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公开(公告)号：CN109644300B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201780049750.X
申请日：2017-08-16
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 一种设备包括：板、耦合至板的第一集成器件、耦合至第一集成器件的扬声器、耦合至第一集成器件的话筒、以及被配置成向第一集成器件、扬声器和话筒提供功率的电源。可听设备具有约为2.4厘米(cm)或更小的长度、和约为1.2厘米(cm)或更小的直径。第一集成器件包括处理器。该设备进一步包括被配置成提供无线通信能力的第二集成器件。该设备进一步包括无线充电电路以实现电源的无线充电。
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公开(公告)号：CN111033890B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201880054203.5
申请日：2018-08-06
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 公开了一种封装和相关方法。该封装可包括天线、由低损耗材料制成的插入件、以及模制件，其中该模制件直接接触并包围该插入件的至少一部分，其中该天线由至少部分地安置在该插入件的表面上的导电材料形成。
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公开(公告)号：CN107408513A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680008394.2
申请日：2016-02-03
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/50
CPC分类号： H01L23/49838 , B23K26/0661 , H01F17/0033 , H01L21/4846 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L23/5226 , H01L23/5227 , H01L23/585 , H01L28/10 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311
摘要： 一种集成器件封装包括管芯和封装基板。该封装基板包括至少一个介电层(例如，芯层、预浸层)、介电层中的磁芯、配置成作为第一保护环来操作的第一多个互连、以及配置成作为第一电感器来操作的第二多个互连。该第二多个互连位于该封装基板中以至少部分地围绕该磁芯。该第二多个互连中的至少一个互连也是该第一多个互连的一部分。在一些实现中，第一保护环为非毗连保护环。在一些实现中，第一电感器为螺线管电感器。在一些实现中，该磁芯包括载体、第一磁层和第二磁层。
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公开(公告)号：CN113766401A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111050608.1
申请日：2017-08-16
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 公开了包括集成器件和无线功能性的可听设备。一种设备包括：板、耦合至板的第一集成器件、耦合至第一集成器件的扬声器、耦合至第一集成器件的话筒、以及被配置成向第一集成器件、扬声器和话筒提供功率的电源。可听设备具有约为2.4厘米(cm)或更小的长度、和约为1.2厘米(cm)或更小的直径。第一集成器件包括处理器。该设备进一步包括被配置成提供无线通信能力的第二集成器件。该设备进一步包括无线充电电路以实现电源的无线充电。
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公开(公告)号：CN117337450A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202280036228.9
申请日：2022-03-30
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： G06V10/147
摘要： 在一些方面，设备可以检测到物体正在接触该设备的显示器。该设备可以至少部分地基于检测到物体正在接触显示器，来照亮显示器的多个像素区域。所述多个像素区域可以被顺序照亮。该设备可以使用一个或多个光电传感器来获得与至少部分地基于照亮所述多个像素区域而从所述物体的至少一部分反射的光相关的数据集。该数据集可以包括多个像素区域的每个顺序照亮的相应数据。该设备可以至少部分地基于所述数据集，来生成所述物体的至少一部分的图像。描述了许多其他方面。
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公开(公告)号：CN111033890A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880054203.5
申请日：2018-08-06
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 公开了一种封装和相关方法。该封装可包括天线、由低损耗材料制成的插入件、以及模塑件，其中该模塑件直接接触并包围该插入件的至少一部分，其中该天线由至少部分地安置在该插入件的表面上的导电材料形成。
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公开(公告)号：CN109644300A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780049750.X
申请日：2017-08-16
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 一种设备包括：板、耦合至板的第一集成器件、耦合至第一集成器件的扬声器、耦合至第一集成器件的话筒、以及被配置成向第一集成器件、扬声器和话筒提供功率的电源。可听设备具有约为2.4厘米(cm)或更小的长度、和约为1.2厘米(cm)或更小的直径。第一集成器件包括处理器。该设备进一步包括被配置成提供无线通信能力的第二集成器件。该设备进一步包括无线充电电路以实现电源的无线充电。
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公开(公告)号：CN111433926A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880076899.1
申请日：2018-11-08
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L49/02 , H01L23/522 , H01L23/64 , H01F17/00 , H01F41/04
摘要： 一些方面涉及一种电感器装置，该电感器装置包括：包括多个第一互连的第一金属层；包括多个第二互连的第二金属；在第一金属层与第二金属层之间的第一电介质层；以及电感器。电感器包括多个通孔，其中多个通孔被配置为将多个第一互连耦合到多个第二互连。电感器包括由多个通孔、多个第一互连和多个第二互连形成的多个电感器回路。电感器还包括位于第一互连与第二互连之间的第一磁性层和第二磁性层、以及在多个电感器回路外部的第三磁性层和可选的第四磁性层。
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公开(公告)号：CN107408513B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201680008394.2
申请日：2016-02-03
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/50
CPC分类号： H01L23/49838 , B23K26/0661 , H01F17/0033 , H01L21/4846 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L23/5226 , H01L23/5227 , H01L23/585 , H01L28/10 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311
摘要： 一种集成器件封装包括管芯和封装基板。该封装基板包括至少一个介电层(例如，芯层、预浸层)、介电层中的磁芯、配置成作为第一保护环来操作的第一多个互连、以及配置成作为第一电感器来操作的第二多个互连。该第二多个互连位于该封装基板中以至少部分地围绕该磁芯。该第二多个互连中的至少一个互连也是该第一多个互连的一部分。在一些实现中，第一保护环为非毗连保护环。在一些实现中，第一电感器为螺线管电感器。在一些实现中，该磁芯包括载体、第一磁层和第二磁层。
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公开(公告)号：CN106461896A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025280.4
申请日：2015-04-13
申请人： 高通股份有限公司
CPC分类号： H04B10/50 , G01J1/0407 , G02B6/00 , G02B6/4212 , G02B6/428 , G02B6/43 , H03F3/08 , H04B10/501
摘要： 一种装置包括基板(402)以及耦合到该基板表面的波导(410)。该基板的表面形成该波导的包覆层。该装置包括光学耦合到该波导的一端的光电检测器(PD)。该光电检测器被配置成响应于从该波导的核芯接收到光信号而输出电信号。该装置还包括耦合到该基板的放大器器件。该放大器器件被电耦合到该光电检测器以放大该电信号以产生经放大电信号。该组装件被安置在PCB(604)上并被电连接到该PCB。
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