公开(公告)号：CN108811476B

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN201810378041.2

申请日：2018-04-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 楠本翔平 ,  大塚识显 ,  阿部稔 ,  佐藤义宪

IPC: H05K9/00

Abstract: 层叠型电子部件包括：包含层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠体；相对于层叠体一体化的多个端子；和由导体形成且相对于层叠体一体化的屏蔽构件。层叠体具有底面、顶面和与底面和顶面连接的4个侧面。多个端子设置于层叠体的底面。屏蔽构件覆盖层叠体的顶面和4个侧面的整体。屏蔽构件的一部分比屏蔽构件的所述一部分以外的部分厚。

公开(公告)号：CN106207359A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610365767.3

申请日：2016-05-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 堤诚典 ,  塚本和宽 ,  北见学 ,  高见俊志 ,  楠本翔平 ,  平林宪幸

IPC: H01P5/10

CPC classification number: H03H7/42 ,  H01P5/1022

Abstract: 本发明的层叠型电子部件包括：包含层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠体；和使用层叠体构成的巴伦。巴伦包括不平衡传输线路、第1～第4平衡传输线路。不平衡传输线路包括串联连接的第1线路部分和第2线路部分。第1平衡传输线路和第2平衡传输线路与第1线路部分进行电磁耦合。第3平衡传输线路和第4平衡传输线路与第2线路部分进行电磁耦合。

公开(公告)号：CN106207359B

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201610365767.3

申请日：2016-05-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 堤诚典 ,  塚本和宽 ,  北见学 ,  高见俊志 ,  楠本翔平 ,  平林宪幸

IPC: H01P5/10

Abstract: 本发明的层叠型电子部件包括：包含层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠体；和使用层叠体构成的巴伦。巴伦包括不平衡传输线路、第1～第4平衡传输线路。不平衡传输线路包括串联连接的第1线路部分和第2线路部分。第1平衡传输线路和第2平衡传输线路与第1线路部分进行电磁耦合。第3平衡传输线路和第4平衡传输线路与第2线路部分进行电磁耦合。

公开(公告)号：CN108811476A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810378041.2

申请日：2018-04-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 楠本翔平 ,  大塚识显 ,  阿部稔 ,  佐藤义宪

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H01F27/36 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/28 ,  H01F27/292 ,  H01F27/362 ,  H01F27/40 ,  H01F2017/008 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H03H1/00 ,  H05K9/0007

Abstract: 层叠型电子部件包括：包含层叠的多个电介质层和多个导体层的层叠体；相对于层叠体一体化的多个端子；和由导体形成且相对于层叠体一体化的屏蔽构件。层叠体具有底面、顶面和与底面和顶面连接的4个侧面。多个端子设置于层叠体的底面。屏蔽构件覆盖层叠体的顶面和4个侧面的整体。屏蔽构件的一部分比屏蔽构件的所述一部分以外的部分厚。