用于电子粘结应用的压敏粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN111699233B

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN201980012460.7

    申请日:2019-02-08

    IPC分类号: C09J123/22

    摘要: 本公开涉及一种可固化压敏粘合剂组合物,所述可固化压敏粘合剂组合物包含:a)大于45重量%的量的丁基橡胶组分;b)大于1重量%的量的增粘剂;c)包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂;以及d)任选地,烃增塑剂;其中所述重量百分比基于所述可固化压敏粘合剂组合物的总重量。在另一方面,本公开涉及一种用于保护电子器件或电子部件免于湿气和空气渗透的方法,其中所述方法包括使用如上所述的压敏粘合剂组合物的步骤。根据另一个方面,本公开涉及如上所述的压敏粘合剂组合物用于制造电子器件的用途。

    粘合剂和阻尼膜
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109072034B

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201780026462.2

    申请日:2017-04-24

    IPC分类号: C09J167/00 C09J11/08 C09J7/30

    摘要: 本发明描述了粘合剂,所述粘合剂包含20重量%至50重量%的聚酯、30重量%至60重量%的第一增粘剂、以及5重量%至30重量%的第一烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物。所述聚酯的玻璃化转变温度介于‑40℃和‑10℃之间,并且所述粘合剂的热活化温度介于20℃和100℃之间。本发明描述了阻尼膜,所述阻尼膜包括至少一个粘合剂层并且包括泡沫层。所述泡沫层包含30重量%至80重量%的第二烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物和15重量%至60重量%的第二增粘剂。

    用于电子粘结应用的压敏粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN111699233A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN201980012460.7

    申请日:2019-02-08

    IPC分类号: C09J123/22

    摘要: 本公开涉及一种可固化压敏粘合剂组合物,所述可固化压敏粘合剂组合物包含:a)大于45重量%的量的丁基橡胶组分;b)大于1重量%的量的增粘剂;c)包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂;以及d)任选地,烃增塑剂;其中所述重量百分比基于所述可固化压敏粘合剂组合物的总重量。在另一方面,本公开涉及一种用于保护电子器件或电子部件免于湿气和空气渗透的方法,其中所述方法包括使用如上所述的压敏粘合剂组合物的步骤。根据另一个方面,本公开涉及如上所述的压敏粘合剂组合物用于制造电子器件的用途。

    粘合剂和阻尼膜
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109072034A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780026462.2

    申请日:2017-04-24

    IPC分类号: C09J167/00 C09J11/08 C09J7/30

    摘要: 本发明描述了粘合剂,所述粘合剂包含20重量%至50重量%的聚酯、30重量%至60重量%的第一增粘剂、以及5重量%至30重量%的第一烯烃-苯乙烯嵌段共聚物。所述聚酯的玻璃化转变温度介于-40℃和-10℃之间,并且所述粘合剂的热活化温度介于20℃和100℃之间。本发明描述了阻尼膜,所述阻尼膜包括至少一个粘合剂层并且包括泡沫层。所述泡沫层包含30重量%至80重量%的第二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物和15重量%至60重量%的第二增粘剂。