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公开(公告)号：CN110720144B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN201880037296.0
申请日：2018-09-27
Applicant: 首尔半导体株式会社
Abstract: 根据一实施例的发光元件包括：第一发光单元、第二发光单元以及第三发光单元，各自包括第一导电型半导体层、活性层以及第二导电型半导体层；垫，电连接于所述第一发光单元至第三发光单元，从而能够使所述第一发光单元至第三发光单元独立地驱动；第二波长转换器，变换从所述第二发光单元发出的光的波长；以及第三波长转换器，变换从所述第三发光单元发出的光的波长，其中，所述第三波长转换器将光的波长变换为比第二波长转换器变换的波长更长的长波长，所述第二发光单元具有比所述第一发光单元更大的面积，所述第三发光单元具有比所述第二发光单元更大的面积。
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公开(公告)号：CN111048544A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911308820.6
申请日：2018-12-05
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H01L27/15 , H01L21/683
Abstract: 本公开涉及一种发光装置的制造方法及发光装置。根据本公开的一实施例的发光装置的制造方法包括如下步骤：在第一临时基板上形成氮化镓系半导体层；在所述半导体层上形成电极部而制造发光元件；在所述发光元件上形成保护膜；向所述第一临时基板和所述半导体层之间的界面照射激光；去除所述保护膜；以及利用移送装置而向基板上移送所述发光元件。
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公开(公告)号：CN110010636B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN201811480431.7
申请日：2018-12-05
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H10H29/30
Abstract: 本公开涉及一种显示装置。根据本公开的一实施例的显示装置可以包括：面板基板；多个发光元件，排列在所述面板基板上；以及至少一个连接端部(tip)，布置于所述发光元件各自的一面上，其中，所述多个发光元件可以包括：发光结构体，包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层以及活性层，所述活性层夹设于所述第一导电型半导体层和第二导电型半导体层之间；以及第一电极焊盘和第二电极焊盘，布置于所述发光结构体上。
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公开(公告)号：CN111048656B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN201911265214.0
申请日：2018-09-04
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , H01L25/075 , H01L25/16 , G09G3/32
Abstract: 本发明涉及一种显示装置及该显示装置的制造方法，根据本发明的一实施例的显示装置可以包括：相互分离的多个基底基板；像素，设置于所述基底基板的一面上；以及布线部，连接于所述像素，其中，所述布线部包括：信号布线，设置于所述基底基板上；以及连接部，设置于彼此邻近的基底基板的所述一面上，将所述信号布线相互连接，其中，至少一个所述基底基板设置为与其余所述基底基板的面积互不相同。
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公开(公告)号：CN117813691A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202280055372.7
申请日：2022-06-14
Applicant: 首尔半导体株式会社
Abstract: 提供一种显示面板。根据一实施例的显示面板包括：面板基板；多个微型LED，排列于所述面板基板上；以及模制部，覆盖所述多个多个微型LED，其中，所述模制部包括：第一模制部；以及第二模制部，布置在被所述第一模制部围绕的区域内，其中，所述第二模制部的组成或形状与所述第一模制部不同，所述第二模制部围绕所述多个微型LED中的至少一个的侧面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111162099A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911354437.4
申请日：2018-09-27
Applicant: 首尔半导体株式会社
Abstract: 根据一实施例的显示装置，包括：基板；第一发光单元、第二发光单元以及第三发光单元，提供于所述基板上，并射出红光、绿光以及蓝光；以及阻隔壁，分别提供于所述第一发光单元至所述第三发光单元之间，并且使所述光不能透过，其中，所述第一发光单元至所述第三发光单元的高度比所述阻隔壁的高度低，所述阻隔壁和所述第一发光单元至所述第三发光单元之间的距离是10μm至20μm。
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公开(公告)号：CN111029453A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911264335.3
申请日：2018-09-04
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种发光装置、该发光装置的制造方法及显示装置，根据本发明的一实施例的发光装置可以包括：基底基板；以及至少一个像素单元，设置为封装件形态而贴装于所述基底基板上，其中，所述像素单元包括：连接电极，将第一导电性粘结层置于中间而设置在所述基底基板；非透光层，设置于所述连接电极上；以及发光元件，设置于所述非透光层上。
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公开(公告)号：CN111029453B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201911264335.3
申请日：2018-09-04
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种发光装置、该发光装置的制造方法及显示装置，根据本发明的一实施例的发光装置可以包括：基底基板；以及至少一个像素单元，设置为封装件形态而贴装于所述基底基板上，其中，所述像素单元包括：连接电极，将第一导电性粘结层置于中间而设置在所述基底基板；非透光层，设置于所述连接电极上；以及发光元件，设置于所述非透光层上。
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公开(公告)号：CN110168723B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN201880005633.8
申请日：2018-08-01
Applicant: 首尔半导体株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/36 , H01L33/48
Abstract: 本发明涉及显示装置、显示装置用基板和显示装置的维修方法，根据本发明的一实施例的显示装置用基板包括：基础部；多个第一布线部，布置在所述基础部上；以及多个第二布线部，以与所述多个第一布线部交叉的方式布置在所述基础部上，其中，在所述基础部上包括所述多个第一布线部和所述多个第二布线部的一部分而形成多个子像素，在所述多个子像素中的每一个中，形成有从所述多个第二布线部向至少一侧方向突出而布置在所述基础部上的一个以上的布线延伸部，在一个以上的所述布线延伸部和所述多个第一布线部之间形成有用于贴装发光二极管的第一贴装部和第二贴装部，在所述第一贴装部可贴装发光二极管。
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