904153A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311038832.8
申请日：2023-08-17
申请人： 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J129/10 , C08G59/68 , C08F2/48 , C08F116/12
摘要： 本发明属于阳离子环氧胶粘剂领域，涉及一种长波预激活双重固化阳离子环氧胶粘剂及其制备方法和应以及使用方法。所述长波预激活双重固化阳离子环氧胶粘剂中含有可阳离子固化树脂、短波激发阳离子引发体系和长波激发阳离子引发体系。本发明的关键在于往阳离子环氧胶粘剂中同时引入两种具有特定激发波长和吸光度的阳离子光引发剂，并控制其经长波预固化后的性状，如此能够使其在预固化后仍然可以在一定时间内保持液态，从而可以实现较好的流动性和浸润性，同时利用阳离子聚合的持续反应性，使得预固化胶粘剂填充至阴影部位之后，即使没有二次曝光，最终仍然可以由液态转变成凝胶态或固态，实现有效固化，避免对微电路造成腐蚀。
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公开(公告)号：CN116855225A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310852329.X
申请日：2023-07-12
申请人： 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J163/02 , C09J11/04 , C09J9/02
摘要： 本发明提供了一种UV‑热双重固化有机硅胶黏剂，以重量份计，包括以下组分：端乙烯基甲基苯基聚硅氧烷40～60份、环氧树脂10～20份、活性单体10～15份、硅烷偶联剂1～3份、双功能引发剂15～25份和改性玻璃纤维5～15份。本发明通过特定组分各组分之间通过复配，协同发挥作用，制备的胶黏剂与基材黏结效果好，具有优异的耐老化和防开裂性能。本发明的制备方法简单，通过将各原料分批次混合搅拌反应，充分实现各组分之间的结合，使胶黏剂达到最佳的效果，便于推广和应用。
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