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公开(公告)号:CN106373877A
公开(公告)日:2017-02-01
申请号:CN201610592934.8
申请日:2016-07-25
申请人: SPTS科技有限公司
IPC分类号: H01L21/306 , H01L21/67
CPC分类号: H01L21/30604 , H01L21/0212 , H01L21/3065 , H01L21/3081 , H01L21/31116 , H01L21/32135 , H01L21/67069
摘要: 根据本发明,提供了一种干法气相化学蚀刻结构的方法,包括以下步骤:将该结构放置在蚀刻室中,该结构包括第一材料和第二材料,其中,第一材料选自硅、钼、锗、SiGe和钨,第二材料是二氧化硅或硅氮化物,并且第一材料的至少一个表面是露出的,以便能与气相化学蚀刻剂接触;以及用惰性气体氟化物或卤素氟化物气相化学蚀刻剂蚀刻第一材料;该方法进一步包括使蚀刻室暴露于水蒸气的步骤,使得蚀刻第一材料的步骤在水蒸气的存在下执行。
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公开(公告)号:CN106373877B
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN201610592934.8
申请日:2016-07-25
申请人: SPTS科技有限公司
IPC分类号: H01L21/306 , H01L21/67
摘要: 根据本发明,提供了一种干法气相化学蚀刻结构的方法,包括以下步骤:将该结构放置在蚀刻室中,该结构包括第一材料和第二材料,其中,第一材料选自硅、钼、锗、SiGe和钨,第二材料是二氧化硅或硅氮化物,并且第一材料的至少一个表面是露出的,以便能与气相化学蚀刻剂接触;以及用惰性气体氟化物或卤素氟化物气相化学蚀刻剂蚀刻第一材料;该方法进一步包括使蚀刻室暴露于水蒸气的步骤,使得蚀刻第一材料的步骤在水蒸气的存在下执行。
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