公开(公告)号：CN118946949A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380029575.3

申请日：2023-03-16

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： 李瀛龙 ,  N·J·M·博世 ,  J·古森斯 ,  吴爱民 ,  H·阿斯加尔 ,  陈添明 ,  P·P·亨佩尼尤斯 ,  柯翔 ,  J·桑斯·莫卡德 ,  张智 ,  J-G·C·范德托恩

IPC: H01J37/20 ,  H01L21/683 ,  H01J37/26 ,  H01J37/30

Abstract: 提供了用于将带电粒子束装置中的晶片(604；904)接地的系统和方法。该系统和方法包括在晶片上的背面膜(608；908)中提供足够大小的排除区域(613；911)，以允许晶片与带电粒子束装置的电触头(612；912)之间进行电连接。该系统和方法包括使引脚体接触晶片的表面，并且晶片的表面具有涂层，并且引脚体包括第一尖端和第二尖端，每个尖端从引脚体延伸；其中该接触通过第一尖端、第二尖端或它们的任何组合中的任一者在涂层的第一排除区域处发生。还提供了一种用于在晶片表面上形成涂层的方法，包括用第一排除掩模来遮蔽晶片表面上的第一排除区域。