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发明公开
电路板审中-实审

公开(公告)号：CN115245057A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180019846.8

申请日：2021-01-15

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 郑东宪 , 权纯圭 , 黄贞镐 , 金珉志 , 安代揆

IPC分类号： H05K3/42 , H05K1/11 , H05K1/02

摘要： 根据实施例的电路板包括：绝缘层，绝缘层包括第一通孔；第一导通孔部，包括设置在第一通孔中的第一导通孔，其中，第一导通孔设置在第一通孔的第一区域中；以及第二导通孔部，设置在第一通孔的除第一区域之外的第二区域中。第二区域为第一通孔的中央区域，第一区域为第二区域的外围区域，第一导通孔部和第二导通孔部分别包括与另一个导通孔部接触的第一表面以及暴露于绝缘层上的除第一表面以外的第二表面；其中，第一表面具有第一表面粗糙度；并且其中，第二表面具有与第一表面粗糙度不同的第二表面粗糙度。