公开(公告)号：CN112335044A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201880095137.6

申请日：2018-09-27

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李京浩 ,  宋厚永 ,  曹珍铉

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/38 ,  H01L33/42 ,  H01L33/62 ,  F21S41/141

Abstract: 本发明涉及采用半导体发光元件的灯，尤其涉及一种光均匀性高的灯。本发明提供一种灯，其特征在于，包括：配线基板；总线电极，沿一个方向形成在所述配线基板上；复数条电极线，形成在所述配线基板上，从所述总线电极延伸而形成并且具有一个端部；复数个半导体发光元件，沿形成所述电极线的方向平行地配置，并且与相邻的电极线隔开预定间隔而配置；复数个透明电极，将所述电极线与所述半导体发光元件电连接；电流注入部，与所述总线电极平行地沿所述一个方向形成；以及复数个连接电极，在所述总线电极和电流注入部之间沿所述一个方向隔开配置，并且将所述总线电极和电流注入部电连接，所述连接电极中的一部分的电阻值与其余部分的电阻值不同。

公开(公告)号：CN112106210A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201880093147.6

申请日：2018-09-10

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 崔峯硕 ,  姜敏求 ,  宋厚永

IPC: H01L33/58 ,  H01L27/15 ,  H01L33/36 ,  H01L33/62 ,  H01L33/44 ,  H01L33/00 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14

Abstract: 本发明涉及一种灯，尤其涉及一种使用半导体发光元件的灯及其制造方法。本发明提供一种灯，其特征在于，包括：基板；多个半导体发光元件，其配置在所述基板上；平坦层，其形成在多个所述半导体发光元件之间；以及撑挡，其配置在所述基板和所述平坦层之间，在每个所述半导体发光元件和所述撑挡之间形成有气隙。

公开(公告)号：CN117337492A

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202280035029.6

申请日：2022-03-31

Applicant: 乐金显示有限公司 ,  LG电子株式会社

Inventor： 尹斗铉 ,  张勋 ,  李瑟 ,  宋厚永

IPC: H01L27/12

Abstract: 实施例的包括半导体发光器件的显示装置包括：基板；第一组装配线和第二组装配线，在基板上交替配置，彼此隔开；平坦化层，配置在第一组装配线和第二组装配线上，具有第一开口部；以及发光器件，配置在第一开口部的内侧，发光器件的第一电极与复数个第一组装配线和复数个第二组装配线重叠；第一电极可以与第一组装配线和第二组装配线中的一方电连接。

公开(公告)号：CN118369778A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202280080994.5

申请日：2022-12-08

Applicant: LG电子株式会社 ,  乐金显示有限公司

Inventor： 许允镐 ,  宋厚永

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  H01L33/62

Abstract: 根据实施例的用于转印像素用半导体发光元件的基板结构可以包括具备多个组装配线的基板以及配置在上述基板上并且具备用于组装预定的半导体发光元件的组装孔的隔壁，其中，上述隔壁包括多孔性结构。

公开(公告)号：CN117716497A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202280046312.9

申请日：2022-06-24

Applicant: LG电子株式会社 ,  乐金显示有限公司

Inventor： 宋厚永 ,  金贞民 ,  李恩惠 ,  洪基相

IPC: H01L27/12 ,  H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L27/15

Abstract: 实施例的显示装置可以包括：基板；第一组装配线和第二组装配线，在基板上交替配置且彼此隔开；第一绝缘层，配置在第一组装配线和第二组装配线之间，具有彼此不同的第一厚度和第二厚度；平坦化层，配置在第一组装配线和第二组装配线上，具有第一开口部；以及发光器件，配置在第一开口部的内侧，第一电极与第一组装配线和第二组装配线重叠，第一电极可以与第一组装配线和第二组装配线中的一方电连接。

公开(公告)号：CN112335044B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201880095137.6

申请日：2018-09-27

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李京浩 ,  宋厚永 ,  曹珍铉

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/38 ,  H01L33/42 ,  H01L33/62 ,  F21S41/141

Abstract: 本发明涉及采用半导体发光元件的灯，尤其涉及一种光均匀性高的灯。本发明提供一种灯，其特征在于，包括：配线基板；总线电极，沿一个方向形成在所述配线基板上；复数条电极线，形成在所述配线基板上，从所述总线电极延伸而形成并且具有一个端部；复数个半导体发光元件，沿形成所述电极线的方向平行地配置，并且与相邻的电极线隔开预定间隔而配置；复数个透明电极，将所述电极线与所述半导体发光元件电连接；电流注入部，与所述总线电极平行地沿所述一个方向形成；以及复数个连接电极，在所述总线电极和电流注入部之间沿所述一个方向隔开配置，并且将所述总线电极和电流注入部电连接，所述连接电极中的一部分的电阻值与其余部分的电阻值不同。

公开(公告)号：CN112106210B

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN201880093147.6

申请日：2018-09-10

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 崔峯硕 ,  姜敏求 ,  宋厚永

IPC: H01L33/58 ,  H01L27/15 ,  H01L33/36 ,  H01L33/62 ,  H01L33/44 ,  H01L33/00 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14

Abstract: 本发明涉及一种灯，尤其涉及一种使用半导体发光元件的灯及其制造方法。本发明提供一种灯，其特征在于，包括：基板；多个半导体发光元件，其配置在所述基板上；平坦层，其形成在多个所述半导体发光元件之间；以及撑挡，其配置在所述基板和所述平坦层之间，在每个所述半导体发光元件和所述撑挡之间形成有气隙。