公开(公告)号：CN109792847A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780061116.8

申请日：2017-10-13

Applicant: 黑拉有限责任两合公司

Inventor： R·斯坦茨曼

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/36 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明涉及一种电路板(1)，包括多个导电的层(2)，所述导电的层由不导电的层(3)彼此分开，其中，设置至少一个导电的外层(4)和多个导电的中间层(5)，其中，至少一个导电的穿过触点接通部(6)设置在导电的外层(4)和导电的中间层(5)之间，其中，电路板(1)包括至少一个第一多层部分电路板(9)和第二多层部分电路板(10)，其中，第一多层部分电路板(9)由多个导电的层(2)和多个不导电的层(3)形成并且第二多层部分电路板(10)具有至少一个导电的层(2)和至少一个不导电的层(3)，其中，多层部分电路板(9、10)相互连接，其中，导电的穿过触点接通部(6)构成在多层部分电路板(9)之一的第一导电的外层(12)和第二导电的外层(13)之间。本发明也涉及一种用于制造电路板的方法。

公开(公告)号：CN109792847B

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN201780061116.8

申请日：2017-10-13

Applicant: 黑拉有限责任两合公司

Inventor： R·斯坦茨曼

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种电路板(1)，包括多个导电的层(2)，所述导电的层由不导电的层(3)彼此分开，其中，设置至少一个导电的外层(4)和多个导电的中间层(5)，其中，至少一个导电的穿过触点接通部(6)设置在导电的外层(4)和导电的中间层(5)之间，其中，电路板(1)包括至少一个第一多层部分电路板(9)和第二多层部分电路板(10)，其中，第一多层部分电路板(9)由多个导电的层(2)和多个不导电的层(3)形成并且第二多层部分电路板(10)具有至少一个导电的层(2)和至少一个不导电的层(3)，其中，多层部分电路板(9、10)相互连接，其中，导电的穿过触点接通部(6)构成在多层部分电路板(9)之一的第一导电的外层(12)和第二导电的外层(13)之间。本发明也涉及一种用于制造电路板的方法。