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公开(公告)号：CN108499812A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810492936.9
申请日：2018-05-22
Applicant: 麦格纳电子(张家港)有限公司
Inventor： 张仁群
Abstract: 本发明涉及电路板双面涂覆用的生产系统，其包括依次设置上板装置、翻板装置、涂覆装置、固化装置和收板装置，其中翻板装置包括机座、绕着水平方向翻转地设置在机座上的翻转架、设置在翻转架上且能够实现电路板水平传送的传送机构、以及用于驱动翻转架翻转的驱动机构，其中传送机构能够将电路板送入涂覆装置和自涂覆装置中取出已完成单面涂覆的电路板；翻转架以180°为一个翻转周期，且每次翻转后的电路板均处于水平状态。本发明在一次固化前提下，完成电路板的双面涂覆工作，不仅能够自动化生产，而且也不需要人工去搬运电路板，此外，效率高，成本低行翻转，然后再次将翻转后的电路板向涂覆装置传送，以实现电路板双面的涂覆。
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公开(公告)号：CN111147844A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911410270.9
申请日：2019-12-31
Applicant: 麦格纳电子(张家港)有限公司
Inventor： 张仁群
IPC: H04N17/00
Abstract: 本发明公开了一种组装摄像头的光轴检验校准方法，组装摄像头内包含有用于发出光轴并生成图像的成像元件。本发明的一种组装摄像头的光轴检验校准方法，能够有效的检测出组装摄像头中的光轴是否发生偏移，并对其进行校准，避免了成像元件生成图像的偏移，保证了驾驶员的行车安全。
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公开(公告)号：CN112770617A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011642351.4
申请日：2020-12-31
Applicant: 麦格纳电子(张家港)有限公司
Inventor： 张仁群
Abstract: 本发明公开了一种治具拆装方法。本发明的治具拆装方法，采用的治具拆装系统，其中的治具输送机构能够高效的将治具逐个输送至治具拆装机构处进行治具装载，或将治具拆装机构处拆除电路板的空载治具送出；其中的治具拆装机构能够高效的对治具进行拆装同时将电路板放入治具中或自治具中取出，保证了极高的效率；同时电路板的传输带能够穿过治具输送机构和治具拆装机构，在治具拆装完成后能够立即将电路板放回传输带上继续进行流水线组装，不影响电路板组装线的其余工序。
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公开(公告)号：CN112770616A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011637426.X
申请日：2020-12-31
Applicant: 麦格纳电子(张家港)有限公司
Inventor： 张仁群
Abstract: 本发明公开了一种治具拆装系统，位于电路板组装线中，包括机座、设于机座上的治具输送机构和治具拆装机构。本发明的治具拆装系统，其中的治具输送机构能够高效的将治具逐个输送至治具拆装机构处进行治具装载，或将治具拆装机构处拆除电路板的空载治具送出；其中的治具拆装机构能够高效的对治具进行拆装同时将电路板放入治具中或自治具中取出，保证了极高的效率；同时电路板的传输带能够穿过治具输送机构和治具拆装机构，在治具拆装完成后能够立即将电路板放回传输带上继续进行流水线组装，不影响电路板组装线的其余工序。
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公开(公告)号：CN109029266A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810756173.4
申请日：2018-07-11
Applicant: 麦格纳电子(张家港)有限公司
Inventor： 张仁群
Abstract: 本发明公开了一种用于检测连接器端子的方法，包括：放置一条底端抵接被测端子顶端的转接探针，转接探针高出壳体，通过影像设备测量转接探针的高度，根据转接探针的高度和长度得出被测端子的实际高度，将实际高度与设定高度比较，来判断被测端子的高度是否合格；通过影像设备对所有被测端子拍照，拍照的方向垂直于被测端子的底部平面，选取照片中壳体上位置固定的一点为第一原点，并根据第一原点定义X轴和Y轴，计算出所有被测端子的实际坐标，将被测端子的实际坐标与设定坐标比较，来判断被测端子的正位度是否合格；被测端子不倾斜时，其长度延伸方向垂直于其底部平面。本发明方法检测精度高，具有较高的可靠性，有效的降低了产品的质量风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108673902A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810500716.6
申请日：2018-05-23
Applicant: 麦格纳电子(张家港)有限公司
Inventor： 张仁群
CPC classification number: B29C65/16 , B29C35/16 , B29C2035/1658 , B65G15/30 , B65G21/08 , B65G43/08 , B65G2201/0214 , B65G2203/042
Abstract: 本发明公开了一种用于摄像头的传输冷却装置，包括机架、设于机架上的用于传输摄像头的传输机构、沿摄像头的传输方向依次间隔的设于机架上的第一传感器和第二传感器、分别与第一传感器、第二传感器和传输机构电连接的控制机构；第一传感器用于在感应不到摄像头时发出第一信号给控制机构；第二传感器用于在感应到摄像头时发出第二信号给控制机构；控制机构用于在接收到第一信号或接收到第二信号时，控制传输机构停止。本发明一种用于摄像头的传输冷却装置，通过设置传输机构传输摄像头，设置第一传感器、第二传感器和控制机构来控制传输机构的启停，对摄像头的取放依次有序的进行，使摄像头在传输过程中进行冷却，提高了摄像头的冷却效率。
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公开(公告)号：CN112611962A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011637209.0
申请日：2020-12-31
Applicant: 麦格纳电子(张家港)有限公司
Inventor： 张仁群
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种用于电路板上电子元件的测试装置，包括底板、设于底板上的导向柱、可升降的套设于导向柱上的顶板、可升降的套设于导向柱上的且位于顶板和底板之间的用于承载电路板的载板、抵设于载板和底板之间的弹性件、穿设于底板中的下测试针和下转接针、开设于载板中的且用于被下测试针和下转接针一一对应穿过的第一通孔、穿设于顶板中的且一一对应电路连接的上测试针和上转接针、设于顶板上的且用于向下抵压电路板的抵压件、用于驱动顶板升降的驱动组件；上转接针一一对应的位于下转接针的正上方。本发明一种测试装置，能够避免下压过程中对电路板和下测试针造成损伤，且能够同时对电路板两面的电子元件进行测试，测试效率较高。
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公开(公告)号：CN109051646A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810500721.7
申请日：2018-05-23
Applicant: 麦格纳电子(张家港)有限公司
Inventor： 张仁群
IPC: B65G47/06
CPC classification number: B65G47/06 , B65G2201/025
Abstract: 本发明公开了一种用于镜头的存储下料装置，包括下料平台、支撑机构、开设于下料平台上的出料口、上下活动的穿设于出料口中的用于沿上下方向层叠多盒盒装镜头的存储机构、用于托起存储机构的托起件、用于驱动盒装镜头上下移动的驱动机构、设于下料平台上的用于检测盒装镜头的高度的传感机构、控制机构，存储机构的顶部超出下料平台的上表面，存储机构的一侧开设有用于将盒装镜头移动至下料平台上的第一缺口；控制机构用于在接收到传感机构发出的第一信号时，控制驱动机构停止驱动。本发明存储下料装置，单次可以将多盒盒装镜头装入存储机构中，减少了走动次数；当盒装镜头上升至预设高度后，能够被直接取出，不会发生掉落报废的问题。
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公开(公告)号：CN108943094A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810501701.1
申请日：2018-05-23
Applicant: 麦格纳电子(张家港)有限公司
Inventor： 张仁群
Abstract: 本发明公开了一种电路板分切工艺，包括以下步骤：（1）在电路板上设置至少两个标记点；（2）通过传输机构将电路板传送至切割机构处，通过影像识别机构一一对应的识别至少两个标记点，在影像识别机构中定义位置固定的识别点，当所有标记点的位置均与识别点的位置一一对应时，切割机构切割电路板；当任意一个标记点的位置与对应的识别点的位置不对应时，切割机构不切割电路板。本发明一种电路板分切工艺，通过引入影像识别机构，并在影像识别机构中设置位置固定的识别点，通过判断识别点的位置和标记点的位置是否一一对应，来决定切割机构是否动作，有效的避免了因工作台不到位引起的电路板分板损坏问题。
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公开(公告)号：CN108557428A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810492919.5
申请日：2018-05-22
Applicant: 麦格纳电子(张家港)有限公司
Inventor： 张仁群
IPC: B65G47/248
Abstract: 本发明涉及一种电路板双面涂覆用的翻板装置，其用于将电路板的上板装置和涂覆装置相衔接，且包括机座、绕着水平方向翻转地设置在机座上的翻转架、设置在翻转架上且能够实现电路板水平传送的传送机构、以及用于驱动翻转架翻转的驱动机构，其中传送机构能够将电路板送入涂覆装置和自涂覆装置中取出已完成单面涂覆的电路板；翻转架以180°为一个翻转周期，且每次翻转后的电路板均处于水平状态。本发明在涂覆时，先通过翻板装置将电路板向涂覆装置传送，使其完成电路板的单面涂覆后，再将电路板回送至翻板装置进行翻转，然后再次将翻转后的电路板向涂覆装置传送，以实现电路板双面的涂覆。
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