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公开(公告)号：CN102265720A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201080003764.6
申请日：2010-04-26
申请人： NOK株式会社
CPC分类号： H05K1/118 , H05K5/069 , H05K2201/0133 , H05K2203/1147
摘要： 本发明提供一种可易于进行将密封构件插入于外罩的插入孔的操作并且同时可发挥密封构件的良好密封性能的密封构造体。本发明的密封构造体由如下构成：外罩，设有挠性布线基板插穿的插穿孔；以及套筒形状的橡胶状弹性材料制的密封构件，一体成形于所述挠性布线基板，用于密封所述插穿孔和所述挠性布线基板的间隙；所述密封构造体的特征在于，在一体成形所述密封构件之处，在挠性布线基板的一部分设置有突出部。
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公开(公告)号：CN109075449A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780023842.0
申请日：2017-03-27
申请人： NOK株式会社
IPC分类号： H01Q9/26 , G06K19/077
摘要： 本发明以提供使折叠偶极天线的尺寸小型化且能够易于进行天线设计的集成电路标签作为技术问题，该技术问题以如下方式来解决：具有集成电路芯片及与集成电路芯片电连接的天线(4)，天线(4)由第一直线部(42)、形成于第一直线部(42)的两侧的弯曲部(43)以及从两侧的该弯曲部(43)各自延伸且前端彼此相向的第二直线部(44)构成，在由两侧的该弯曲部(43)、第一直线部(42)及第二直线部(44)包围的空间的两侧各形成弯曲空间部(46)，在第二直线部(44)的各个前端附近，在从弯曲空间部(46)的一方跨接另一方的空间的内侧或外侧的至少一侧，设置有将谐振频率调节到所需的使用频率的通信改善构件(5)。
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公开(公告)号：CN102132640A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980133540.4
申请日：2009-08-06
申请人： NOK株式会社
CPC分类号： F16J15/104 , H05K5/061
摘要： 本发明提供一种电子设备的密封构造，为密封互相组合而形成电子设备的框体的外壳和盖子之间的密封构造，为了提高橡胶单体垫片的形状保持性而在垫片上将树脂薄膜一体化，即使将树脂薄膜一体化，垫片的反作用力也不会变大，从而不会出现电子设备的框体由于垫片的较大反作用力而破损的情况，并且框体的组装也容易。为了实现该目的，本发明的电子设备的密封构造具有：垫片，以非粘接的方式安装于外壳和盖子之间，当组装外壳和盖子时，以被压缩的状态安装；以及树脂薄膜，为了提高垫片的形状保持性，一体化在垫片上。垫片除了具有在组装外壳和盖子时在外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，树脂薄膜相对于后者的未被压缩的部位一体化。
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公开(公告)号：CN101513148A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780033153.4
申请日：2007-09-10
申请人： NOK株式会社
CPC分类号： F16J15/14 , H05K9/0015 , H05K2201/10189
摘要： 本发明的目的在于，提供一种密封结构体，无需剥离挠性布线基板的绝缘层(外涂层)也可将密封构件一体成型于挠性布线基板上，密封性能良好且可廉价制作。为此，密封结构体由挠性布线基板所插通的外壳、以及一体成型于上述挠性布线基板并密封住上述外壳与上述挠性布线基板的间隙的密封构件构成。所述密封结构体中，上述挠性布线基板由以下构成：基底FPC，由弹性材料、已构图的铜箔和粘结层构成；导电性的电磁波屏蔽层，在上述基底FPC的表面上形成；以及绝缘层，覆盖上述电磁波屏蔽层的表面。上述密封构件采用自粘结性液态橡胶直接一体成型在上述绝缘层上。
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公开(公告)号：CN114729909A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080078982.X
申请日：2020-10-01
申请人： NOK株式会社 , 国立大学法人东京大学
IPC分类号： G01N27/00
摘要： 细胞外电位测定装置包括：由绝缘材料形成且相互层叠接合的多个绝缘膜；和由导电材料形成且配置于多个高度的多个电极线。各电极线配置于上方的绝缘膜与下方的绝缘膜之间。除了最下层的绝缘膜，各绝缘膜具有贯通的开口部。下方的绝缘膜的开口部具有比上方的绝缘膜的开口部的尺寸小的尺寸，多个绝缘膜的开口部重叠，从而形成内部供细胞集合配置的、越靠下方尺寸越小的凹部。多个电极线分别具有配置于该电极线的正下方的绝缘膜的开口部的周围并在凹部内露出的端部。
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公开(公告)号：CN101682984B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200880017790.7
申请日：2008-03-07
申请人： NOK株式会社
CPC分类号： H05K1/0281 , H05K2203/1147
摘要： 本发明提供一种密封构造体，在将密封部件一体成型在柔性配线基板上时不会产生橡胶漏料，并且由于可靠地进行柔性配线基板与密封部件的一体化，因此密封性能良好，并能够以廉价制作。在由柔性配线基板所插通的外壳、以及一体成型在所述柔性配线基板并且密封所述外壳与所述柔性配线基板的间隙的密封部件组成密封构造体中，所述柔性配线基板由弹性材质的基板、形成在所述基板的表面的导电性的印刷配线层、以及覆盖所述印刷配线层的表面的防护薄膜构成，在所述密封部件一体化在所述柔性配线基板上的区域中，以所述印刷配线层存在于所述基板的大致宽度整体方向的方式设置伪印刷配线层。
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公开(公告)号：CN101513148B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200780033153.4
申请日：2007-09-10
申请人： NOK株式会社
CPC分类号： F16J15/14 , H05K9/0015 , H05K2201/10189
摘要： 本发明的目的在于，提供一种密封结构体，无需剥离挠性布线基板的绝缘层(外涂层)也可将密封构件一体成型于挠性布线基板上，密封性能良好且可廉价制作。为此，密封结构体由挠性布线基板所插通的外壳、以及一体成型于上述挠性布线基板并密封住上述外壳与上述挠性布线基板的间隙的密封构件构成。所述密封结构体中，上述挠性布线基板由以下构成：基底FPC，由弹性材料、已构图的铜箔和粘结层构成；导电性的电磁波屏蔽层，在上述基底FPC的表面上形成；以及绝缘层，覆盖上述电磁波屏蔽层的表面。上述密封构件采用自粘结性液态橡胶直接一体成型在上述绝缘层上。
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公开(公告)号：CN101682984A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017790.7
申请日：2008-03-07
申请人： NOK株式会社
CPC分类号： H05K1/0281 , H05K2203/1147
摘要： 本发明提供一种密封构造体，在将密封部件一体成型在柔性配线基板上时不会产生橡胶漏料，并且由于可靠地进行柔性配线基板与密封部件的一体化，因此密封性能良好，并能够以廉价制作。在由柔性配线基板所插通的外壳、以及一体成型在所述柔性配线基板并且密封所述外壳与所述柔性配线基板的间隙的密封部件组成密封构造体中，所述柔性配线基板由弹性材质的基板、形成在所述基板的表面的导电性的印刷配线层、以及覆盖所述印刷配线层的表面的防护薄膜构成，在所述密封部件一体化在所述柔性配线基板上的区域中，以所述印刷配线层存在于所述基板的大致宽度整体方向的方式设置伪印刷配线层。
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