公开(公告)号：CN101849284A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200980000036.7

申请日：2009-03-31

Applicant: 香港应用科技研究院有限公司

Inventor： 林志荣 ,  谢斌 ,  杨阳 ,  史训清 ,  仲镇华

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09909

Abstract: 在此披露的本发明涉及用来降低基板翘曲的方法。

公开(公告)号：CN101849284B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200980000036.7

申请日：2009-03-31

Applicant: 香港应用科技研究院有限公司

Inventor： 林志荣 ,  谢斌 ,  杨阳 ,  史训清 ,  仲镇华

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09909

Abstract: 本发明涉及用来降低基板翘曲的方法。设置第一表面改性材料在基板的第一表面上，所述第一表面改性材料有第一图案，该第一图案包括多个厚度以控制所述基板的翘曲，所述基板的第一表面具有凹槽，所述第一表面改性材料施加到第一表面以注满和/或覆盖所述凹槽。在此还公开了相应的降低基板翘曲的装置。

公开(公告)号：CN102208374A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201010265441.6

申请日：2010-08-26

Applicant: 香港应用科技研究院有限公司

Inventor： 林志荣 ,  卢明

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装及其制造方法。本发明的半导体封装包含：衬底，其具有穿透其的透孔；半导体芯片，其定位于所述衬底上，覆盖所述透孔；以及热传导装置，其填充所述透孔且接触所述半导体芯片。根据本发明，显著减少了所述半导体封装的结构中的热阻，且因此实现热量扩散或耗散的合意性能。另外，还减小了所述半导体封装的生产成本和大小。

公开(公告)号：CN102208374B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201010265441.6

申请日：2010-08-26

Applicant: 香港应用科技研究院有限公司

Inventor： 林志荣 ,  卢明

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装及其制造方法。本发明的半导体封装包含：衬底，其具有穿透其的透孔；半导体芯片，其定位于所述衬底上，覆盖所述透孔；以及热传导装置，其填充所述透孔且接触所述半导体芯片。根据本发明，显著减少了所述半导体封装的结构中的热阻，且因此实现热量扩散或耗散的合意性能。另外，还减小了所述半导体封装的生产成本和大小。