公开(公告)号：CN114631157A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202080073060.X

申请日：2020-09-24

Applicant: KOA 株式会社

Inventor： 赤羽泰 ,  玉田伸彥

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/14

Abstract: 本发明提供一种具有能够防止焊料咬合及剥落的终端电极结构的芯片零件。片式电阻器(10)包括：形成有用作功能组件的电阻器(3)的绝缘基板(1)、与电阻器(3)连接并覆盖绝缘基板(1)两端的一对内部电极(表面电极(2)、端面电极(6)及背面电极(5)、形成于内部电极表面且以镍为主要成分的阻挡层(8)及形成于阻挡层(8)表面且以锡为主要成分的外部连接层(9)，阻挡层(8)由电镀形成的镍和磷(Ni‑P)合金镀层构成，且阻挡层(8)相对于镍的磷含有率设定在0.5％～5％的范围内，使阻挡层(8)生成磁性。

公开(公告)号：CN114600204B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202080073081.1

申请日：2020-09-24

Applicant: KOA 株式会社

Inventor： 赤羽泰 ,  玉田伸彥

IPC: H01C1/142 ,  H01C1/148 ,  H01C7/00 ,  H01C17/00 ,  H01C17/02 ,  H01C17/28 ,  C25D5/12 ,  C25D5/14 ,  C25D7/00

Abstract: 本发明提供一种具有能够防止焊料咬合及剥落的终端电极结构的芯片零件。片式电阻器(10)包括：形成有用作功能组件的电阻器(3)的绝缘基板(1)、与电阻器(3)连接并覆盖绝缘基板(1)两端的一对内部电极(表面电极(2)、端面电极(6)及背面电极(5))、形成于内部电极表面且以镍为主要成分的阻挡层(8)及形成于阻挡层(8)表面且以锡为主要成分的外部连接层(9)。阻挡层(8)由电镀形成的镍和磷(Ni‑P)合金镀层构成，使得合金镀层中的磷含有率在内侧区域和外侧区域之间不同，且至少阻挡层(8)的内侧区域具有磁性。

公开(公告)号：CN114600204A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202080073081.1

申请日：2020-09-24

Applicant: KOA 株式会社

Inventor： 赤羽泰 ,  玉田伸彥

IPC: H01C1/142 ,  H01C1/148 ,  H01C7/00 ,  H01C17/00 ,  H01C17/02 ,  H01C17/28 ,  C25D5/12 ,  C25D5/14 ,  C25D7/00

Abstract: 本发明提供一种具有能够防止焊料咬合及剥落的终端电极结构的芯片零件。片式电阻器(10)包括：形成有用作功能组件的电阻器(3)的绝缘基板(1)、与电阻器(3)连接并覆盖绝缘基板(1)两端的一对内部电极(表面电极(2)、端面电极(6)及背面电极(5))、形成于内部电极表面且以镍为主要成分的阻挡层(8)及形成于阻挡层(8)表面且以锡为主要成分的外部连接层(9)。阻挡层(8)由电镀形成的镍和磷(Ni‑P)合金镀层构成，使得合金镀层中的磷含有率在内侧区域和外侧区域之间不同，且至少阻挡层(8)的内侧区域具有磁性。