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公开(公告)号：CN102313975A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110226558.8
申请日：2011-08-08
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
CPC分类号： G02B19/0042 , F24S23/12 , F24S23/71 , G02B6/262 , G02B6/2852 , G02B17/002 , G02B19/0023 , G02B19/0028 , G02B19/0076 , H01L31/0525 , H01L31/0547 , Y02E10/42 , Y02E10/52
摘要： 一个用于聚集光能量的光学系统，包括一个用于将入射光转为会聚光的聚光器、一个用于接受会聚光并减小会聚光的会聚角度的光准直器、和一个用于引导该减小角度的会聚光到一个光导的光引导元件。光导传输该引导光。
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公开(公告)号：CN101578481B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200780046887.6
申请日：2007-12-28
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
CPC分类号： F21V29/83 , F21S4/20 , F21V14/02 , F21Y2107/50 , F21Y2115/10
摘要： 一个组件包括第一和第二面板，所述第一和第二面板沿着一纵轴对齐布置，所述纵轴经配置用于定位为大体与使用中的重力方向对齐，所述第二面板的下表面被安置成在相对于所述纵轴大体上的横向上大体上延伸过第一面板的上表面，第一和第二发光光源分别支撑在所述第一面板和所述第二面板的上表面，第一和第二发光光源适于大体上在主发光方向上发光，所述主发光方向包括相对于所述纵轴的大体上垂直方向；和其中第一和第二面板中的至少一个面板相对于所述纵轴以一个小于90°的角度倾斜，使得第一空气通道形成在第一和第二面板之间以允许气流穿过以便散发由发光光源产生的热。
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公开(公告)号：CN102208374A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201010265441.6
申请日：2010-08-26
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L21/50 , H01L33/64
CPC分类号： H01L23/3677 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种半导体封装及其制造方法。本发明的半导体封装包含：衬底，其具有穿透其的透孔；半导体芯片，其定位于所述衬底上，覆盖所述透孔；以及热传导装置，其填充所述透孔且接触所述半导体芯片。根据本发明，显著减少了所述半导体封装的结构中的热阻，且因此实现热量扩散或耗散的合意性能。另外，还减小了所述半导体封装的生产成本和大小。
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公开(公告)号：CN101542188B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200780043125.0
申请日：2007-11-05
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
IPC分类号： F21S6/00 , F21V29/00 , F21Y101/00
CPC分类号： F21K9/23 , F21V29/767 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21Y2107/60 , F21Y2115/10 , H05K1/0203 , H05K1/144 , H05K2201/09027 , H05K2201/09063 , H05K2201/10295
摘要： 一种发光组件(100)包括多个圆盘型基座(1、2、3)和一个金属外壳(6)。基座(1、2、3)上载有发光器(8、9、10)，基座被轴向堆叠并相互间隔在外壳(6)内，以散发由发光器产生的热。外壳(6)包含鲜花连接的伸长的平板筋条(16、17、18)，筋条紧靠发光器或基座以便热连接发光器到外壳。筋条(16、17、18)有台肩(22-26)。基座被安置在筋条之间并紧靠台肩。台肩(22-26)靠近每个发光器(8、9、10)，并紧密接触到基座以便有效散热。
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公开(公告)号：CN101156254A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011290.3
申请日：2006-12-18
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供的一个发光设备首先包括一个发光二极管(LED)结构，其有一个具有发光区的顶面。此设备在设备结构内也有一个异质结，异质结有一个p－型和n－型半导体层，和位于顶面上的多个电极，每个电极被电连接到p－型和n－型半导体层中的一个半导体层。至少第一电极和第二电极是被连接到一个同型半导体层，且彼此物理上是隔开的。此设备还包括在异质结内的第一和第二异质结区，每个异质结区分别定义在第一和第二电极中的一个电极和被连接到其它类型半导体层的其它电极中的一个电极之间。第一和第二异质结区在时域内被交替驱动发光。
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公开(公告)号：CN102282687A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201180000273.0
申请日：2011-05-19
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
摘要： 本发明涉及有一个或多个发光二极管被安装在基板上的发光二极管封装。一个框架被安置在基板上的至少一部分，并围住但没有接触到发光二极管。该框架对于发光二极管发出的光是透明的，并且包括一个或多个第一波长转换材料。波长转换材料，其可以是一种或多种荧光粉，将一波长的光的至少一部分转换成另一波长的光。一个封盖覆盖着框架内的发光二极管。该封盖包括一个或多个第二波长转换材料，第二波长转换材料在波长转换材料的浓度上，或在被转换成的波长上，或在波长转换材料的组合上不同于一个或多个第一波长转换材料。
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公开(公告)号：CN101649971A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910173242.X
申请日：2009-09-09
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
IPC分类号： F21S2/00 , F21V23/00 , H05B37/02 , F21Y101/02
摘要： 本发明提供了一个照明控制系统和一个与照明控制系统一起使用的LED灯。在一个实施例里，LED灯可包括彩色的LED，其包括可发出第一光谱LED、可发出第二光谱LED、和可发出第三光谱LED，以及一个灯触点，其有第一触点节段、第二触点节段、和第三触点节段，第一触点节段、第二触点节段、和第三触点节段中的每个触点节段包括一个正触点和一个负触点，其中第一触点节段被电连接到第一光谱LED，第二触点节段被电连接到第二光谱LED，以及第三触点节段被电连接到第三光谱LED。照明控制系统可以包括一个LED驱动器单元，其用来提供与LED灯的每个触点节段的独立电连接。
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公开(公告)号：CN101548131A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200980000010.2
申请日：2009-03-02
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
IPC分类号： F21V19/00 , F21V23/00 , H05B37/02 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H01L25/167 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光设备封装和一种发光系统。依照一个实施例，提供一个功能基板；至少一个发光元件，其被键合到功能基板上；和至少一个内设的热探测单元，其被建造在功能基板上，其中内设的热探测单元靠近发光元件，并且内设的热探测单元被设置以探测温度并传递一个温度信号。内设的热探测单元可以是一种基于半导体基板上的NTC热敏电阻。本发明也可以包括一个控制系统，其用来探测温度，并作出任何必需的电流调整以保持发光元件的一致性性能。
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公开(公告)号：CN101542188A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780043125.0
申请日：2007-11-05
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
IPC分类号： F21S6/00 , F21V29/00 , F21Y101/00
CPC分类号： F21K9/23 , F21V29/767 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21Y2107/60 , F21Y2115/10 , H05K1/0203 , H05K1/144 , H05K2201/09027 , H05K2201/09063 , H05K2201/10295
摘要： 一种发光组件(100)包括多个圆盘型基座(1、2、3)和一个金属外壳(6)。基座(1、2、3)上载有发光器(8、9、10)，基座被轴向堆叠并相互间隔在外壳(6)内，以散发由发光器产生的热。外壳(6)包含鲜花连接的伸长的平板筋条(16、17、18)，筋条紧靠发光器或基座以便热连接发光器到外壳。筋条(16、17、18)有台肩(22－26)。基座被安置在筋条之间并紧靠台肩。台肩(22－26)靠近每个发光器(8、9、10)，并紧密接触到基座以便有效散热。
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公开(公告)号：CN101682964B
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN200980000025.9
申请日：2009-03-26
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
IPC分类号： H05B37/02
CPC分类号： H05B37/0218 , H05B37/0245 , Y02B20/46
摘要： 本发明提供一种用来控制预定区域照明的照明控制系统。依照一个实施例，照明控制系统包括位于预定区域内的一个或多个光源，光源被设置以可调光强度；一个照相机，其被设置以摄取预定区域的一个图像；以及一个控制器，与一个或多个光源通信联系，并调整光源的光强度。控制器被设置以在一个闭控制环里运行，能够自动调整预定区域或环境的照明条件。错误警报检查过程检查暂时或局部事件以避免不必要的照明调整。
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