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公开(公告)号：CN105874606B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201580003645.3
申请日：2015-01-06
申请人： MC10股份有限公司
摘要： 本文呈现了包封适形电子器件、包封适形集成电路(IC)传感器系统以及制作并使用包封适形电子器件的方法。披露了一种包括柔性衬底的适形集成电路器件，其中，电子电路附接至该柔性衬底。柔性包封层附接至柔性衬底上。该柔性包封层包盖在该柔性衬底与该包封层之间的该电子电路。针对一些配置，该包封层和该柔性衬底是由可伸展且可弯曲的非导电聚合物制造的。该电子电路可以包括具有多个器件岛状物的集成电路传感器系统，该多个器件岛状物经由多个可伸展的电互连电性地且物理地相连。
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公开(公告)号：CN106063392A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011138.4
申请日：2015-03-04
申请人： MC10股份有限公司
摘要： 本文呈现了包封适形电子器件、包封适形集成电路(IC)系统以及制作并使用包封适形电子器件的方法。披露了一种适形IC器件，该适形IC器件包括：柔性衬底；附接至该柔性衬底的电子电路；以及柔性多部分包封壳体，该柔性多部分包封壳体将该电子电路和该柔性衬底包盖在其中。该多部分壳体包括第一包封壳体部件和第二包封壳体部件。该第一包封壳体部件具有凹陷区域，该凹陷区域用于在其中安放该电子电路；而第二包封壳体部件具有凹陷区域，该凹陷区域用于在其中安放该柔性衬底。第一包封壳体部件可选地包括凹陷区域，该凹陷区域用于在其中安放该柔性衬底。任何一个壳体部件可以包括一个或多个突出部，该一个或多个突出部穿过在该衬底中的孔以便接合另一个壳体部件中的多个互补凹陷，以便由此使所述包封壳体部件与该柔性衬底和该电子电路对准并互锁。
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公开(公告)号：CN106063392B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201580011138.4
申请日：2015-03-04
申请人： MC10股份有限公司
摘要： 本文呈现了包封适形电子器件、包封适形集成电路(IC)系统以及制作并使用包封适形电子器件的方法。披露了一种适形IC器件，该适形IC器件包括：柔性衬底；附接至该柔性衬底的电子电路；以及柔性多部分包封壳体，该柔性多部分包封壳体将该电子电路和该柔性衬底包盖在其中。该多部分壳体包括第一包封壳体部件和第二包封壳体部件。该第一包封壳体部件具有凹陷区域，该凹陷区域用于在其中安放该电子电路；而第二包封壳体部件具有凹陷区域，该凹陷区域用于在其中安放该柔性衬底。第一包封壳体部件可选地包括凹陷区域，该凹陷区域用于在其中安放该柔性衬底。任何一个壳体部件可以包括一个或多个突出部，该一个或多个突出部穿过在该衬底中的孔以便接合另一个壳体部件中的多个互补凹陷，以便由此使所述包封壳体部件与该柔性衬底和该电子电路对准并互锁。
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公开(公告)号：CN105874606A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201580003645.3
申请日：2015-01-06
申请人： MC10股份有限公司
摘要： 本文呈现了包封适形电子器件、包封适形集成电路(IC)传感器系统以及制作并使用包封适形电子器件的方法。披露了一种包括柔性衬底的适形集成电路器件，其中，电子电路附接至该柔性衬底。柔性包封层附接至柔性衬底上。该柔性包封层包盖在该柔性衬底与该包封层之间的该电子电路。针对一些配置，该包封层和该柔性衬底是由可伸展且可弯曲的非导电聚合物制造的。该电子电路可以包括具有多个器件岛状物的集成电路传感器系统，该多个器件岛状物经由多个可伸展的电互连电性地且物理地相连。
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