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公开(公告)号:CN115136276A
公开(公告)日:2022-09-30
申请号:CN202180015158.4
申请日:2021-02-15
申请人: ASML荷兰有限公司
发明人: M·A·范德凯克霍夫 , 张景 , M·P·C·范赫尤门 , P·A·A·M·布鲁斯 , 王二恒 , V·沙玛 , M·塞法 , 傅邵维 , S·M·斯科拉里 , J·A·H·M·雅各布斯
摘要: 公开了用于将流体传送至带电粒子束系统中的台的装置、系统和方法。在一些实施例中,台可以被配置为固定晶片;腔可以被配置为容纳台;并且管可以被设置在腔中,以在台和腔外部之间传送流体。管可以包括第一材料的第一管状层,其中,第一材料是柔性聚合物;以及第二材料的第二管状层,其中,第二材料被配置为减少流体或气体穿过管的渗透。在一些实施例中,一种系统可以包括位于腔的外部的脱气系统,其中,脱气系统可以被配置为在传送流体进入管之前,从传送流体中去除气体。