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公开(公告)号:CN119753770A
公开(公告)日:2025-04-04
申请号:CN202411861757.X
申请日:2024-12-17
Applicant: 龙腾半导体股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种无氰镀锡电镀液及其制备方法,主要包含甲基磺酸亚锡、甲基磺酸、复合光亮剂、电镀明胶、抗氧化剂、表面活性剂和络合剂等组分,其中复合光亮剂由光亮剂I和光亮剂II组成。通过特定的制备工艺,在去离子水中依次加入各组分并搅拌均匀,得到均匀透明的电镀液。该电镀液能有效提升镀层与基材的附着力,形成防腐蚀性能优异、导电性和可焊接性好的镀层,且不含氰类和钒类化合物,符合环保要求。本发明的电镀液适用于多数情况下基材的镀锡工艺,实用面广,能显著增强涂层与基材的附着力,提高涂层的耐腐蚀性,保证电镀层表面光滑、光泽度高,达到良好的外观和防腐效果。
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公开(公告)号:CN117801019A
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202311814264.6
申请日:2023-12-27
Applicant: 龙腾半导体股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种无卤环氧树脂阻燃剂,其制备方法及应用。该阻燃剂具有高阻燃效率、无卤、低毒、环保等优点,适用于电子封装材料领域。通过将环氧丙醇与三氯乙基磷酸酯进行Williamson反应,经过滤、洗涤、干燥等后处理步骤,可得到白色粉末状固体。该制备方法简单、高效,使用的溶剂易得,反应温度温和,合成时间短,且无副产物产生。所得产品纯度高,具有良好的热性能和力学性能。无卤环氧树脂阻燃剂的应用可有效提高电子产品的安全性,降低火灾风险,避免因使用含卤阻燃剂而产生的环境污染问题,对绿色化学的发展具有重要意义。
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公开(公告)号:CN119592275A
公开(公告)日:2025-03-11
申请号:CN202411872202.5
申请日:2024-12-18
Applicant: 龙腾半导体股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C08G59/32
Abstract: 本发明涉及一种改性环氧树脂及其制备方法,制备方法包括步骤:S1、将纳米氮化铝与介孔二氧化硅在有机溶剂中进行超声反应,然后对反应产物依次进行离心分离、过滤、洗涤和干燥,得到前驱体AlN@SiO2;S2、将所述前驱体AlN@SiO2与环氧树脂混合后升温达到熔融状态,并在熔融状态下保温,得到改性环氧树脂,所述改性环氧树脂用于作为导热环氧塑封材料进行半导体结构封装。本发明将纳米氮化铝与介孔二氧化硅进行超声反应得到前驱体AlN@SiO2,并与环氧树脂掺杂,显著增强了改性环氧树脂的导热性能,使得改性环氧树脂应用于半导体结构封装时可以提供额外的散热途径,满足电子封装对于高导热封装材料的需求,同时改性环氧树脂具有良好的热性能和力学性能。
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