公开(公告)号：CN102270619B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201110153456.8

申请日：2011-06-03

申请人： 马维尔国际贸易有限公司

发明人： S·苏塔德雅 ,  刘宪明 ,  高华宏

IPC分类号： H01L23/488

摘要： 本公开的实施方式提供了用于电子封装组件的焊盘配置。具体地，提供了一种电子封装组件，包括：焊接掩膜层，该焊接掩膜层具有至少一个开口；以及耦合到该焊接掩膜层的多个焊盘，其中该多个焊盘中的至少一个焊盘包括(i)第一侧，(ii)第二侧，该第一侧布置为与该第二侧相对，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分，其中在该端子部分处的该第一侧配置为通过该焊接掩膜层中的该至少一个开口接纳封装互连结构，该封装互连结构用以在裸片与该电子封装组件外部的另一电子器件之间路由电信号，并且其中在该延伸部分处的该第二侧配置为接纳来自该裸片的一个或多个电连接。可以描述和/或要求保护其他实施方式。

公开(公告)号：CN102714190A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080061743.X

申请日：2010-12-21

申请人： 马维尔国际贸易有限公司

发明人： 刘宪明 ,  S·苏塔尔德加 ,  吴亚伯 ,  郑全成 ,  卫健群

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L23/60 ,  H01L25/065

摘要： 本公开内容的实施例提供一种方法，该方法包括：提供包括半导体材料的半导体衬底；在半导体衬底上形成电介质层；在电介质层上形成互连层；将半导体裸片附接到半导体衬底；以及将半导体裸片的有源侧电耦合到互连层，互连层用于路由半导体裸片的电信号。可以描述和/或要求保护其它实施例。

公开(公告)号：CN104798197B

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201380047318.9

申请日：2013-09-11

申请人： 马维尔国际贸易有限公司

发明人： C·刘 ,  S·C·廖 ,  刘宪明

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31

摘要： 本公开的各个实施例涉及双排四方扁平无引线半导体封装。本公开的一些实施例提供了一种四方扁平无引线封装，其包括：布置在四方扁平无引线封装底表面外周上的外周引线的外排；以及布置在四方扁平无引线封装底表面内周上的内周引线的内排，其中每个内周引线具有基本上矩形的形状，并且其中该基本上矩形的形状具有两个与外周引线的外排相邻的圆化的角部。

公开(公告)号：CN102714190B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201080061743.X

申请日：2010-12-21

申请人： 马维尔国际贸易有限公司

发明人： 刘宪明 ,  S·苏塔尔德加 ,  吴亚伯 ,  郑全成 ,  卫健群

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L23/60 ,  H01L25/065

摘要： 本公开内容的实施例提供一种方法，该方法包括：提供包括半导体材料的半导体衬底；在半导体衬底上形成电介质层；在电介质层上形成互连层；将半导体裸片附接到半导体衬底；以及将半导体裸片的有源侧电耦合到互连层，互连层用于路由半导体裸片的电信号。可以描述和/或要求保护其它实施例。

公开(公告)号：CN105340078A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201480017384.6

申请日：2014-02-11

申请人： 马维尔国际贸易有限公司

发明人： 高华宏 ,  刘宪明

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/34 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本公开的实施例提供了一种封装上封装布置，包括包含衬底层(116)的第一封装(804，904)，衬底层包括顶侧(117a)和与顶侧相对的底侧(117b)，其中衬底层的顶侧限定基本平坦的表面(117a)，以及包括耦合至衬底层的底侧的第一裸片(118)。布置也包括第二封装(802，902)，包括多行焊料球(806，906)以及无源部件或有源部件(810，910，920)中的一个或两个中的至少一个。第二封装经由多行焊料球附接至第一封装的衬底层的顶侧的基本平坦的表面。有源部件和/或无源部件(810，910，920)附接至第一封装的衬底层的顶侧的基本平坦的表面。

公开(公告)号：CN104798197A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380047318.9

申请日：2013-09-11

申请人： 马维尔国际贸易有限公司

发明人： C·刘 ,  S·C·廖 ,  刘宪明

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31

摘要： 本公开的各个实施例涉及双排四方扁平无引线半导体封装。本公开的一些实施例提供了一种四方扁平无引线封装，其包括：布置在四方扁平无引线封装底表面外周上的外周引线的外排；以及布置在四方扁平无引线封装底表面内周上的内周引线的内排，其中每个内周引线具有基本上矩形的形状，并且其中该基本上矩形的形状具有两个与外周引线的外排相邻的圆化的角部。

公开(公告)号：CN102687255B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201180005381.7

申请日：2011-01-25

申请人： 马维尔国际贸易有限公司

发明人： 吴亚伯 ,  陈若文 ,  韩忠群 ,  刘宪明 ,  卫健群 ,  常润滋 ,  吴嘉洛 ,  郑全成

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498

摘要： 本公开内容的实施例提供一种装置，该装置包括：半导体衬底，具有第一表面，与第一表面相对设置的第二表面，其中第一表面的至少部分被凹陷以形成半导体衬底的凹陷区域，以及一个或者多个过孔，形成于半导体衬底的凹陷区域中以在半导体衬底的第一表面与第二表面之间提供电或者热通路；以及裸片，耦合到半导体衬底，该裸片电耦合到在半导体衬底的凹陷区域中形成的一个或者多个过孔。可以描述和/或要求保护其它实施例。

公开(公告)号：CN103325762A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201310233471.2

申请日：2013-02-01

申请人： 马维尔国际贸易有限公司

发明人： 刘宪明 ,  柳成林

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的实施方式涉及具有通孔的球栅阵列封装衬底及其形成方法。根据一个实施方式，提供包括含有加固纤维的第一层的球栅阵列封装的衬底。加固纤维加固第一层以使得第一层相对于球栅阵列封装中的不含有加固纤维的层具有更高的抗拉强度。在一个实施方式中，衬底包括邻近第一层布置的第二层且第二层不含有加固纤维。在一个实施方式中，衬底还包括贯穿第一层和第二层中的每个层的通孔。通孔基于已经根据机械钻孔工艺被钻孔的第一层和第二层中的每个层而贯穿第一层和第二层中的每个层。

公开(公告)号：CN102169841A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110038800.9

申请日：2011-02-09

申请人： 马维尔国际贸易有限公司

发明人： 吴亚伯 ,  陈若文 ,  韩忠群 ,  刘宪明 ,  卫健群 ,  常润滋 ,  吴嘉洛 ,  郑全成

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L25/04 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/09 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83904 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供一种凹入的半导体基底和相关技术。本发明的实施方式提供一种方法，该方法包括提供具有(i)第一表面和(ii)与所述第一表面相反布置的第二表面的半导体基底，在所述半导体基底的第一表面中形成一个或更多个过孔，所述一个或更多个过孔初始仅穿过所述半导体基底的一部分而不到达所述第二表面，在所述半导体基底的第一表面上形成电介质膜，在所述电介质膜上形成再分布层，所述再分布层电耦合至所述一个或更多个过孔，将一个或更多个裸片耦合至所述再分布层，形成模塑料以封裹所述一个或更多个裸片的至少一部分，以及使所述半导体基底的第二表面凹入以暴露所述一个或更多个过孔。可以描述和/或请求保护其他实施方式。

公开(公告)号：CN102136434A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201110031396.2

申请日：2011-01-26

申请人： 马维尔国际贸易有限公司

发明人： 刘宪明 ,  吴亚伯

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/82 ,  H01L23/495 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本公开内容的某些实施方式涉及在引线键合的芯片上叠置倒装芯片的方法，具体地提供用于叠置芯片的装置、系统和方法。第一芯片可安装在基底上，其中第一芯片的有源表面背向基底，并且其中第一芯片包括位于第一芯片的有源表面上的多个凸点焊盘，并且可以从多个凸点焊盘中的第一凸点焊盘向基底键合引线。可以在第一芯片的有源表面的至少部分上形成中间层，并且该中间层中的通孔可以延伸至多个凸点焊盘中的第二凸点焊盘。第二芯片可以置于中间层上，其中第二芯片的有源表面朝向基底，并且其中第二芯片包括第三凸点焊盘，该第三凸点焊盘(i)位于第二芯片的有源表面上，并且(ii)与中间层中形成的通孔对准。对应凸点可布置于(i)位于第一芯片的有源表面上的第二凸点焊盘和(ii)位于第二芯片的有源表面上的第三凸点焊盘中的一个或多个上，并且在通孔之中，其中该对应凸点将第二凸点焊盘与第三凸点焊盘电连接。还描述和要求保护其他实施方式。