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公开(公告)号：CN106663671A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580035741.6
申请日：2015-07-01
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/64
摘要： 一些实现提供了包括电容器和电感器的集成器件。该电感器被电耦合至该电容器。该电感器和电容器被配置成作为集成器件中用于电信号的滤波器来操作。该电感器包括印刷电路板(PCB)的第一金属层、耦合至该PCB的一组焊球、以及在管芯中的第二金属层。在一些实现中，该电容器位于该管芯中。在一些实现中，该电容器是该PCB上的表面安装无源器件。在一些实现中，第一金属层是该PCB上的迹线。在一些实现中，该电感器包括在该管芯中的第三金属层。在一些实现中，第二金属层是该管芯的凸块下金属化(UBM)层，并且第三金属层是该管芯的重分布层。
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公开(公告)号：CN107004640B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201580068174.4
申请日：2015-12-15
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/492 , H01L23/538 , H01L23/495 , H01L23/498
摘要： 根据一些示例的半导体封装可包括：支撑板的第一部分，其被配置为RF信号连接；半导体管芯，其热耦合至该支撑板的第二部分以用于散热；紧邻第二重分布层放置的第一重分布层，其用于将第一重分布层电容性地耦合至第二重分布层；在该第一部分和第一重分布层之间延伸的第一通孔；以及紧邻第一通孔的第二通孔，其用于将第二通孔电容性地耦合至第一通孔。
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公开(公告)号：CN107787514B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201680036575.6
申请日：2016-06-06
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 一种电感器结构包括与电感器的第一层相对应的第一迹线集、与该电感器的第二层相对应的第二迹线集、以及与该电感器的位于第一层和第二层之间的第三层相对应的第三迹线集。第一迹线集包括第一迹线和平行于第一迹线的第二迹线。第一迹线的尺寸不同于第二迹线的对应尺寸。第二迹线集耦合至第一迹线集。第二迹线集包括耦合至第一迹线和第二迹线的第三迹线。第三迹线集耦合至第一迹线集。
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公开(公告)号：CN107004640A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580068174.4
申请日：2015-12-15
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/492 , H01L23/538 , H01L23/495 , H01L23/498
摘要： 根据一些示例的半导体封装可包括：支撑板的第一部分，其被配置为RF信号连接；半导体管芯，其热耦合至该支撑板的第二部分以用于散热；紧邻第二重分布层放置的第一重分布层，其用于将第一重分布层电容性地耦合至第二重分布层；在该第一部分和第一重分布层之间延伸的第一通孔；以及紧邻第一通孔的第二通孔，其用于将第二通孔电容性地耦合至第一通孔。
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公开(公告)号：CN106663671B
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN201580035741.6
申请日：2015-07-01
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/64
摘要： 一些实现提供了包括电容器和电感器的集成器件。该电感器被电耦合至该电容器。该电感器和电容器被配置成作为集成器件中用于电信号的滤波器来操作。该电感器包括印刷电路板(PCB)的第一金属层、耦合至该PCB的一组焊球、以及在管芯中的第二金属层。在一些实现中，该电容器位于该管芯中。在一些实现中，该电容器是该PCB上的表面安装无源器件。在一些实现中，第一金属层是该PCB上的迹线。在一些实现中，该电感器包括在该管芯中的第三金属层。在一些实现中，第二金属层是该管芯的凸块下金属化(UBM)层，并且第三金属层是该管芯的重分布层。
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公开(公告)号：CN107787514A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201680036575.6
申请日：2016-06-06
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 一种电感器结构包括与电感器的第一层相对应的第一迹线集、与该电感器的第二层相对应的第二迹线集、以及与该电感器的位于第一层和第二层之间的第三层相对应的第三迹线集。第一迹线集包括第一迹线和平行于第一迹线的第二迹线。第一迹线的尺寸不同于第二迹线的对应尺寸。第二迹线集耦合至第一迹线集。第二迹线集包括耦合至第一迹线和第二迹线的第三迹线。第三迹线集耦合至第一迹线集。
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