公开(公告)号：CN105722308A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510966149.X

申请日：2015-12-22

Applicant: 齐扎拉光系统有限责任公司

Inventor： E.维伯 ,  G.弗里茨 ,  M.比伊森伯格

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0455 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/06

Abstract: 用于在具有热的金属化通孔（20）的基板（10）上制造线路装置（40），所述热的金属化通孔穿过所述基板（10）从所述上侧面（11）延伸至所述下侧面（12），首先，所述热的金属化通孔（20）在所述下侧面（12）处通过加装有导热能力的、电绝缘的材料的层（14）被封闭，所述层在所述下侧面（12）上优选共同覆盖多个金属化通孔（20）的开口，并且此后所述热的金属化通孔（20）从所述上侧面（11）利用钎焊材料（16）被填充。优选地，在所述金属化通孔（20）在回流过程中被填充之前，所述构件（39）被加装在所述基板（10）的上侧面（11）上。