公开(公告)号：CN103325762A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201310233471.2

申请日：2013-02-01

申请人： 马维尔国际贸易有限公司

发明人： 刘宪明 ,  柳成林

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的实施方式涉及具有通孔的球栅阵列封装衬底及其形成方法。根据一个实施方式，提供包括含有加固纤维的第一层的球栅阵列封装的衬底。加固纤维加固第一层以使得第一层相对于球栅阵列封装中的不含有加固纤维的层具有更高的抗拉强度。在一个实施方式中，衬底包括邻近第一层布置的第二层且第二层不含有加固纤维。在一个实施方式中，衬底还包括贯穿第一层和第二层中的每个层的通孔。通孔基于已经根据机械钻孔工艺被钻孔的第一层和第二层中的每个层而贯穿第一层和第二层中的每个层。