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公开(公告)号:CN103635982A
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201280031518.0
申请日:2012-05-25
申请人: ABB技术股份公司
CPC分类号: H01H33/664 , B22F1/0003 , B22F1/02 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C27/06 , H01H1/0206 , H01H11/048 , H01H2033/66269 , Y10T428/2993 , Y10T428/2995
摘要: 用于真空断续器的触点材料,以及制备触点材料的方法。为了能够精确控制Cu/Cr触点材料的Si浓度,触点材料具有高于10wt.%的铬含量且该材料用低于0.2wt.%(2000ppm的Si)的硅掺杂并且剩余部分是铜Cu。