公开(公告)号：CN104206037B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201280070009.9

申请日：2012-12-28

申请人： AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

发明人： V·卡尔波维奇 ,  J·施塔尔

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4611 ,  H05K1/11 ,  H05K1/142 ,  H05K1/18 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209 ,  Y10T29/49126

摘要： 在用于制造包括至少两个电路板区域(1、2)的电路板的方法中，其中，电路板区域(1、2)分别包含至少一个导电层(31)、特别是结构化导电层和/或至少一个构件(32)或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域(1、2)在分别至少一个直接相互邻接的侧面(3)的区域中通过机械耦联或连接相互连接，在所述方法中规定，相互机械连接或要连接的电路板区域(1、2)的至少一个导电层(31)的分别至少一个部分区域或连接端和/或构件(32)或组件的导电元件(33)在至少一个相互邻接的侧面(3)上相互导电连接或耦联，由此在要相互连接的电路板区域(1、2)之间的简单且可靠的侧向电气耦联或连接成为可能。除此之外提供一种这样的电路板。

公开(公告)号：CN107548231A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710194084.0

申请日：2017-03-28

申请人： 日本碍子株式会社

发明人： 竹林央史 ,  平田夏树 ,  金理俊

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01R43/02 ,  H01R12/65

CPC分类号： H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09909

摘要： 本发明提供柔性基板以及金属配线接合结构的制法。连接用FPC(75)在支撑层(751)与被覆层(752)之间具有多个金属配线(750)，包含形成各金属配线(750)的一端的接点部(753)的露出区域从被覆层(752)露出。在支撑层(751)中与设置有金属配线(750)的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部(760)。弯曲位置引导部(760)的边缘(760a)成为将连接用FPC(75)折弯时的折弯线，且配置于将被覆层(752)投影于支撑层(751)而得的被覆层投影区域(E)中。在将连接用FPC(75)折弯时，连接用FPC(75)在金属配线(750)中用被覆层(752)被覆的部分即被增强的部分折弯。

公开(公告)号：CN105722308A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510966149.X

申请日：2015-12-22

申请人： 齐扎拉光系统有限责任公司

发明人： E.维伯 ,  G.弗里茨 ,  M.比伊森伯格

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0455 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/06

摘要： 用于在具有热的金属化通孔（20）的基板（10）上制造线路装置（40），所述热的金属化通孔穿过所述基板（10）从所述上侧面（11）延伸至所述下侧面（12），首先，所述热的金属化通孔（20）在所述下侧面（12）处通过加装有导热能力的、电绝缘的材料的层（14）被封闭，所述层在所述下侧面（12）上优选共同覆盖多个金属化通孔（20）的开口，并且此后所述热的金属化通孔（20）从所述上侧面（11）利用钎焊材料（16）被填充。优选地，在所述金属化通孔（20）在回流过程中被填充之前，所述构件（39）被加装在所述基板（10）的上侧面（11）上。

公开(公告)号：CN104521332A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201280075216.3

申请日：2012-08-10

申请人： 瑞典爱立信有限公司

发明人： I·佩雷斯-尤赖亚 ,  P·弗姆 ,  B·古斯塔夫森

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H05K1/144 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49124

摘要： 本发明涉及印刷电路板布置(400)和用于形成印刷电路板处的电连接的方法。印刷电路板布置包括具有第一侧(411)和第二侧(412)和电连接印刷电路板的第一导电层和第二导电层(417)的电连接(413)的印刷电路板(410)。电连接(413)包括从在印刷电路板的侧之一中的开口延伸穿过在第一层和第二层之间的印刷电路板的通道(416)。导电材料(414)在通道的壁(415)上形成。导电材料形成电连接第一导电层(417)与第二导电层(417)的第一路径。至少一个第一球(420)由通道围入。至少一个第一球是导电的并且具有等于或小于通道的长度和直径的直径，其中至少一个第一球(420)在印刷电路板的第一导电层和第二导电层之间形成第二电路径的部分，所述第二电路径具有比第一路径更低的电阻。

公开(公告)号：CN101534611A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910007930.9

申请日：2009-02-27

申请人： 株式会社东芝

发明人： 石井宪弘

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

摘要： 一种制造印刷电路板的方法。该方法包括：制备印刷线路板，该印刷线路板包括通孔和多个电极焊盘；用接合材料涂敷在印刷线路板的一侧上的多个电极焊盘表面和通孔表面；在印刷线路板上安装半导体封装以便在半导体封装表面上的多个凸起与多个电极焊盘相对应；通过对其上安装半导体封装的印刷线路板进行加热将凸起接合到电极焊盘上；和用填充材料填充半导体封装和印刷线路板之间的间隔。本发明还提供了印刷电路板和具有该印刷电路板的电子设备。

公开(公告)号：CN104979733B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201410139132.2

申请日：2014-04-08

申请人： 欣兴电子股份有限公司

发明人： 范智朋 ,  谢清河 ,  黄重旗

IPC分类号： H01R43/00 ,  H01R43/16 ,  H01R43/18

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1536

摘要： 本发明实施例提供一种连接器的制造方法，所述连接器的制造方法包括提供基板以及至少一第一金属层，第一金属层位于基板之上。将第一金属层转变成线路层。于线路层上形成介电层，其中介电层形成有至少一开口以及覆盖于开口的内壁的导电结构，而开口裸露出部分线路层，且导电结构与线路层电性连接。将第一保护层以及至少一导电悬臂形成于介电层上，其中导电悬臂位于介电层与第一保护层之间，而且导电悬臂经由导电结构而与线路层电性连接。在于介电层上形成第一保护层、导电悬臂之后，移除基板。

公开(公告)号：CN106034372A

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201510101797.9

申请日：2015-03-09

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 龙贤霈 ,  吁武哲

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K5/02

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/116 ,  H05K5/0026 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09572

摘要： 一种电路板，包括一板体，该板体开设有接地螺孔，该板体的下表面于接地螺孔周围设有若干平行间隔设置的导电条，该板体包括一侧边，这些导电条与该侧边的夹角为45°或135°，每一导电条的端部形成有半圆形的凸部，该板体还设有若干贯穿这些导电条的凸部且能电连接于导电条的接地过孔。本发明电路板的下表面的导电条与该侧边呈45°或135°，且该侧边平行或者垂直于波峰焊接方向，使得导电条上的锡层均衡而厚度一致，接地过孔的周围为半圆形的凸部，不易形成堆焊。本发明还涉及一电子装置。

公开(公告)号：CN103889143A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310692958.7

申请日：2013-12-17

申请人： 佳能株式会社

发明人： 中泽启悟 ,  伊藤真

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3494 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/0465 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

摘要： 本公开涉及印刷布线板、印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。一种印刷布线板在其上安装具有散热器的电子部件的第一表面层上具有面对该电子部件的散热器的传热图案。该印刷布线板具有通孔传导体，该通孔传导体形成在穿透印刷布线板的与传热图案相应的通孔中，并且与传热图案热连接。传热图案具有多个连接焊盘，这些连接焊盘被暴露以便在焊料被阻焊剂划分时可通过焊料与电子部件的散热器连接。多个连接焊盘包括与通孔相邻的焊盘和不与通孔相邻的焊盘。在电子部件被安装时，在提高传热图案与电子部件的散热器的可连接性的同时，提高电子部件的散热性。

公开(公告)号：CN102187232A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980140725.8

申请日：2009-10-13

申请人： 惠普开发有限公司

发明人： A·莱昂

IPC分类号： G01R1/067 ,  G01R31/304

CPC分类号： G01R1/06738 ,  G01R31/2808 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/116 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/0545

摘要： 当探针的边缘与测试点的焊料隆起接触时，使用以固定取向提供的边缘探针探测电路板的测试点。焊料隆起具有细长形状。当边缘接触焊料隆起且保持在固定取向中时，边缘的长度基本垂直于焊料隆起的长度。

公开(公告)号：CN1906984A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001491.0

申请日：2005-09-21

申请人： 株式会社理光

发明人： 东口昌浩 ,  丹国广 ,  米田和洋

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01M2/10 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01M10/42 ,  H01M2/24 ,  H01M10/425 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613

摘要： 一种印刷电路板，包括：基板和提供在该基板上的外部互连端子，其中外部互连端子包括形成在该基板前表面上的接线盘和通过焊料层焊接在该接线盘上的金属板，通孔形成在该基板中，以便该通孔穿过该接线盘和该基板，该通孔用焊料填充，以便该通孔中的该焊料连续地延伸到连接该金属板到该接线盘上的该焊料层。