抛光垫
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1760240B

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200510119986.5

    申请日:2005-10-14

    CPC classification number: B24B7/04 B24B29/00 B24B37/04 B24D3/002 B24D3/34

    Abstract: 一种具有抛光层的抛光垫,该抛光层具有特定的组成并且在30℃的储存弹性模量与在60℃的储存弹性模量的比为2-15,在30℃的储存弹性模量与在90℃的储存弹性模量的比为4-20,其由聚氨酯或聚氨酯-脲制成。该抛光垫抑制了对被抛光的表面的刮擦并且有效地将表面平面化。具有含有水溶性颗粒的抛光层的抛光垫可以实现较高的去除速率。

    抛光垫及其生产方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1539598A

    公开(公告)日:2004-10-27

    申请号:CN200410043041.5

    申请日:2004-04-15

    CPC classification number: B24D18/00 B24B37/24 B24D3/342

    Abstract: 本发明提供一种抛光垫和一种生产该抛光垫的方法,该抛光垫在抛光过程中甚至在磨光后,显示出优异的抛光稳定性和优异的浆液保持性,能够有效地防止抛光速率的减少,并且对于待抛光基质来说,也具有优异的压平性能。该方法包含将水溶性微粒如β-环糊精分散到交联剂如聚丙烯乙二醇中,以获得分散体,将分散体与多异氰酸酯如4,4‘-二苯基甲烷二异氰酸酯和或末端为异氰酸酯的尿烷预聚物混合,使混合溶液反应,以获得具有水溶性微粒分散在聚合物基质中的抛光垫。

    化学机械研磨用垫
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1701919A

    公开(公告)日:2005-11-30

    申请号:CN200510072918.8

    申请日:2005-05-24

    CPC classification number: B24B37/26

    Abstract: 本发明提供一种化学机械研磨用垫,其适合应用在金属膜的研磨及绝缘膜的研磨中,可以得到平坦的研磨面,同时可以有效地除去浆料,具有足够长的寿命,可以提供高的研磨速度,且具有降低刮痕的效果。所述研磨垫的特征在于,在研磨面上具有槽,该槽设置在研磨面上,使自研磨面的中心部向周边部的一条假想直线和槽形成多次交叉,槽宽在0.1~1.5mm的范围,槽深在0.9~9.8mm的范围,与上述假想直线交叉的邻接交叉点间的最小距离在0.3~2.0mm的范围,并且上述槽深相对该研磨垫的厚度的比值为1/7~1/1.1的范围。

    抛光垫及其生产方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100579727C

    公开(公告)日:2010-01-13

    申请号:CN200410043041.5

    申请日:2004-04-15

    CPC classification number: B24D18/00 B24B37/24 B24D3/342

    Abstract: 本发明提供一种抛光垫和一种生产该抛光垫的方法,该抛光垫在抛光过程中甚至在磨光后,显示出优异的抛光稳定性和优异的浆液保持性,能够有效地防止抛光速率的减少,并且对于待抛光基质来说,也具有优异的压平性能。该方法包含将水溶性微粒如β-环糊精分散到交联剂如聚丙烯乙二醇中,以获得分散体,将分散体与多异氰酸酯如4,4‘-二苯基甲烷二异氰酸酯和/或末端为异氰酸酯的尿烷预聚物混合,使混合溶液反应,以获得具有水溶性微粒分散在聚合物基质中的抛光垫。

    抛光垫
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1760240A

    公开(公告)日:2006-04-19

    申请号:CN200510119986.5

    申请日:2005-10-14

    CPC classification number: B24B7/04 B24B29/00 B24B37/04 B24D3/002 B24D3/34

    Abstract: 一种具有抛光层的抛光垫,该抛光层具有特定的组成并且在30℃的储存弹性模量与在60℃的储存弹性模量的比为2-15,在30℃的储存弹性模量与在90℃的储存弹性模量的比为4-20,其由聚氨酯或聚氨酯-脲制成。该抛光垫抑制了对被抛光的表面的刮擦并且有效地将表面平面化。具有含有水溶性颗粒的抛光层的抛光垫可以实现较高的去除速率。

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