公开(公告)号：CN111602473A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201880086560.X

申请日：2018-12-25

Applicant: PI-克瑞斯托株式会社 ,  地方独立行政法人大阪产业技术研究所

Inventor： 宇野真由美 ,  前田和纪 ,  二谷真司 ,  车溥相 ,  竹谷纯一

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/36 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明提供一种作为元件搭载部分、连接端子部分也包含在内的整体具备高挠性的柔性基板、电子器件以及该电子器件的制造方法。柔性基板具备：具有挠性的基材；以及在所述基材上由具有导电性的有机化合物形成的导电性布线，所述导电性布线的一部分成为与其他电子部件的连接部。另外，电子器件(100)具备：具有挠性的基材(11)、(21)；在所述基材上由具有导电性的有机化合物形成的导电性布线(13)、(23)；以及与所述导电性布线连接电子元件(12)、(22)，所述导电性布线的一部分成为与其他基板的连接部(30)。

公开(公告)号：CN113166997B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201980081790.1

申请日：2019-12-18

Applicant: 株式会社可乐丽 ,  地方独立行政法人大阪产业技术研究所

Inventor： 林公平 ,  小畑创一 ,  城谷泰弘 ,  二谷真司 ,  宇野真由美 ,  前田和纪

IPC: D04H13/00 ,  D06M10/00 ,  D06M23/16

Abstract: 本发明提供带有图案的纤维基材，其包含纤维基材、以及由形成在纤维基材上的功能性材料构成的图案，其中，构成图案的功能性材料的至少一部分存在于纤维基材的内部，纤维基材表面相对于纯水的接触角为100～170°，图案的最细线宽为1～3000μm。

公开(公告)号：CN113166997A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980081790.1

申请日：2019-12-18

Applicant: 株式会社可乐丽 ,  地方独立行政法人大阪产业技术研究所

Inventor： 林公平 ,  小畑创一 ,  城谷泰弘 ,  二谷真司 ,  宇野真由美 ,  前田和纪

IPC: D04H13/00 ,  D06M10/00 ,  D06M23/16

Abstract: 本发明提供带有图案的纤维基材，其包含纤维基材、以及由形成在纤维基材上的功能性材料构成的图案，其中，构成图案的功能性材料的至少一部分存在于纤维基材的内部，纤维基材表面相对于纯水的接触角为100～170°，图案的最细线宽为1～3000μm。