公开(公告)号：CN108811476B

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN201810378041.2

申请日：2018-04-25

申请人： TDK株式会社

发明人： 楠本翔平 ,  大塚识显 ,  阿部稔 ,  佐藤义宪

IPC分类号： H05K9/00

摘要： 层叠型电子部件包括：包含层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠体；相对于层叠体一体化的多个端子；和由导体形成且相对于层叠体一体化的屏蔽构件。层叠体具有底面、顶面和与底面和顶面连接的4个侧面。多个端子设置于层叠体的底面。屏蔽构件覆盖层叠体的顶面和4个侧面的整体。屏蔽构件的一部分比屏蔽构件的所述一部分以外的部分厚。

公开(公告)号：CN115148454A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210309397.7

申请日：2022-03-28

申请人： TDK株式会社

发明人： 斋藤则之 ,  广瀬修 ,  吉田亨 ,  佐藤义宪 ,  须田昭 ,  中村晃

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F27/29

摘要： 本发明涉及一种层叠电子部件，该层叠电子部件具备：素体，其通过层叠绝缘层而形成，并且具有设为安装面的底面；和底面电极，其形成于素体的底面，并且包含玻璃及烧结金属，底面电极具备第一电极层和形成于比第一电极层更靠素体侧的第二电极层，第二电极层的缘部被作为素体的一部分的外敷层覆盖，第一电极层在夹持外敷层的状态下层叠于第二电极层上，第一电极层的玻璃含量比第二电极层的玻璃含量大。

公开(公告)号：CN115148453A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210309283.2

申请日：2022-03-28

申请人： TDK株式会社

发明人： 斋藤则之 ,  佐藤义宪 ,  吉田亨 ,  须田昭 ,  中村晃

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F27/29

摘要： 本发明涉及一种层叠电子部件，该层叠电子部件具备：素体，其通过层叠绝缘层而形成，并且具有设为安装面的底面、及以相对于底面交叉的方式延伸的侧面；和底面电极，其形成于素体的底面，底面电极具备第一电极层和形成于比第一电极层更靠素体侧的第二电极层，第一电极层是以覆盖第二电极层的方式层叠的树脂电极，并且具有沿侧面延伸的延伸部，延伸部的宽度尺寸比底面中的第一电极层的宽度尺寸小。

公开(公告)号：CN108811476A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810378041.2

申请日：2018-04-25

申请人： TDK株式会社

发明人： 楠本翔平 ,  大塚识显 ,  阿部稔 ,  佐藤义宪

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H01F27/36 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/28 ,  H01F27/292 ,  H01F27/362 ,  H01F27/40 ,  H01F2017/008 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H03H1/00 ,  H05K9/0007

摘要： 层叠型电子部件包括：包含层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠体；相对于层叠体一体化的多个端子；和由导体形成且相对于层叠体一体化的屏蔽构件。层叠体具有底面、顶面和与底面和顶面连接的4个侧面。多个端子设置于层叠体的底面。屏蔽构件覆盖层叠体的顶面和4个侧面的整体。屏蔽构件的一部分比屏蔽构件的所述一部分以外的部分厚。