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公开(公告)号：CN110312774A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201880011897.4
申请日：2018-02-14
申请人： 3M创新有限公司
发明人： 张颖 , 瓦萨夫·萨尼 , 艾伯特·I·埃费拉茨 , 杰森·D·克拉珀 , 夏剑辉
IPC分类号： C09J123/22 , C08L23/22
摘要： 本发明是一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含：重均分子量为约75,000或更低的至少一种低分子量聚异丁烯聚合物；重均分子量为约120,000或更高的至少一种高分子量聚异丁烯聚合物；以及任选地至少一种增粘剂。
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公开(公告)号：CN111699233A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201980012460.7
申请日：2019-02-08
申请人： 3M创新有限公司
发明人： 皮埃尔·R·比伯 , 约翰·W·麦卡利斯特 , 本杰明·J·本丁 , 陈中 , 瓦萨夫·萨尼
IPC分类号： C09J123/22
摘要： 本公开涉及一种可固化压敏粘合剂组合物，所述可固化压敏粘合剂组合物包含：a)大于45重量％的量的丁基橡胶组分；b)大于1重量％的量的增粘剂；c)包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂；以及d)任选地，烃增塑剂；其中所述重量百分比基于所述可固化压敏粘合剂组合物的总重量。在另一方面，本公开涉及一种用于保护电子器件或电子部件免于湿气和空气渗透的方法，其中所述方法包括使用如上所述的压敏粘合剂组合物的步骤。根据另一个方面，本公开涉及如上所述的压敏粘合剂组合物用于制造电子器件的用途。
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公开(公告)号：CN110121540A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201780081559.3
申请日：2017-12-20
申请人： 3M创新有限公司
发明人： 萨朗·V·德奥荷 , 詹姆斯·J·科比 , 梅雷迪思·A·奥帕茨 , 瓦萨夫·萨尼 , 丹尼尔·C·芒森
摘要： 本发明提供了一种带材，所述带材包括：柔性背衬层，所述柔性背衬层具有两个主表面，其中所述背衬层具有大于64微米且至多200微米的厚度，并且所述背衬层的一个主表面包括涂底漆的表面；和橡胶类压敏粘合剂层，所述橡胶类压敏粘合剂层设置在所述背衬层的所述涂底漆的表面上，其中所述压敏粘合剂层具有至少7.6微米(且优选至多25微米)的厚度；其中，当所述带材设置在铝基底上时，根据实施例部分所述的剥离粘附强度测试，所述带材显示小于20盎司/英寸(219牛顿/米)的剥离粘附，并且根据实施例部分所述的铬酸阳极氧化-渗漏距离测试，显示小于762微米的渗漏距离。一种用于阳极化铝表面的方法包括：提供具有铝表面的基底；施加如本文所述的带材，以掩蔽铝表面并形成掩蔽基底；以及在有效形成氧化铝的条件下，使所述掩蔽基底暴露于包括铬酸的电解质溶液。
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公开(公告)号：CN110300784A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201880012158.7
申请日：2018-02-12
申请人： 3M创新有限公司
发明人： 张颖 , 瓦萨夫·萨尼 , 艾伯特·I·埃费拉茨
IPC分类号： C09J123/22 , C08L23/22
摘要： 本发明为一种用于使电子设备中的金属导体钝化的粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含至少一种具有约75,000或更低的重均分子量的低分子量聚异丁烯聚合物、至少一种具有约120,000或更高的重均分子量的高分子量聚异丁烯聚合物，和任选地至少一种增粘剂。聚异丁烯和任选的增粘剂中的每一者具有不超过1ppm的卤素离子含量。
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公开(公告)号：CN111699233B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201980012460.7
申请日：2019-02-08
申请人： 3M创新有限公司
发明人： 皮埃尔·R·比伯 , 约翰·W·麦卡利斯特 , 本杰明·J·本丁 , 陈中 , 瓦萨夫·萨尼
IPC分类号： C09J123/22
摘要： 本公开涉及一种可固化压敏粘合剂组合物，所述可固化压敏粘合剂组合物包含：a)大于45重量％的量的丁基橡胶组分；b)大于1重量％的量的增粘剂；c)包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂；以及d)任选地，烃增塑剂；其中所述重量百分比基于所述可固化压敏粘合剂组合物的总重量。在另一方面，本公开涉及一种用于保护电子器件或电子部件免于湿气和空气渗透的方法，其中所述方法包括使用如上所述的压敏粘合剂组合物的步骤。根据另一个方面，本公开涉及如上所述的压敏粘合剂组合物用于制造电子器件的用途。
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公开(公告)号：CN110300784B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201880012158.7
申请日：2018-02-12
申请人： 3M创新有限公司
发明人： 张颖 , 瓦萨夫·萨尼 , 艾伯特·I·埃费拉茨
IPC分类号： C09J123/22 , C08L23/22
摘要： 本发明为一种用于使电子设备中的金属导体钝化的粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含至少一种具有约75,000或更低的重均分子量的低分子量聚异丁烯聚合物、至少一种具有约120,000或更高的重均分子量的高分子量聚异丁烯聚合物，和任选地至少一种增粘剂。聚异丁烯和任选的增粘剂中的每一者具有不超过1ppm的卤素离子含量。
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