公开(公告)号：CN106243298B

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201610420902.X

申请日：2016-06-13

Applicant: SK新技术株式会社 ,  SK综合化学株式会社

Inventor： 郑旼镐 ,  崔贞业 ,  李惠玲

IPC: C08G8/28 ,  C08G8/02 ,  C08L61/16

Abstract: 本发明提供一种用于半导体和显示器制造工艺的下层膜用聚合物，含有其的用于半导体和显示器制造工艺的下层膜组合物，以及使用该下层膜组合物形成用于半导体和显示器制造工艺的下层膜的方法。本发明的聚合物是含有由以下化学式1表示的重复单元的聚合物：[化学式1]在化学式1中，Ar、R1‑R6、L、R’和R”与本发明详细说明中的那些相同。

公开(公告)号：CN106243298A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610420902.X

申请日：2016-06-13

Applicant: SK新技术株式会社 ,  SK综合化学株式会社

Inventor： 郑旼镐 ,  崔贞业 ,  李惠玲

IPC: C08G8/28 ,  C08G8/02 ,  C08L61/16

Abstract: 本发明提供一种用于半导体和显示器制造工艺的下层膜用聚合物，含有其的用于半导体和显示器制造工艺的下层膜组合物，以及使用该下层膜组合物形成用于半导体和显示器制造工艺的下层膜的方法。本发明的聚合物是含有由以下化学式1表示的重复单元的聚合物：[化学式1]在化学式1中，Ar、R1-R6、L、R’和R”与本发明详细说明中的那些相同。

公开(公告)号：CN111225934A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201880049559.X

申请日：2018-07-02

Applicant: SK新技术株式会社 ,  SK ,  综合化学株式会社

Inventor： 郑旼镐 ,  李濫揆 ,  咸珍守 ,  李建杓 ,  李光国 ,  李光浩 ,  李惠玲 ,  黄秀英

IPC: C08G61/02 ,  G03F7/11 ,  G03F7/004 ,  H01L21/027 ,  G03F7/09 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体和显示器的制造工艺的具有新结构的聚合物、包含该聚合物的用于半导体和显示器的制造工艺的下层膜组合物以及利用该下层膜组合物制造半导体元件的方法，更具体地，本发明的新型聚合物具有优化的蚀刻选择比和平坦化特性以及优异的耐热性，因此包含该聚合物的下层膜组合物可以在半导体多层光刻工艺中用作硬掩膜。