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公开(公告)号：CN118904221A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411273126.6
申请日：2024-09-11
申请人： 黄河三角洲京博化工研究院有限公司
IPC分类号： B01J13/00 , B01J20/28 , B01J20/24 , B01J20/22 , B01J20/30 , C02F101/22 , C02F101/36 , C02F101/30 , C02F101/38
摘要： 本发明涉及环保处理材料领域，具体公开了一种气凝胶及其制备方法，所述气凝胶中含有对位芳纶、多巴胺、壳聚糖/有机酸，其制备方法是把对位芳纶经过碱处理、溶剂交换、冷冻干燥得到气凝胶，再经过多巴胺处理得到芳纶/多巴胺气凝胶，之后浸渍壳聚糖/有机酸复合液，经过洗涤、溶剂交换、冷冻干燥得到多功能气凝胶，所得气凝胶既结合了芳纶气凝胶的稳定性和高比表面积，又结合了壳聚糖和有机酸的螯合、吸附能力，对重金属和染料的废液吸附率可达到80‑90％，且多次脱附后仍有较高的吸附性，可循环使用。
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公开(公告)号：CN115339174A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210973938.6
申请日：2022-08-15
申请人： 黄河三角洲京博化工研究院有限公司
IPC分类号： B32B17/02 , B32B17/12 , B32B17/10 , B32B27/04 , B32B27/02 , B32B27/34 , B32B27/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , C08L27/18 , C08L27/20 , C08L77/10 , C08J5/24 , H05K3/46
摘要： 一种低介电固化片的制备方法，包括以下步骤：a)将玻纤布进行烧结处理，得到预处理后的玻纤布；将芳纶纸进行乙醇浸泡，得到预处理后的芳纶纸；将预处理后的玻纤布和预处理后的芳纶纸均采用硅烷偶联剂处理，分别得到处理后的玻纤布和处理后的芳纶纸；b)将PTFE乳液和助剂混合，得到PTFE混合液；将硅烷偶联剂溶于溶剂中，得到水解液；将PTFE混合液、水解液和填料混合，得到浸胶液；c)将处理后的玻纤布和处理后的芳纶纸浸泡到浸胶液中，至固含量为40％～80％，分别得到玻纤布预浸料和芳纶纸预浸料；将玻纤布预浸料和芳纶纸预浸料烘干后，进行交替层叠，最后经热压，得到低介电固化片。该制备方法得到的低介电固化片介电常数低、介质损耗角正切小且吸水率低。
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公开(公告)号：CN115418885B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202211122613.3
申请日：2022-09-15
申请人： 黄河三角洲京博化工研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种以纯度高、均匀性好、介电常数低、介质损耗低为特征的电子级对位芳纶纸的制备方法；该方法使用对位芳纶纳米纤维、对位芳纶短切纤维为原料，采用去离子水对清洗对位芳纶纳米纤维和对位芳纶短切纤维，采用湿法成型工艺抄造成芳纶毛纸，然后通过高温前处理的方法使毛纸中残存助剂分解，并采用丙酮和去离子水使其中杂质去除，得到均匀性好、介质损耗低的芳纶纸；本发明所制得的芳纶纸厚度0.15～0.2mm，面密度90g/m2，适用于电子通讯、汽车电子等领域。
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公开(公告)号：CN115323828A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210961641.8
申请日：2022-08-11
申请人： 黄河三角洲京博化工研究院有限公司
IPC分类号： D21H27/30 , D21F11/00 , D21H23/32 , D21H25/06 , B32B29/00 , B32B15/20 , B32B15/12 , B32B7/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/16
摘要： 本发明提供了一种对位芳纶纸氰酸酯高频覆铜板的制备方法，包括以下步骤：a)将对位芳纶短切纤维浆液和对位芳纶纳米纤维浆液混合后，进行抄造，干燥后得到纯对位芳纶毛纸；b)将步骤a)得到的纯对位芳纶毛纸进行高温除杂处理，得到处理后的对位芳纶纸；c)将双酚A型氰酸酯预聚体胶液调整比重后，再将步骤b)得到处理后的对位芳纶纸进行浸胶，取出经自然晾置、烘烤，得到芳纶纸氰酸酯半固化片；d)将若干片步骤c)得到的芳纶纸氰酸酯半固化片叠放，上下表面放置铜箔后，进行真空热压处理，得到对位芳纶纸氰酸酯高频覆铜板。该制备方法制备得到的对位芳纶纸氰酸酯高频覆铜板具有低介电常数、低介质损耗，且剥离强度和弯曲强度高。
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公开(公告)号：CN115341404B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202210976655.7
申请日：2022-08-15
申请人： 黄河三角洲京博化工研究院有限公司
IPC分类号： D21H13/26 , D21H13/14 , D21H15/02 , D21H27/00 , B32B27/02 , B32B27/34 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B15/20 , B32B15/085 , B32B37/10 , B32B37/06 , H05K1/03
摘要： 本发明提供了一种对位芳纶纳米纤维增强的覆铜板的制备方法，包括以下步骤：a)将聚四氟乙烯短纤维与对位芳纶纳米纤维水性悬浮液混合后，进行均质化处理，得到对位芳纶纳米纤维‑聚四氟乙烯短纤维浆料；b)将步骤a)得到的对位芳纶纳米纤维‑聚四氟乙烯短纤维浆料与芳纶短纤浆料、芳纶浆粕浆料、水、分散剂混合得到混合浆料，再依次经抄造和干燥，得到片材；c)在步骤b)得到的片材上叠放聚四氟乙烯薄膜，热压后得到复合片材；d)将若干片步骤c)得到的复合片材叠加后，在聚四氟乙烯薄膜一侧叠放铜箔，经热压后冷却，得到对位芳纶纳米纤维增强的覆铜板。该制备方法得到的对位芳纶纳米纤维增强的覆铜板界面强度高且孔隙率低。
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公开(公告)号：CN115341404A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210976655.7
申请日：2022-08-15
申请人： 黄河三角洲京博化工研究院有限公司
IPC分类号： D21H13/26 , D21H13/14 , D21H15/02 , D21H27/00 , B32B27/02 , B32B27/34 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B15/20 , B32B15/085 , B32B37/10 , B32B37/06 , H05K1/03
摘要： 本发明提供了一种对位芳纶纳米纤维增强的覆铜板的制备方法，包括以下步骤：a)将聚四氟乙烯短纤维与对位芳纶纳米纤维水性悬浮液混合后，进行均质化处理，得到对位芳纶纳米纤维‑聚四氟乙烯短纤维浆料；b)将步骤a)得到的对位芳纶纳米纤维‑聚四氟乙烯短纤维浆料与芳纶短纤浆料、芳纶浆粕浆料、水、分散剂混合得到混合浆料，再依次经抄造和干燥，得到片材；c)在步骤b)得到的片材上叠放聚四氟乙烯薄膜，热压后得到复合片材；d)将若干片步骤c)得到的复合片材叠加后，在聚四氟乙烯薄膜一侧叠放铜箔，经热压后冷却，得到对位芳纶纳米纤维增强的覆铜板。该制备方法得到的对位芳纶纳米纤维增强的覆铜板界面强度高且孔隙率低。
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公开(公告)号：CN115339191A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210974350.2
申请日：2022-08-15
申请人： 黄河三角洲京博化工研究院有限公司
IPC分类号： B32B27/02 , B32B27/34 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B29/06 , B32B15/088 , D21H23/04 , D21H25/06
摘要： 本发明提供了一种对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板及其制备方法；该制备方法包括以下步骤：a)将对位芳纶纸依次进行高温预处理、偶联剂处理和干燥，得到处理后的对位芳纶纸；b)将步骤a)得到的处理后的对位芳纶纸在无卤树脂体系胶液中进行浸渍处理，取出后经烘烤，得到预浸料；c)将步骤b)得到的预浸料两面覆盖铜箔，进行复合，得到对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板。与现有技术相比，本发明提供的制备方法选用对位芳纶纸为原料，配合特定工艺步骤实现整体较好的相互作用，制备得到的对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板具有良好的剥离强度和较小的密度及吸水率，较优的介电性能和耐热性，并且其良好的阻燃性可以大大拓宽其应用场景。
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公开(公告)号：CN117341305A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311298198.1
申请日：2023-10-09
申请人： 黄河三角洲京博化工研究院有限公司
IPC分类号： B32B17/12 , B32B17/02 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B33/00 , B32B38/08 , B32B38/16 , B32B38/00 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B37/10 , D06M13/513 , C08J5/24 , C08L27/18 , C08L77/10 , C08K9/06 , C08K7/14
摘要： 本发明提供一种对位芳纶纳米纤维改性聚四氟乙烯玻纤布高频覆铜板及其制备方法，包括以下步骤：A)使用硅烷偶联剂对玻璃纤维布进行改性处理，得到表面改性的玻璃纤维布；B)将表面改性的玻璃纤维布浸于芳纶纳米纤维改性聚四氟乙烯浸胶液中，取出后干燥得到浸胶玻纤布；C)将浸胶玻纤布依次叠放，在真空环境下依次进行干燥、除杂和烧结，得到半固化片；D)将半固化片覆铜箔，进行真空热压处理，得到对位芳纶纳米纤维改性聚四氟乙烯玻纤布高频覆铜板。本发明的对位芳纶纳米纤维改性聚四氟乙烯玻纤布高频覆铜板介电性能优异，吸水率、抗剥离强度、超低损耗、线性热膨胀系数等性能均满足微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板的指标要求。
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公开(公告)号：CN115418885A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211122613.3
申请日：2022-09-15
申请人： 黄河三角洲京博化工研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种以纯度高、均匀性好、介电常数低、介质损耗低为特征的电子级对位芳纶纸的制备方法；该方法使用对位芳纶纳米纤维、对位芳纶短切纤维为原料，采用去离子水对清洗对位芳纶纳米纤维和对位芳纶短切纤维，采用湿法成型工艺抄造成芳纶毛纸，然后通过高温前处理的方法使毛纸中残存助剂分解，并采用丙酮和去离子水使其中杂质去除，得到均匀性好、介质损耗低的芳纶纸；本发明所制得的芳纶纸厚度0.15～0.2mm，面密度90g/m2，适用于电子通讯、汽车电子等领域。
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公开(公告)号：CN218399750U
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202222891447.5
申请日：2022-10-31
申请人： 黄河三角洲京博化工研究院有限公司 , 山东大学
摘要： 本实用新型提供了一种芳纶纸玻纤布复合覆铜板，主要用于5G高频PCB。本实用新型提供的覆铜板是由中间一层芳纶纸层和上下各一层玻纤布层共三层叠合而成，并在层压制品的一面或者二面复合一层铜箔，芳纶纸层的厚度与玻纤布层的厚度的比值为(1～3)：1，且玻纤布层在芳纶纸层的两侧。本实用新型采用中间芳纶纸层以及上下玻纤布层叠合而成的层压制品，充分综合了玻纤布层和芳纶纸层两种材料的优点，可以得到低介电、高机械性能、低吸水率的覆铜板。
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