公开(公告)号：CN106935572A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201610860374.X

申请日：2016-09-28

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 沃尔特·帕尔莫

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L23/585 ,  H01L24/81

Abstract: 本文提供了一种用于制造封装电子器件(200)的方法和装置，该封装电子器件(200)包括其中导电互连路径(122)在第一相对表面和第二相对表面之间延伸的载体基板(120)、附着于载体基板的第一表面以用于电连接到多个导电互连路径的集成电路管芯(125)，以及附着于载体基板的第二表面以用于电连接到多个导电互连路径的导体的阵列(110)，例如BGA、LGA、PGA、C4凸块或倒装芯片导体，其中该阵列包括信号馈送球(112)和包围该信号馈送球的屏蔽接地球(111)的阵列。