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公开(公告)号：CN105390296B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201510543497.6
申请日：2015-08-28
IPC: H01G11/32 , H01G11/22 , H01G11/50 , H01M4/133 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供一种电极材料，其可以形成低温下的内部电阻低且在充电状态保持时产生的气体量少的蓄电设备。本发明涉及电极材料、电极和蓄电设备，该电极材料含有碳材料，在100ml/分钟的空气气流中，以升温速度5℃/分钟进行热重量分析时，相对于升温前减少20％重量的温度为650℃以下。
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公开(公告)号：CN105390296A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510543497.6
申请日：2015-08-28
IPC: H01G11/32 , H01G11/22 , H01G11/50 , H01M4/133 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供一种电极材料，其可以形成低温下的内部电阻低且在充电状态保持时产生的气体量少的蓄电设备。本发明涉及电极材料、电极和蓄电设备，该电极材料含有碳材料，在100ml/分钟的空气气流中，以升温速度5℃/分钟进行热重量分析时，相对于升温前减少20％重量的温度为650℃以下。
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公开(公告)号：CN104425796A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410393680.8
申请日：2014-08-12
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01G11/86 , H01G11/06 , H01G11/38 , H01G11/50 , H01M4/04 , H01M4/0471 , H01M4/13 , H01M4/364 , H01M4/386 , H01M4/583 , H01M4/587 , H01M4/60 , H01M4/602 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供一种可得到具有稳定的充放电循环特性且充放电容量大的电极的电极材料的制造方法。该电极材料的制造方法包括将具有含硅单元和不含硅单元的聚合物加热的工序。
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公开(公告)号：CN100369226C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN03818911.9
申请日：2003-08-07
Applicant: JSR株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/06755 , G01R31/2889 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H01R12/714 , H01R13/2414 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电连接器及其应用，通过它，定位，和保持及固定至晶片可容易地执行，即使晶片具有8英寸或更大直径的面积，且待检测电极的间距小，而且良好的导电性被维持，即使被重复使用和应用。该各向异性导电连接器具有结构板和弹性各向异性导电膜，其中多个各向异性导电膜安置孔相应于晶片上所有或部分集成电路中的电极区域形成，而该多个弹性各向异性导电膜被安置在各个各向异性导电膜安置孔中。该弹性各向异性导电膜安置孔每个都有多个用于连接的导电部件，该用于连接的导电部件在各向异性导电膜中的厚度方向上延伸并含有导电颗粒，且绝缘部件将它们彼此绝缘。导电颗粒是通过用高导电金属涂覆芯颗粒而获得的，该芯颗粒具有磁性，高导电金属对芯颗粒的质量比例至少为15%，且下面的t至少为50nm：t＝[1/(Sw·ρ)]×[N/(1-N)]，其中Sw是芯颗粒的BET比表面积(m2/kg)，ρ是高导电金属的比重(kg/m3)，N是(高导电金属的质量/导电颗粒的总质量)。
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公开(公告)号：CN1496597A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN02806241.8
申请日：2002-02-06
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R43/007
Abstract: 提供一种各向异性导电性连接器、其制造方法以及探针构件，通过这种各向异性导电性连接器，即使晶片的面积较大，并且即使以较小的间距排列被检查电路，也可以很容易地在被检查晶片上定位、固定和安装该各向异性导电性连接器，并且，在该各向异性导电性连接器中，对于所有连接用导电部分可以保证实现良好的导电性，并且可以保证在相邻的导电部分之间实现绝缘性。该各向异性导电性连接器包含框板和多个弹性各向异性导电膜，该框板具有与晶片的被检查电极的区域对应而形成的多个各向异性导电膜配置用孔，该弹性各向异性导电膜配置于各个各向异性导电膜配置用孔中并由其周缘部分支撑。每个弹性各向异性导电膜包含功能部分和被支撑部分，该功能部分包含多个导电部分和绝缘部分，该导电部分与被检查电极相对应而配置，它包含高密度的表现出磁性的粒子并沿膜的厚度方向延伸，该绝缘部分使这些导电部分相互绝缘，该被支撑部分整体形成于功能部分的周缘部分上并固定于该框板中的用于配置各向异性导电膜的内周缘上，并且该被支撑部分包含表现为磁性的导电性粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104425796B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201410393680.8
申请日：2014-08-12
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种可得到具有稳定的充放电循环特性且充放电容量大的电极的电极材料的制造方法。该电极材料的制造方法包括将具有含硅单元和不含硅单元的聚合物加热的工序。
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公开(公告)号：CN100413151C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200480033951.3
申请日：2004-11-15
Applicant: JSR株式会社
IPC: H01R11/01
Abstract: 提供即便相对于要连接的电极的配置间距极小的被连接体，也能够可靠地达成所需的电连接的各向异性导电性片以及其制造方法、和具备该各向异性导电性片的应用制品。本发明的各向异性导电性片，具有分别形成了沿着厚度方向延伸的多个导电路形成用通孔的、由弹性高分子物质构成的绝缘性片体，和一体地设在该绝缘性片体的各个导电路形成用通孔内的导电路元件，所述导电路形成用通孔，是通过使用按照与要形成的导电路元件的图形相对应的图形，分别形成了直径从一面到另一面而逐渐变小的多个透光用通孔的曝光用掩模，并从该曝光用掩模的另一面侧经由透光用通孔照射激光而形成的。
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公开(公告)号：CN1675756A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03818911.9
申请日：2003-08-07
Applicant: JSR株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/06755 , G01R31/2889 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H01R12/714 , H01R13/2414 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电连接器及其应用，通过它，定位，和保持及固定至晶片可容易地执行，即使晶片具有8英寸或更大直径的面积，且待检测电极的间距小，而且良好的导电性被维持，即使被重复使用和应用。该各向异性导电连接器具有结构板和弹性各向异性导电膜，其中多个各向异性导电膜安置孔相应于晶片上所有或部分集成电路中的电极区域形成，而该多个弹性各向异性导电膜被安置在各个各向异性导电膜安置孔中。该弹性各向异性导电膜安置孔每个都有多个用于连接的导电部件，该用于连接的导电部件在各向异性导电膜中的厚度方向上延伸并含有导电颗粒，且绝缘部件将它们彼此绝缘。导电颗粒是通过用高导电金属涂覆芯颗粒而获得的，该芯颗粒具有磁性，高导电金属对芯颗粒的质量比例至少为15％，且下面的t至少为50nm：t＝[1/(Sw·ρ)]×[N/(1－N)]，其中Sw是芯颗粒的BET比表面积(m2/kg)，ρ是高导电金属的比重(kg/m3)，N是(高导电金属的质量/导电颗粒的总质量)。
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公开(公告)号：CN1883081A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200480033951.3
申请日：2004-11-15
Applicant: JSR株式会社
IPC: H01R11/01
Abstract: 提供即便相对于要连接的电极的配置间距极小的被连接体，也能够可靠地达成所需的电连接的各向异性导电性片以及其制造方法、和具备该各向异性导电性片的应用制品。本发明的各向异性导电性片，具有分别形成了沿着厚度方向延伸的多个导电路形成用通孔的、由弹性高分子物质构成的绝缘性片体，和一体地设在该绝缘性片体的各个导电路形成用通孔内的导电路元件，所述导电路形成用通孔，是通过使用按照与要形成的导电路元件的图形相对应的图形，分别形成了直径从一面到另一面而逐渐变小的多个透光用通孔的曝光用掩模，并从该曝光用掩模的另一面侧经由透光用通孔照射激光而形成的。
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公开(公告)号：CN1246932C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN02806241.8
申请日：2002-02-06
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R43/007
Abstract: 提供一种各向异性导电性连接器、其制造方法以及探针构件，通过这种各向异性导电性连接器，即使晶片的面积较大，并且即使以较小的间距排列被检查电路，也可以很容易地在被检查晶片上定位、固定和安装该各向异性导电性连接器，并且，在该各向异性导电性连接器中，对于所有连接用导电部分可以保证实现良好的导电性，并且可以保证在相邻的导电部分之间实现绝缘性。该各向异性导电性连接器包含框板和多个弹性各向异性导电膜，该框板具有与晶片的被检查电极的区域对应而形成的多个各向异性导电膜配置用孔，该弹性各向异性导电膜配置于各个各向异性导电膜配置用孔中并由其周缘部分支撑。每个弹性各向异性导电膜包含功能部分和被支撑部分，该功能部分包含多个导电部分和绝缘部分，该导电部分与被检查电极相对应而配置，它包含高密度的表现出磁性的粒子并沿膜的厚度方向延伸，该绝缘部分使这些导电部分相互绝缘，该被支撑部分整体形成于功能部分的周缘部分上并固定于该框板中的用于配置各向异性导电膜的内周缘上，并且该被支撑部分包含表现为磁性的导电性粒子。
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