公开(公告)号：CN113272933B

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN201980082404.0

申请日：2019-11-21

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： J·H·A·范德里杰特 ,  P·P·亨佩尼尤斯 ,  A·E·库伊克 ,  J·古森斯 ,  P·W·威利舒维斯

IPC: H01J37/20

Abstract: 公开了台架设备，包括：物体支撑件，被配置为支撑物体；定位装置，被配置为定位物体支撑件；第一连接布置，被配置为将物体支撑件连接到定位装置，第一连接布置包括至少一个阻尼连接件；以及第二连接布置，被配置为将物体支撑件连接到定位装置，第二连接布置包括至少一个基本刚性的连接件。

公开(公告)号：CN118414685A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202280079667.8

申请日：2022-11-02

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： M·F·P·斯梅茨 ,  N·J·M·博世 ,  W·P·范阿肯 ,  J·古森斯 ,  陈德育 ,  F·萨欣

IPC: H01J37/20

Abstract: 公开了一种用于校正检查图像误差的改进方法和系统。一种改进的方法包括：当支撑测试晶片的晶片台以第一速度移动时，获取测试晶片上的第一射束位置集合；当晶片台以第二速度移动时，获取测试晶片上与第一射束位置集合相对应的第二射束位置集合；当晶片台以在第一速度到第二速度的速度范围的第三速度移动时，计算射束的射束位置位移；以及基于所计算的射束位置位移来调整射束的射束位置。

公开(公告)号：CN118946949A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380029575.3

申请日：2023-03-16

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： 李瀛龙 ,  N·J·M·博世 ,  J·古森斯 ,  吴爱民 ,  H·阿斯加尔 ,  陈添明 ,  P·P·亨佩尼尤斯 ,  柯翔 ,  J·桑斯·莫卡德 ,  张智 ,  J-G·C·范德托恩

IPC: H01J37/20 ,  H01L21/683 ,  H01J37/26 ,  H01J37/30

Abstract: 提供了用于将带电粒子束装置中的晶片(604；904)接地的系统和方法。该系统和方法包括在晶片上的背面膜(608；908)中提供足够大小的排除区域(613；911)，以允许晶片与带电粒子束装置的电触头(612；912)之间进行电连接。该系统和方法包括使引脚体接触晶片的表面，并且晶片的表面具有涂层，并且引脚体包括第一尖端和第二尖端，每个尖端从引脚体延伸；其中该接触通过第一尖端、第二尖端或它们的任何组合中的任一者在涂层的第一排除区域处发生。还提供了一种用于在晶片表面上形成涂层的方法，包括用第一排除掩模来遮蔽晶片表面上的第一排除区域。

公开(公告)号：CN113272933A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201980082404.0

申请日：2019-11-21

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： J·H·A·范德里杰特 ,  P·P·亨佩尼尤斯 ,  A·E·库伊克 ,  J·古森斯 ,  P·W·威利舒维斯

IPC: H01J37/20

Abstract: 公开了台架设备，包括：物体支撑件，被配置为支撑物体；定位装置，被配置为定位物体支撑件；第一连接布置，被配置为将物体支撑件连接到定位装置，第一连接布置包括至少一个阻尼连接件；以及第二连接布置，被配置为将物体支撑件连接到定位装置，第二连接布置包括至少一个基本刚性的连接件。