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公开(公告)号:CN105874606B
公开(公告)日:2021-01-12
申请号:CN201580003645.3
申请日:2015-01-06
申请人: MC10股份有限公司
摘要: 本文呈现了包封适形电子器件、包封适形集成电路(IC)传感器系统以及制作并使用包封适形电子器件的方法。披露了一种包括柔性衬底的适形集成电路器件,其中,电子电路附接至该柔性衬底。柔性包封层附接至柔性衬底上。该柔性包封层包盖在该柔性衬底与该包封层之间的该电子电路。针对一些配置,该包封层和该柔性衬底是由可伸展且可弯曲的非导电聚合物制造的。该电子电路可以包括具有多个器件岛状物的集成电路传感器系统,该多个器件岛状物经由多个可伸展的电互连电性地且物理地相连。
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公开(公告)号:CN105359148A
公开(公告)日:2016-02-24
申请号:CN201480004269.5
申请日:2014-01-08
申请人: MC10股份有限公司
IPC分类号: G06F17/40
CPC分类号: A61B5/01 , A61B5/0008 , A61B5/0064 , A61B5/015 , A61B5/441 , A61B5/445 , A61B5/6833 , A61B5/7275 , G01J1/0219 , G01J1/429 , G01J5/00 , G01J5/0025 , G01J5/025 , G01K13/002 , G01N21/33
摘要: 本发明提供了用于使用被安装到对象或个体的表面的一部分上的共形传感器装置来监测该对象或该个体的特性的系统、方法、设备和装置。该方法包括接收指示基本上符合该表面的轮廓的共形传感器装置的至少一个传感器部件的至少一个测量结果的数据以提供共形接触程度。该方法包括分析该数据以生成指示该表面的特性和该共形接触的程度的至少一个参数。指示该至少一个测量结果的该数据包括指示该共形接触的程度的数据。该表面的特性是以下各项中的至少一项:该表面对电磁辐射的暴露量;以及该对象或该个体的温度。
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公开(公告)号:CN105874606A
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201580003645.3
申请日:2015-01-06
申请人: MC10股份有限公司
摘要: 本文呈现了包封适形电子器件、包封适形集成电路(IC)传感器系统以及制作并使用包封适形电子器件的方法。披露了一种包括柔性衬底的适形集成电路器件,其中,电子电路附接至该柔性衬底。柔性包封层附接至柔性衬底上。该柔性包封层包盖在该柔性衬底与该包封层之间的该电子电路。针对一些配置,该包封层和该柔性衬底是由可伸展且可弯曲的非导电聚合物制造的。该电子电路可以包括具有多个器件岛状物的集成电路传感器系统,该多个器件岛状物经由多个可伸展的电互连电性地且物理地相连。
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