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公开(公告)号:CN211982171U
公开(公告)日:2020-11-20
申请号:CN201790001716.0
申请日:2017-09-08
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本实用新型提供电磁感应加热式烹饪设备。根据本实用新型的一实施例,包括:加热板,包括磁性体;烹饪空间部,内置有所述加热板;电磁感应加热模块,向所述加热板供应感应电流而加热所述加热板;以及加热部,散发热量以加热装载于所述加热板的食物,所述电磁感应加热模块和所述加热部以所述烹饪空间部为中心分别配置在一侧和另一侧。
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公开(公告)号:CN101371756A
公开(公告)日:2009-02-25
申请号:CN200810146357.5
申请日:2008-08-25
Applicant: LG电子株式会社
IPC: A47J37/06
CPC classification number: F24C15/325 , F24C7/06
Abstract: 本发明提供了一种电烤箱,该电烤箱包括:本体;位于该本体内的烹饪室,用于容置食物,该烹饪室具有上表面、下表面以及后表面,该后表面将该上表面连接到该下表面;对流加热器和烘焙加热器中的至少一个,该对流加热器位于该烹饪室的后表面上,该烘焙加热器位于该烹饪室的下表面上;以及至少两个烘烤加热器,位于该烹饪室的上表面上,所述至少两个烘烤加热器中的每一个均可独立地运行。本发明还提供了一种预热该电烤箱的方法。
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公开(公告)号:CN110495249B
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:CN201780089440.0
申请日:2017-07-13
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明的一实施例的电磁感应加热烹饪设备包括:主体部,包括以无线的形式传输电力的无线电力传输模块、以无线的形式发送和接收信号的主体部无线通信模块、及利用感应电流对内置于空间部的食品材料或食品进行加热的电磁感应加热模块;以及门部,包括设置成与所述无线电力传输模块相对的无线电力接收模块、设置成与主体部无线通信模块相对的门部无线通信模块、及与所述无线电力接收模块连接且通过所述无线电力接收模块接收电力的电子设备,所述门部以能够开闭所述主体部的空间部的方式与所述主体部连接。
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公开(公告)号:CN101666513A
公开(公告)日:2010-03-10
申请号:CN200910168189.4
申请日:2009-09-03
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F24C7/06
CPC classification number: F24C15/325 , H05B3/48
Abstract: 提供一种炊具,包括:设有用于烹饪食物的烹饪室的腔体;用于选择性地打开和关闭烹饪室的门;以及加热放置于烹饪室内的食物的对流装置。其中对流装置包括:设置在烹饪室一侧的对流室、安装在对流室内并包括石英管和碳素灯丝的第一碳素加热器、将第一碳素加热器固定到对流室内的固定部件、及安装在对流室内并形成将第一碳素加热器的热对流到烹饪室内部的气流的对流风扇。通过加热器托架和加热器支撑件支撑用作对流加热器的碳素加热器,并且从碳素加热器发出的光和热通过对流、传导及辐射的方式传递到烹饪室内部。本发明能更高效和快速地烹饪食物,并防止对流加热器受损。
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公开(公告)号:CN101548689B
公开(公告)日:2012-12-26
申请号:CN200910126403.X
申请日:2009-02-26
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: F24C15/006 , F24C15/2007 , F24C15/32
Abstract: 电烘箱具有被设计为有效地冷却电子元件的空气通道结构。该空气通道结构使用从烘箱外部引入的空气快速冷却空腔顶面上的各种电子元件。烘箱具有一系列通道和开口以使空气能经过电子元件并穿过烘箱有效运动。
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公开(公告)号:CN100437996C
公开(公告)日:2008-11-26
申请号:CN200510092783.1
申请日:2005-08-24
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L23/4006 , H01L2023/4031 , H01L2023/405 , H01L2023/4062 , H01L2924/0002 , H05B6/1263 , H05B2206/022 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种电热灶。该电热灶包括:电路板,其设有至少一个半导体芯片,且用于控制施加于感应加热装置的电流;散热器,其用于吸收半导体芯片的热量,并将热量排放到外界;以及至少一个热传导夹,其用于将半导体芯片固定在散热器上,以将半导体芯片的热量传至散热器;其中,所述热传导夹的一部分位于该半导体芯片与该电路板之间,所述热传导夹的另一部分设置为接触该散热器。根据本发明的电热灶可有效地散发设置在电热灶上的半导体芯片的热量。
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