用于电子粘结应用的压敏粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN111699233B

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN201980012460.7

    申请日:2019-02-08

    Abstract: 本公开涉及一种可固化压敏粘合剂组合物,所述可固化压敏粘合剂组合物包含:a)大于45重量%的量的丁基橡胶组分;b)大于1重量%的量的增粘剂;c)包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂;以及d)任选地,烃增塑剂;其中所述重量百分比基于所述可固化压敏粘合剂组合物的总重量。在另一方面,本公开涉及一种用于保护电子器件或电子部件免于湿气和空气渗透的方法,其中所述方法包括使用如上所述的压敏粘合剂组合物的步骤。根据另一个方面,本公开涉及如上所述的压敏粘合剂组合物用于制造电子器件的用途。

    包括缓冲层和不连续壳层的粘合剂制品

    公开(公告)号:CN111527165A

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201880082320.2

    申请日:2018-12-14

    Abstract: 本发明公开了一种粘合剂制品,所述粘合剂制品包括:柔性背衬;第一缓冲层,所述第一缓冲层永久性地粘结到所述柔性背衬的第一表面,其中所述第一缓冲层:具有至少10微米的平均厚度;并且包含具有至多-30℃的Fox Tg的丙烯酸酯压敏粘合剂,其中所述丙烯酸酯压敏粘合剂包含(甲基)丙烯酸酯共聚物;以及第一不连续壳层,所述第一不连续壳层与所述第一缓冲层相邻,其中:所述第一不连续壳层具有至多25微米的平均厚度;所述第一缓冲层的平均厚度与所述第一壳层的平均厚度的比率为至少2:1;所述第一不连续壳层包含具有+10℃至+50℃的Fox Tg的粘合剂;并且所述第一不连续壳层的粘合剂包含具有至少100,000道尔顿的重均分子量的共聚物。

    水基压敏粘合剂组合物
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107207931B

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201580071826.X

    申请日:2015-12-14

    Abstract: 本发明提供了一种压敏粘合剂,所述压敏粘合剂是胶乳组合物的干燥产物,所述胶乳组合物由乳液组合物形成。还提供了所述胶乳组合物和所述乳液组合物。所述乳液组合物具有液滴,所述液滴包含各种单体以及(甲基)丙烯酸酯聚合物以及溶解于所述单体中的氢化烃增粘剂。此外,本发明提供了一种包括所述压敏粘合剂层的制品以及形成所述压敏粘合剂的方法。所述压敏粘合剂常常具有高剥离粘附力和高剪切强度两者(即,高内聚强度或高剪切保持力)。

    聚酯多元醇和由其制成的聚氨酯聚合物

    公开(公告)号:CN113039230A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN201980075177.9

    申请日:2019-11-20

    Abstract: 本文描述了一种聚酯多元醇,该聚酯多元醇来源于以下组分的第一反应产物:(a)组分A,其中该组分A为邻苯二甲酸、邻苯二甲酸酐或它们的混合物,(b)组分B,其中该组分B为二聚脂肪酸、二聚脂肪酸二醇或它们的混合物,和(c)组分C,其中该组分C为脂族二醇、芳族二醇或它们的混合物,其中组分C包含2个至10个碳原子和任选的选自O、S和N的链中杂原子。本文还公开了聚氨酯聚合物以及由该聚氨酯聚合物或该聚酯多元醇制成的压敏粘合剂。

    用于电子粘结应用的压敏粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN111699233A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN201980012460.7

    申请日:2019-02-08

    Abstract: 本公开涉及一种可固化压敏粘合剂组合物,所述可固化压敏粘合剂组合物包含:a)大于45重量%的量的丁基橡胶组分;b)大于1重量%的量的增粘剂;c)包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂;以及d)任选地,烃增塑剂;其中所述重量百分比基于所述可固化压敏粘合剂组合物的总重量。在另一方面,本公开涉及一种用于保护电子器件或电子部件免于湿气和空气渗透的方法,其中所述方法包括使用如上所述的压敏粘合剂组合物的步骤。根据另一个方面,本公开涉及如上所述的压敏粘合剂组合物用于制造电子器件的用途。

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