公开(公告)号：CN103155097B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201080069727.5

申请日：2010-10-19

申请人： EV集团有限责任公司

发明人： J.巴特尔 ,  R.霍尔茨莱特纳 ,  R.霍夫曼 ,  F.施兰克 ,  J.特瓦

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/6715

摘要： 本发明涉及一种用于涂覆晶片(2)的表面(2o)的装置，带有用于将晶片(2)容纳在容纳面(19)上的容纳器件(16)和用于在Z方向上涂覆晶片(2)的喷嘴器件(10)，其特征在于，在晶片(2)的侧向周缘(2a)处可布置有利用内周缘(4i)来环绕晶片(2)的环形物(4)以用于在涂覆晶片(2)时扩大涂覆面。

公开(公告)号：CN102237261B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201110110531.2

申请日：2011-04-29

申请人： EV集团有限责任公司

发明人： M.克罗德 ,  R.霍尔茨莱特纳 ,  T.格林斯纳 ,  P.林德纳 ,  E.塔尔纳

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/6708 ,  H01L21/67109

摘要： 本发明涉及从基板表面松动聚合物层的设备和方法。该设备具有以下特征：-基板保持装置，其用于接收基板，特别地在与所述表面相对的基板后侧上，-涂覆装置，其将用于松动聚合物层的流体涂覆到聚合物层上，特别地涂覆到聚合物层的整个顶侧上，以及-加热装置，其通过使加热装置的加热表面与涂覆到所述聚合物层上的流体接触而将热引入到所述流体内，另外，本发明还涉及从基板特别是晶片的表面松动聚合物层的方法，该方法包括以下步骤：-在基板保持装置上接收所述基板，-通过涂覆装置将用于松动所述聚合物层的流体涂覆到所述聚合物层上，以及-由加热装置将热引入到流体内，由此使加热装置的加热表面与涂覆到聚合物层的流体接触。

公开(公告)号：CN102237261A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110110531.2

申请日：2011-04-29

申请人： EV集团有限责任公司

发明人： M.克罗德 ,  R.霍尔茨莱特纳 ,  T.格林斯纳 ,  P.林德纳 ,  E.塔尔纳

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/6708 ,  H01L21/67109

摘要： 本发明涉及从基板表面松动聚合物层的设备和方法。该设备具有以下特征：基板保持装置，其用于接收基板，特别地在与所述表面相对的基板后侧上，涂覆装置，其将用于松动聚合物层的流体涂覆到聚合物层上，特别地涂覆到聚合物层的整个顶侧上，以及加热装置，其通过使加热装置的加热表面与涂覆到所述聚合物层上的流体接触而将热引入到所述流体内，另外，本发明还涉及从基板特别是晶片的表面松动聚合物层的方法，该方法包括以下步骤：在基板保持装置上接收所述基板，通过涂覆装置将用于松动所述聚合物层的流体涂覆到所述聚合物层上，以及由加热装置将热引入到流体内，由此使加热装置的加热表面与涂覆到聚合物层的流体接触。

公开(公告)号：CN103155097A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201080069727.5

申请日：2010-10-19

申请人： EV集团有限责任公司

发明人： J.巴特尔 ,  R.霍尔茨莱特纳 ,  R.霍夫曼 ,  F.施兰克 ,  J.特瓦

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/6715

摘要： 本发明涉及一种用于涂覆晶片(2)的表面(2o)的装置，带有用于将晶片(2)容纳在容纳面(19)上的容纳器件(16)和用于在Z方向上涂覆晶片(2)的喷嘴器件(10)，其特征在于，在晶片(2)的侧向周缘(2a)处可布置有利用内周缘(4i)来环绕晶片(2)的环形物(4)以用于在涂覆晶片(2)时扩大涂覆面。