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公开(公告)号:CN116875243B
公开(公告)日:2024-01-23
申请号:CN202310872890.4
申请日:2023-07-17
申请人: 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号: C09J163/00 , C09J179/08 , C09J11/04 , C09J11/06
摘要: 本发明提供了一种高柔性、抗冲击且低温快固的底部填充胶及其制备方法,以所述底部填充胶的质量份为100份计,包括如下质量份的各组分:树脂组合物40‑60份、填料10‑30份、稀释剂10‑20份、偶联剂1‑5份固化剂5‑10份、固化促进剂1‑5份和色料0.1‑1份。其中,所述树脂组合物为由环氧树脂和双马来酰亚胺树脂形成的核壳结构的复合树脂微粒,其中,所述环氧树脂为壳层,所述双马来酰亚胺树脂为内核。本发明采用包覆工艺制备得到了以环氧树脂为壳层,以双马来酰亚胺树脂为内核的核壳结构的复合树脂微粒,并以此作为底部填充胶的树脂基体,可以有效提高胶体的弯曲强度和抗冲击强度,同时也便于胶体清除。
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公开(公告)号:CN117106403A
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202310872873.0
申请日:2023-07-17
申请人: 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号: C09J175/04 , C09J11/04 , C09J11/06
摘要: 本发明公开的一种柔性无溶剂双组份PU结构胶粘剂及其制备方法,涉及胶粘剂技术领域;本发明制备的柔性无溶剂双组份PU结构胶粘剂,包括A组分和B组分,所述A组分按质量份数计包括:100~200份环氧化聚丁二烯树脂、1~20份小分支扩链剂、0.5~3.5份第一除水剂、0.4~0.6份气相二氧化硅、0.4~0.6份催化剂、0.5~0.7份消泡剂和10~20份第一填料;所述B组分按质量份数计包括:100~200份聚氨酯预聚体、20~60份异氰酸酯单体、0.6~4份第二除水剂、1~3份硅烷偶联剂、5~25份气相二氧化硅和15~25份第二填料第一除水剂采用无水氯化镁。
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公开(公告)号:CN116904133A
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN202310858416.6
申请日:2023-07-13
申请人: 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号: C09J9/02 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J179/04 , C08G77/38 , C08G77/20 , C08G77/12
摘要: 本发明提供一种高粘接强度硅烷改性有机硅导电胶,按重量比计算:包括5‑15%的硅烷接枝的乙烯基硅树脂、3‑10%的硅烷接枝的环氧基含氢硅油、5‑10%的氰酸酯树脂单体、65‑72%的改性导电填料、0.25‑0.5%硅烷偶联剂、0.01‑0.1%的催化剂及0.02‑0.2%的抑制剂;所述硅烷接枝的乙烯基硅树脂与所述硅烷接枝的环氧基含氢硅油通过‑Si‑O‑Si‑键交联桥接,形成交联网络结构;所述氰酸酯树脂单体生成的氰酸酯树脂嵌入所述硅烷接枝的乙烯基硅树脂与所述硅烷接枝的环氧基含氢硅油聚合形成的交联网络结构中。同时,提供该硅烷改性有机硅导电胶的制备方法。本发明制得的硅烷改性有机硅导电胶高粘接强度、高韧性、吸湿率高、热膨胀系数低。
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公开(公告)号:CN116874730A
公开(公告)日:2023-10-13
申请号:CN202311000019.1
申请日:2023-08-09
申请人: 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号: C08G18/66 , C08G18/48 , C08G18/10 , C08G18/32 , C09J175/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C08G101/00
摘要: 本发明提供一种动力电池用发泡聚氨酯,由A组分和B组分混合而成,按重量份数计,所述A组分包含异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚体51‑63份、有机溶剂60‑85份、稳定剂4.5‑7.5份、扩链剂1.5‑3份、阻燃剂12‑22份、除水剂2‑4.5份、防老助剂1.5‑3.5份、催化剂1.32.5、偶联剂2.5‑4.5份、硫醇丁基锡2‑3.5份;所述B组分包含低聚物二醇45‑62份、扩链剂3.5‑9份、导热填料15‑27份、阻燃剂12‑15份。还提供该动力电池用发泡聚氨酯的制备方法。该动力电池用发泡聚氨酯力学性能优越、耐水性强、阻燃、抗老化及导热系数强。
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公开(公告)号:CN116855211A
公开(公告)日:2023-10-10
申请号:CN202311020360.3
申请日:2023-08-14
申请人: 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J163/02 , C08G59/32 , C08G59/02 , H05K3/46
摘要: 本发明属于胶黏剂与密封剂领域,涉及一种低粘度低介电常数底部填充胶及其制备方法和应用。所述高耐温底部填充胶含有烷氧基苯基三环氧单体、环氧树脂、增韧剂、固化剂、促进剂、偶联剂和无机填料以及任选的助剂;所述烷氧基苯基三环氧单体和环氧树脂的重量比为1:(0.5~1.75);所述烷氧基苯基三环氧单体具有如下式(Ⅰ)所示的结构;所述环氧树脂为至少包括双酚F二缩水甘油醚的环氧树脂。本发明采用至少包括双酚F二缩水甘油醚的环氧树脂与具有三个环氧官能团的烷氧基苯基三环氧单体合理搭配,在低粘度和良好流动性的基础上,还具有低介电常数和良好的耐热性。这种低粘度低介电常数的底部填充胶特别在芯片和PCB基板的底填中有广阔的应用前景。#imgabs0#
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公开(公告)号:CN116218453A
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202310200819.1
申请日:2023-03-06
申请人: 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号: C09J175/14 , C09J11/04 , C08G18/46 , C08G64/34 , C08G64/42 , C08G18/69 , C08G18/66 , C08G18/36 , C08G18/48 , C08G18/32
摘要: 本发明属于聚氨酯胶黏剂领域,涉及一种二氧化碳基阻燃型双组分聚氨酯结构粘接胶及其制备方法。所述二氧化碳基阻燃型双组分聚氨酯结构粘接胶包括A组分和B组分;所述A组分包括异氰酸酯双封端聚氨酯预聚体和第一阻燃剂以及任选的第一助剂,所述异氰酸酯双封端聚氨酯预聚体为将改性二氧化碳基聚碳酸酯二元醇、蓖麻油多元醇和多异氰酸酯任选在第一催化剂的存在下经亲核加成反应得到;所述B组分包括聚醚多元醇、聚丁二烯多元醇、小分子多元醇、第二阻燃剂以及任选的第二催化剂和第二助剂。本发明提供的二氧化碳基阻燃型双组分聚氨酯结构粘接胶兼具有优异的粘接强度、耐疲劳性能、抗震动性能和阻燃性能。
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公开(公告)号:CN114656911B
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202210369458.9
申请日:2022-04-08
申请人: 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号: C09J163/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J11/00
摘要: 本发明提供一种低粘度导电胶组合物,涉及导电胶水技术领域。本发明的低粘度导电胶组合物,按重量份数计,包括以下各原料组分:100份环氧树脂、0‑15份活性稀释剂、10‑40份粘度助剂、1‑10份固化剂、1‑6份固化促进剂和5‑20份改性导电填料;粘度助剂为氨基封端液体丁腈橡胶与多环氧单体的非交联反应产物;改性导电填料为将导电填料采用粘度助剂进行表面处理得到。本发明采用氨基封端液体丁腈橡胶和多环氧单体反应获得的产物作为粘度助剂同时将导电填料采用粘度助剂进行表面处理,如此不但可以获得较高导电性和高韧性的固化涂层,而且组合物的粘度较低,适合在电子产品中使用。
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公开(公告)号:CN117106403B
公开(公告)日:2024-06-04
申请号:CN202310872873.0
申请日:2023-07-17
申请人: 韦尔通科技股份有限公司
IPC分类号: C09J175/04 , C09J11/04 , C09J11/06
摘要: 本发明公开的一种柔性无溶剂双组份PU结构胶粘剂及其制备方法,涉及胶粘剂技术领域;本发明制备的柔性无溶剂双组份PU结构胶粘剂,包括A组分和B组分,所述A组分按质量份数计包括:100~200份环氧化聚丁二烯树脂、1~20份小分支扩链剂、0.5~3.5份第一除水剂、0.4~0.6份气相二氧化硅、0.4~0.6份催化剂、0.5~0.7份消泡剂和10~20份第一填料;所述B组分按质量份数计包括:100~200份聚氨酯预聚体、20~60份异氰酸酯单体、0.6~4份第二除水剂、1~3份硅烷偶联剂、5~25份气相二氧化硅和15~25份第二填料第一除水剂采用无水氯化镁。
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公开(公告)号:CN116875244B
公开(公告)日:2024-02-09
申请号:CN202310874112.9
申请日:2023-07-17
申请人: 韦尔通科技股份有限公司
摘要: 本发明提供一种耐高温快固环氧胶粘剂,按重量比计算:包括A组分:15‑25%的环氧树脂、12‑27%的改性含氟磷联苯环氧树脂、15‑35%的改性纳米粒子增韧剂、15‑25%的稀释剂及1‑1.5%的偶联剂;B组分:12‑15%的固化剂、30‑45%的无机填料、5‑7%的触变剂、35‑55%的导热剂、5‑10%的促进剂及5‑7%的增塑剂。本发明还提供该耐高温快固环氧胶粘剂的制备方法,包括步骤S100改性含氟磷联苯环氧树脂的制备;步骤S200制备A组分;步骤S300制备B组分;步骤S400共混A组分和B组分制备耐高温快固环氧胶粘剂。本发明制得的耐高温快固环氧胶粘剂韧性高、高导热系数、耐热(高Tg值)、室温可固化、固化时间及最大转化率时间短。
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公开(公告)号:CN116987475A
公开(公告)日:2023-11-03
申请号:CN202310992048.4
申请日:2023-08-08
申请人: 韦尔通科技股份有限公司
摘要: 本发明提供了一种免保压且快速固化的聚氨酯胶及其制备方法,该聚氨酯胶可实现快速固化,常温下具有较长的开放时间。本发明是通过异佛尔酮二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯和苯基甲烷二异氰酸酯的复配,能显著性提高聚氨酯胶的初强度和终强度。经高温高湿、冷热冲击处理下,本发明的聚氨酯胶仍具备较高的终强度,凸显其良好的耐湿热、耐高低温冲击性能,能够达到免保压/短保压,用于电子产品中实现电子产品的高效生产。
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