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公开(公告)号:CN110430665B
公开(公告)日:2022-11-11
申请号:CN201910671748.7
申请日:2016-08-19
申请人: LG伊诺特有限公司
摘要: 公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括:绝缘层;以及电路图案,形成所述绝缘层上,其中,所述电路图案包括:第一部分,形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部;以及第二部分,形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。
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公开(公告)号:CN110430665A
公开(公告)日:2019-11-08
申请号:CN201910671748.7
申请日:2016-08-19
申请人: LG伊诺特有限公司
摘要: 公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括:绝缘层;以及电路图案,形成所述绝缘层上,其中,所述电路图案包括:第一部分,形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部;以及第二部分,形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。
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公开(公告)号:CN110536558B
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN201910671734.5
申请日:2016-08-19
申请人: LG伊诺特有限公司
摘要: 公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括:绝缘层;以及电路图案,形成所述绝缘层上,其中,所述电路图案包括:第一部分,形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部;以及第二部分,形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。
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公开(公告)号:CN115245057A
公开(公告)日:2022-10-25
申请号:CN202180019846.8
申请日:2021-01-15
申请人: LG伊诺特有限公司
摘要: 根据实施例的电路板包括:绝缘层,绝缘层包括第一通孔;第一导通孔部,包括设置在第一通孔中的第一导通孔,其中,第一导通孔设置在第一通孔的第一区域中;以及第二导通孔部,设置在第一通孔的除第一区域之外的第二区域中。第二区域为第一通孔的中央区域,第一区域为第二区域的外围区域,第一导通孔部和第二导通孔部分别包括与另一个导通孔部接触的第一表面以及暴露于绝缘层上的除第一表面以外的第二表面;其中,第一表面具有第一表面粗糙度;并且其中,第二表面具有与第一表面粗糙度不同的第二表面粗糙度。
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公开(公告)号:CN106470525A
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201610694679.8
申请日:2016-08-19
申请人: LG伊诺特有限公司
摘要: 公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括:绝缘层;以及电路图案,形成所述绝缘层上,其中,所述电路图案包括:第一部分,形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部;以及第二部分,形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。
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公开(公告)号:CN110536558A
公开(公告)日:2019-12-03
申请号:CN201910671734.5
申请日:2016-08-19
申请人: LG伊诺特有限公司
摘要: 公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括:绝缘层;以及电路图案,形成所述绝缘层上,其中,所述电路图案包括:第一部分,形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部;以及第二部分,形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。
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公开(公告)号:CN106470525B
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:CN201610694679.8
申请日:2016-08-19
申请人: LG伊诺特有限公司
摘要: 公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括:绝缘层;以及电路图案,形成所述绝缘层上,其中,所述电路图案包括:第一部分,形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部;以及第二部分,形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。
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