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公开(公告)号：CN101484782B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200780025430.7
申请日：2007-06-11
申请人： 高级技术材料公司
IPC分类号： G01F11/00
CPC分类号： B67D7/763 , B65D83/62 , B67D7/0261 , Y10T137/313
摘要： 一种流体分配系统，所述系统用来传送封装件中各种液态和气态或汽态同时存在的材料，封装件优选地包括一种可含流体的可折叠内衬。在分配封装件内的液体之前，先移除压力分配封装件的顶部空间气体，接着在分配过程中移除进入气体。至少一个传感器感测贮存器或气/液分离区中的气体或气/液界面。气体移除系统包括一整合式贮存器、至少一个传感器和至少一个流动控制件，且气体移除系统可设在用来接合压力分配封装件的连接器内，以有效地移除容器中由待分配液体形成的气体。
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公开(公告)号：CN103101867A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201310032070.0
申请日：2007-06-11
申请人： 高级技术材料公司
CPC分类号： B67D7/763 , B65D83/62 , B67D7/0261 , Y10T137/313
摘要： 本发明公开了一种流体分配系统及方法、连接器、微电子产品制造设备。该流体分配系统包括：至少一个压力分配封装件，该压力分配封装件包括设置在外包装容器内的可折叠内衬，外包装容器比可折叠内衬硬得多，其中，可折叠内衬适于容纳用于压力分配的流体；以及连接器，该连接器适于与至少一个压力分配封装件中的一个压力分配封装件配合，连接器包括气体移除设备，气体移除设备包括适于接收来自可折叠内衬的流体的可排放贮存器，气体移除设备适于在流体的压力分配之前移除可折叠内衬中的气体。
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公开(公告)号：CN102791383A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180012741.6
申请日：2011-01-05
申请人： 高级技术材料公司
CPC分类号： B67D7/0261 , C02F1/001 , C02F1/20 , C02F2209/40 , F17C1/00 , F17C2201/0104 , F17C2201/0157 , F17C2201/054 , F17C2201/056 , F17C2201/058 , F17C2203/0604 , F17C2203/0617 , F17C2203/0624 , F17C2203/0629 , F17C2203/0636 , F17C2203/066 , F17C2203/0685 , F17C2205/0142 , F17C2205/0165 , F17C2205/0169 , F17C2205/0323 , F17C2205/0326 , F17C2205/0335 , F17C2205/0338 , F17C2205/0341 , F17C2205/0373 , F17C2205/0382 , F17C2205/0385 , F17C2205/0391 , F17C2209/219 , F17C2209/221 , F17C2221/03 , F17C2223/0123 , F17C2223/0153 , F17C2223/033 , F17C2223/043 , F17C2223/047 , F17C2227/0135 , F17C2227/0157 , F17C2227/0192 , F17C2227/0304 , F17C2227/0379 , F17C2227/041 , F17C2250/032 , F17C2250/0408 , F17C2250/043 , F17C2250/0439 , F17C2250/0443 , F17C2250/0452 , F17C2250/0478 , F17C2250/0491 , F17C2250/0495 , F17C2250/072 , F17C2260/016 , F17C2260/024 , F17C2265/012 , F17C2265/017 , F17C2265/022 , F17C2270/05 , F17C2270/0518 , Y10T137/2708
摘要： 一种用于压力分配包装的分配组件，包括：具有分开的且不同的液体和排出管道并具有压缩气体管道的连接器。衬套附件适配器可包括纵向孔，以容纳限定取液管道的连接器的探针部分，并可包括横向孔，以使得能够去除气体。将连接器插入分配组件，可在（a）取气管道和分配容积之间；（b）取液管道和分配容积之间，以及（c）压缩气体管道和在压力分配容器内待加压的空间之间，同时形成流体连接。通过将第一和第二温度传感元件的输出进行比较，可感测到流体的存在或流路内流动流体的相的变化，一个传感元件包括加热器，以使暴露于气体但不暴露于液体的传感元件的温度升高。用于流体分配的系统和方法包括第一压力分配装置和传感元件，其被布置为感测与接近所分配的流体的气体饱和相关的状态，并且，响应于这种感测到的状态，可开始由第二压力分配装置分配，以使供应至使用点的压力分配的流体流组合。
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公开(公告)号：CN101484782A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200780025430.7
申请日：2007-06-11
申请人： 高级技术材料公司
IPC分类号： G01F11/00
CPC分类号： B67D7/763 , B65D83/62 , B67D7/0261 , Y10T137/313
摘要： 一种流体分配系统，所述系统用来传送封装件中各种液态和气态或汽态同时存在的材料，封装件优选地包括一种可含流体的可折叠内衬。在分配封装件内的液体之前，先移除压力分配封装件的顶部空间气体，接着在分配过程中移除进入气体。至少一个传感器感测贮存器或气/液分离区中的气体或气/液界面。气体移除系统包括一整合式贮存器、至少一个传感器和至少一个流动控制件，且气体移除系统可设在用来接合压力分配封装件的连接器内，以有效地移除容器中由待分配液体形成的气体。
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