公开(公告)号：CN104341718B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201410374037.0

申请日：2014-07-31

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 井上博晴 ,  吉冈慎悟

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  C08L61/06 ,  C08L79/08 ,  C08L79/04 ,  C08J5/24 ,  C09D163/00 ,  C09D163/10 ,  C09D161/06 ,  C09D179/08 ,  C09D179/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2379/08 ,  C08J2433/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C09D163/00 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31529 ,  C08L33/08

摘要： 本发明提供种树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板。本发明的树脂组合物是固化该树脂组合物而获得的固化物呈示如下应答举动的树脂组合物:当设应变为x轴、拉伸应力为y轴时,由以999μm/分拉伸而使应变从0%增加到0.3%时的拉伸应力‑应变关系曲线f1和所述x轴所围的面积大于由使应变从0.3%减少时的拉伸应力‑应变关系曲线f2和所述x轴所圈的面积,并且在施加该拉伸应力前后的拉伸应力为0时的应变的变化量为0.05%以下。据此,从该树脂组合物能够获得即使在接合了其他部件的情况下,翘曲的发生也被充分抑制的成形体。

公开(公告)号：CN108109982A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201810053234.0

申请日：2013-03-27

申请人： 通用电气公司

发明人： P.A.麦康奈李 ,  E.A.伯克 ,  S.史密斯

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/105 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

摘要： 本公开涉及超薄包埋模模块及其制造方法。一种形成包埋模模块的方法包括提供初始柔性叠层和形成穿过该初始柔性叠层的模开口。借助于粘合剂材料将第一未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第一表面并且将模定位在初始柔性叠层的模开口内和粘合剂材料上。借助粘合剂材料将第二未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第二表面，并且使在第一未切柔性叠层与初始柔性叠层之间以及在第二未切柔性叠层与初始柔性叠层之间的粘合剂材料固化。在第一和第二未切柔性叠层中和其上形成多个通孔和金属互连部，其中金属互连部中的每一个都延伸穿过相应的通孔并被直接金属化至在初始柔性叠层上的金属互连部或模上的模垫。

公开(公告)号：CN107527872A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710474001.3

申请日：2017-06-21

申请人： 株式会社捷太格特

发明人： 谷直树

IPC分类号： H01L23/24 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L23/12 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/522 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2018 ,  H01L23/24

摘要： 半导体装置(100)具备半导体元件(1)、电路基板(2)、金属布线(3A～3F)以及膨胀部件(5)。电路基板(2)具有上表面(21)和与上表面(21)对置的下表面(22)。金属布线(3A～3F)形成在上表面(21)以及下表面(22)中的至少一方。在半导体元件(1)中，至少两个连接端子形成在以与电路基板(2)的上表面(21)对置的方式配置的端子形成面(13)。膨胀部件(5)固定于半导体元件(1)的端子形成面(13)，具有比半导体元件(1)的线膨胀系数大的线膨胀系数，具有比至少两个连接端子中的相互相邻的两个连接端子的间隔大的尺寸。

公开(公告)号：CN106576430A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580038798.1

申请日：2015-06-12

申请人： 株式会社棚泽八光社

发明人： 山本恵一郎 ,  佐佐本和宏

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/067 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/0577

摘要： 印刷基板(10)包括：基材，具有两个主面(12)；至少一个散热用导体层(20)，形成在基材(12)的两个主面之中至少一个主面上；以及阻焊层(22)，形成在散热用导体层(20)的表面上，在印刷基板中，散热用导体层(20)具有两个主面及至少一个侧面，散热用导体层(20)的两个主面之中的一个主面与基材(12)的主面面接触，阻焊层(22)还具有抗蚀刻液性，阻焊层形成在散热用导体层(20)的两个主面中的另一个主面上，散热用导体层(20)的侧面露出，散热用导体层(20)和阻焊层(22)形成具有适当高度的大致凸形的层叠体(24)。由此，获得整个印刷基板的散热效果得到改善的印刷基板。

公开(公告)号：CN103547063B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310288726.5

申请日：2013-07-10

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 苅谷隆 ,  古谷俊树 ,  古泽刚士

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/02 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种印刷布线板。该印刷布线板包括核心基板、分别位于核心的表面上的第一和第二堆积结构以及分别位于第一和第二结构上的第一和第二阻焊层。核心包括绝缘基板、位于基板的表面上的导电层和连接导电层的过孔导体，第一结构包括位于第一结构中的层间绝缘层和导电层，第二结构包括位于第二结构中的层间绝缘层和导电层，第一和第二阻焊层的外表面之间的厚度被设置为处于150μm以上且小于380μm的范围内，并且核心、第一和第二结构以及第一和第二阻焊层中的至少一个包括增强材料，其量使得板包括20至30体积%的范围内的量的材料。

公开(公告)号：CN104341718A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410374037.0

申请日：2014-07-31

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 井上博晴 ,  吉冈慎悟

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  C08L61/06 ,  C08L79/08 ,  C08L79/04 ,  C08J5/24 ,  C09D163/00 ,  C09D163/10 ,  C09D161/06 ,  C09D179/08 ,  C09D179/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2379/08 ,  C08J2433/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C09D163/00 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31529 ,  C08L33/08

摘要： 本发明提供一种树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板。本发明的树脂组合物是固化该树脂组合物而获得的固化物呈示如下应答举动的树脂组合物：当设应变为x轴、拉伸应力为y轴时，由以999μm/分拉伸而使应变从0％增加到0.3％时的拉伸应力-应变关系曲线f1和所述x轴所围的面积大于由使应变从0.3％减少时的拉伸应力-应变关系曲线f2和所述x轴所圈的面积，并且在施加该拉伸应力前后的拉伸应力为0时的应变的变化量为0.05％以下。据此，从该树脂组合物能够获得即使在接合了其他部件的情况下，翘曲的发生也被充分抑制的成形体。

公开(公告)号：CN102595770B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201110439744.X

申请日：2011-12-23

申请人： 富士通株式会社

发明人： 中西辉 ,  林信幸 ,  森田将 ,  米田泰博

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明公开了电子装置、插入件以及制造电子装置的方法，该电子装置包括：布线板，包括第一电极和第二电极；半导体器件，安装在布线板上并且包括第一端子和第二端子；插入件，设置在布线板与半导体器件之间，该插入件包括导电垫和支撑导电垫的片，该导电垫具有在布线板侧的第一表面以及在半导体器件侧的第二表面；第一焊料，将位于布置有插入件的区域外的第一电极与位于该区域外的第一端子相连；第二焊料，将位于区域内的第二电极与导电垫的第一表面相连；以及第三焊料，将位于区域内的第二端子与导电垫的第二表面相连。

公开(公告)号：CN104064514A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410025125.X

申请日：2014-01-20

申请人： 富士通株式会社

发明人： 仓科守 ,  水谷大辅

IPC分类号： H01L21/768 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/08235 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： 一种半导体器件制造方法和半导体安装基板。该半导体器件制造方法包括：第一处理，用于将第二基板放置在第一基板上，在第一基板上形成有轨迹线和第一电极，第一电极中的每个连接到轨迹线中的一个，在第二基板中布置有与第一电极相对应的通孔以及中继构件，中继构件中的每个由焊料形成、穿透通过通孔中的一个、以及从通孔中的一个的两端伸出，以使得在平面图中第一电极与通孔对准；第二处理，用于在第一处理之后融化中继构件，以使得中继构件连接到第一电极；以及第三处理，用于在第二处理之后将半导体基板放置在第二基板的与第一基板相反的一侧上，在半导体基板上形成有与第一电极相对应的第二电极，以将第一电极和第二电极经由中继构件彼此连接。

公开(公告)号：CN103221741A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201280003440.1

申请日：2012-10-18

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 上野山浩志 ,  大坪笃 ,  松本弘之

IPC分类号： F21V29/00 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： F21V29/004 ,  F21K9/23 ,  F21K9/27 ,  F21S8/04 ,  F21V3/00 ,  F21V29/508 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05B33/0821 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106

摘要： 发光装置具备：基板(18)；发光元件(60a以及60b)，被设置在基板(18)的表面(65)上，且相互并联连接；发光元件(60e以及60f)，一方与发光元件(60a)串联连接，另一方与发光元件(60b)串联连接，且相互并联连接；金属图案(67a)，被设置在基板(18)的背面(28)上，以一个整体位于发光元件(60a以及60b)的下方，以及金属图案(67b)，被设置为以一个整体位于发光元件(60e以及60f)的下方，金属图案(67b)与金属图案(67a)分离。

公开(公告)号：CN103202106A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201280003628.6

申请日：2012-07-27

申请人： 住友电工印刷电路株式会社

发明人： 上田宏 ,  上原澄人

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0281 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/0969

摘要： 本发明的课题在于提供一种印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板、及所述印刷配线集成片的制造方法，该印刷配线集成片能够有效地防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。印刷配线集成片（1）是使外框区域（10）和具有非导通区域（32）的多个印刷配线形成区域（30）在局部连结而形成的，印刷配线形成区域（30）及外框区域（10）由基材层（2）、导电性金属层（3）、绝缘层（4）形成，并且，绝缘层（4）是经过热酰亚胺化反应而形成的，在所述印刷配线集成片中，针对非导通区域（32）和外框区域（10）的至少任一方中的、基材层（2）的正反面层叠有导电性金属层（3）的部分的长度超过10mm的区域部分，在该区域部分的导电性金属层（3）上设置有多个通孔（K）。