具有对称结构的热敏电阻

    公开(公告)号:CN100380535C

    公开(公告)日:2008-04-09

    申请号:CN200310118663.5

    申请日:2003-11-28

    CPC classification number: H01C1/1406 H01C7/02

    Abstract: 本发明公开一种热敏电阻,其包括一阻抗元件,其具有上表面和下表面,并根据温度的变化改变其阻抗特性;第一和第二导电层,其形成在该阻抗元件的上表面上,并通过插入在其间的非导电间隙相互邻近;第一和第二电极,其形成在该阻抗元件的下表面上,且彼此电分离;第一连接器,其用于电连接该第一导电层至该第一电极上;第二连接器,其用于电连接该第二导电层至第二电极上。这样,该热敏电阻在结构上为点对称形状,可以抑制由非对称结构引起的“汤姆斯通(Tombstone)”现象。因为该具有相反极性的导电层通过在其间的该非导电间隙相互连结,这样便增大了电流,从而降低了热敏电阻的阻抗。

    具有对称结构的热敏电阻

    公开(公告)号:CN1505065A

    公开(公告)日:2004-06-16

    申请号:CN200310118663.5

    申请日:2003-11-28

    CPC classification number: H01C1/1406 H01C7/02

    Abstract: 本发明公开一种热敏电阻,其包括一阻抗元件,其具有上表面和下表面,并根据温度的变化改变其阻抗特性;第一和第二导电层,其形成在该阻抗元件的上表面上,并通过插入在其间的非导电间隙相互邻近连结;第一和第二电极,其形成在该阻抗元件的下表面上,且彼此电分离;第一连接器,其用于电连接该第一导电层至该第一电极上;第二连接器,其用于电连接该第二导电层至第二电极上。这样,该热敏电阻在结构上为点对称形状,可以抑制由非对称结构引起的“汤姆斯通(Tombstone)”现象。因为该具有相反极性的导电层通过在其间的该非导电间隙相互连结,这样便增大了电流,从而降低了热敏电阻的阻抗。

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