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公开(公告)号:CN111033890B
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN201880054203.5
申请日:2018-08-06
申请人: 高通股份有限公司
摘要: 公开了一种封装和相关方法。该封装可包括天线、由低损耗材料制成的插入件、以及模制件,其中该模制件直接接触并包围该插入件的至少一部分,其中该天线由至少部分地安置在该插入件的表面上的导电材料形成。
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公开(公告)号:CN106461896A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580025280.4
申请日:2015-04-13
申请人: 高通股份有限公司
CPC分类号: H04B10/50 , G01J1/0407 , G02B6/00 , G02B6/4212 , G02B6/428 , G02B6/43 , H03F3/08 , H04B10/501
摘要: 一种装置包括基板(402)以及耦合到该基板表面的波导(410)。该基板的表面形成该波导的包覆层。该装置包括光学耦合到该波导的一端的光电检测器(PD)。该光电检测器被配置成响应于从该波导的核芯接收到光信号而输出电信号。该装置还包括耦合到该基板的放大器器件。该放大器器件被电耦合到该光电检测器以放大该电信号以产生经放大电信号。该组装件被安置在PCB(604)上并被电连接到该PCB。
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公开(公告)号:CN115769590A
公开(公告)日:2023-03-07
申请号:CN202180041281.3
申请日:2021-05-24
申请人: 高通股份有限公司
摘要: 一种图像传感器包括平面传感器阵列;透镜,其被配置成在该平面传感器阵列上形成光学图像,并由曲面上的焦点轨迹来表征;以及具有多个厚度等级的覆盖玻璃或不同大小的多个覆盖玻璃。该一个或多个覆盖玻璃被配置成使该焦点轨迹移位以实现大视场角,以使得在该平面传感器阵列与该焦点轨迹之间存在多个交叉点以实现大FOV,并由此在该平面传感器阵列上存在具有最佳聚焦的多个区带。
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公开(公告)号:CN111033890A
公开(公告)日:2020-04-17
申请号:CN201880054203.5
申请日:2018-08-06
申请人: 高通股份有限公司
摘要: 公开了一种封装和相关方法。该封装可包括天线、由低损耗材料制成的插入件、以及模塑件,其中该模塑件直接接触并包围该插入件的至少一部分,其中该天线由至少部分地安置在该插入件的表面上的导电材料形成。
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