-
公开(公告)号：CN100396410C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200510079832.8
申请日：2005-06-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01M4/0404 , B26D1/0006 , B26D1/225 , B26D1/245 , B26D2001/002 , B26D2001/0046 , B26D2001/0053 , B26D2007/0075 , H01M4/04 , Y10T83/04 , Y10T83/4757 , Y10T83/4778
Abstract: 本发明提供一种剪切装置，其特征是：安装有1个以上上刀(4)的旋转轴(2)和安装有1个以上下刀(7)的旋转轴(5)，互相平行且上刀(4)的周缘部侧面(4a)与下刀(7)的周缘部侧面(7a)接触、并且配置成可以得到规定啮合深度，上刀(4)的厚度是1mm以上，上刀(4)的刀尖角度是75～88°，上刀(4)及下刀(7)的硬度是6.9×103～8.8×103N/mm2，上刀(4)的硬度与下刀(7)的硬度之差是4.9×102N/mm2以下，上刀(4)及下刀(7)的表面粗糙度是4μm以下，上刀(4)的表面粗糙度与下刀(7)的表面粗糙度之差是2μm以下。在切断片状电极时，可以充分地抑制集电体的切断屑融贴在上刀侧面，并且，可以充分地抑制在集电体的切断面上产生毛刺。
-
公开(公告)号：CN102483980B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201180003230.8
申请日：2011-03-04
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H02K1/02 , B22F3/24 , B22F9/023 , B22F9/04 , B22F2999/00 , C22C33/0278 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/06 , C22C38/10 , C22C38/16 , H01F1/0577 , H01F7/02 , H01F41/0293 , H02K15/03 , B22F2207/01
Abstract: 本实施方式涉及的稀土烧结磁体是具有包含(R1、R2)2T14B(R1是除Dy、Tb以外的至少1种稀土元素，R2是至少包含Dy、Tb中的任意1种或2种的稀土元素，T表示Fe或包含Fe和Co中的1种以上的过渡金属元素)的晶粒的稀土烧结磁石体的稀土烧结磁体，上述稀土烧结磁石体中的、包含在包围上述晶粒周围的晶界中的R2相对于R1与R2之和的比例，高于在上述晶粒中R2相对于R1与R2之和的比例，R2的浓度从稀土烧结磁石体中心部向稀土烧结磁石体表面逐渐增高，并且，上述稀土烧结磁石体表面的剩余磁通密度的偏差小于3.0％。
-
公开(公告)号：CN102483980A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201180003230.8
申请日：2011-03-04
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H02K1/02 , B22F3/24 , B22F9/023 , B22F9/04 , B22F2999/00 , C22C33/0278 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/06 , C22C38/10 , C22C38/16 , H01F1/0577 , H01F7/02 , H01F41/0293 , H02K15/03 , B22F2207/01
Abstract: 本实施方式涉及的稀土烧结磁体是具有包含(R1、R2)2T14B(R1是除Dy、Tb以外的至少1种稀土元素，R2是至少包含Dy、Tb中的任意1种或2种的稀土元素，T表示Fe或包含Fe和Co中的1种以上的过渡金属元素)的晶粒的稀土烧结磁石体的稀土烧结磁体，上述稀土烧结磁石体中的、包含在包围上述晶粒周围的晶界中的R2相对于R1与R2之和的比例，高于在上述晶粒中R2相对于R1与R2之和的比例，R2的浓度从稀土烧结磁石体中心部向稀土烧结磁石体表面逐渐增高，并且，上述稀土烧结磁石体表面的剩余磁通密度的偏差小于3.0％。
-
公开(公告)号：CN1714971A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510079832.8
申请日：2005-06-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01M4/0404 , B26D1/0006 , B26D1/225 , B26D1/245 , B26D2001/002 , B26D2001/0046 , B26D2001/0053 , B26D2007/0075 , H01M4/04 , Y10T83/04 , Y10T83/4757 , Y10T83/4778
Abstract: 本发明提供一种剪切装置，其特征是：安装有1个以上上刀(4)的旋转轴(2)和安装有1个以上下刀(7)的旋转轴(5)，互相平行且上刀(4)的周缘部侧面(4a)与下刀(7)的周缘部侧面(7a)接触、并且配置成可以得到规定啮合深度，上刀(4)的厚度是1mm以上，上刀(4)的刀尖角度是75～88°，上刀(4)及下刀(7)的硬度是6.9×103～8.8×103N/mm2，上刀(4)的硬度与下刀(7)的硬度之差是4.9×102N/mm2以下，上刀(4)及下刀(7)的表面粗糙度是4μm以下，上刀(4)的表面粗糙度与下刀(7)的表面粗糙度之差是2μm以下。在切断片状电极时，可以充分地抑制集电体的切断屑融贴在上刀侧面，并且，可以充分地抑制在集电体的切断面上产生毛刺。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.019 seconds)
