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公开(公告)号：CN103200787A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201210158907.1
申请日：2012-05-21
Applicant: HZO股份有限公司
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K13/0495 , C08G61/025 , C08G2261/312 , H05K3/28 , H05K3/282 , H05K3/341 , H05K13/00 , H05K13/0465 , Y10T29/49002 , Y10T29/49885 , Y10T29/53187
Abstract: 本发明涉及一种用于装配具有内部防水涂层的电子装置的系统。用于装配电子装置的系统包括：至少一个涂覆元件，用于把防水涂层施加于装配中的装置或电子子配件的表面。当组件和一个或多个防水涂层被添加到电子子配件以形成制成电子装置时，涂层所在的至少一个表面在内部布置在制成电子装置内，因此涂层自身的至少一部分在内部布置在制成电子装置内。还公开了用于装配包括限制于内部的防水涂层的电子装置的方法。
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公开(公告)号：CN103200787B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201210158907.1
申请日：2012-05-21
Applicant: HZO股份有限公司
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K13/0495 , C08G61/025 , C08G2261/312 , H05K3/28 , H05K3/282 , H05K3/341 , H05K13/00 , H05K13/0465 , Y10T29/49002 , Y10T29/49885 , Y10T29/53187
Abstract: 本发明涉及一种用于装配具有内部防水涂层的电子装置的系统。用于装配电子装置的系统包括：至少一个涂覆元件，用于把防水涂层施加于装配中的装置或电子子配件的表面。当组件和一个或多个防水涂层被添加到电子子配件以形成制成电子装置时，涂层所在的至少一个表面在内部布置在制成电子装置内，因此涂层自身的至少一部分在内部布置在制成电子装置内。还公开了用于装配包括限制于内部的防水涂层的电子装置的方法。
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公开(公告)号：CN103200799B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210158007.7
申请日：2012-05-21
Applicant: HZO股份有限公司
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H05K1/185 , H05K13/00 , H05K2201/09872 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明涉及具有内部防水涂层的电子装置。防水电子装置包括至少部分地由防水涂层覆盖的至少一个电子组件。防水涂层可位于电子装置的内部。防水涂层可仅覆盖电子装置内的内部空间的边界的部分。防水涂层可包括一个或多个可辨别的边界或接缝，所述一个或多个可辨别的边界或接缝可位于电子装置的两个或更多的组件彼此接合的位置或者与该位置相邻。还公开了装配方法。
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公开(公告)号：CN104582301A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410743157.3
申请日：2012-05-21
Applicant: HZO股份有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K13/0495 , C08G61/025 , C08G2261/312 , H05K3/28 , H05K3/282 , H05K3/341 , H05K13/00 , H05K13/0465 , Y10T29/49002 , Y10T29/49885 , Y10T29/53187 , H05K3/284 , H05K2203/1333
Abstract: 本发明涉及一种用于装配具有内部防水涂层的电子装置的系统。用于装配电子装置的系统包括：至少一个涂覆元件，用于把防水涂层施加于装配中的装置或电子子配件的表面。当组件和一个或多个防水涂层被添加到电子子配件以形成制成电子装置时，涂层所在的至少一个表面在内部布置在制成电子装置内，因此涂层自身的至少一部分在内部布置在制成电子装置内。还公开了用于装配包括限制于内部的防水涂层的电子装置的方法。
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公开(公告)号：CN103200799A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201210158007.7
申请日：2012-05-21
Applicant: HZO股份有限公司
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H05K1/185 , H05K13/00 , H05K2201/09872 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明涉及具有内部防水涂层的电子装置。防水电子装置包括至少部分地由防水涂层覆盖的至少一个电子组件。防水涂层可位于电子装置的内部。防水涂层可仅覆盖电子装置内的内部空间的边界的部分。防水涂层可包括一个或多个可辨别的边界或接缝，所述一个或多个可辨别的边界或接缝可位于电子装置的两个或更多的组件彼此接合的位置或者与该位置相邻。还公开了装配方法。
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