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公开(公告)号:CN101675501A
公开(公告)日:2010-03-17
申请号:CN200880002035.1
申请日:2008-01-10
申请人: ST微电子(克偌林斯2)SAS公司 , 恩智浦半导体
IPC分类号: H01L21/28
CPC分类号: H01L29/517 , H01L21/28052 , H01L21/28097 , H01L21/28105 , H01L29/42376 , H01L29/665 , H01L29/6659 , H01L29/7833
摘要: 本发明涉及一种形成场效应晶体管的方法,该场效应晶体包括形成在绝缘层上的栅极(G),在与绝缘层接触的区域中该栅极具有在栅极(G)长度上的半导体中心区域(50)和横向区域(48),该方法包括形成栅极(G),该栅极包括绝缘层部分(32)、形成在绝缘层(32)上方的半导体层部分、和形成在半导体层上方的掩模层部分;执行掩模层部分的蚀刻以便在栅极(G)的中心只留下一部分;和使半导体栅极与沉积在栅极上方的金属起反应。
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公开(公告)号:CN101675501B
公开(公告)日:2011-08-17
申请号:CN200880002035.1
申请日:2008-01-10
申请人: ST微电子(克偌林斯2)SAS公司 , 恩智浦半导体
IPC分类号: H01L21/28
CPC分类号: H01L29/517 , H01L21/28052 , H01L21/28097 , H01L21/28105 , H01L29/42376 , H01L29/665 , H01L29/6659 , H01L29/7833
摘要: 本发明涉及一种形成场效应晶体管的方法,该场效应晶体包括形成在绝缘层上的栅极(G),在与绝缘层接触的区域中该栅极具有在栅极(G)长度上的半导体中心区域(50)和横向区域(48),该方法包括形成栅极(G),该栅极包括绝缘层部分(32)、形成在绝缘层(32)上方的半导体层部分、和形成在半导体层上方的掩模层部分;执行掩模层部分的蚀刻以便在栅极(G)的中心只留下一部分;和使半导体栅极与沉积在栅极上方的金属起反应。
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