公开(公告)号：CN1444839A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN01813665.6

申请日：2001-05-24

Applicant: TTM先进电路公司

Inventor： J·佩迪戈

IPC: H05K3/40 ,  B05C7/00

CPC classification number: H05K3/1233 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1105

Abstract: 一种用于填充电子基板(130)中的通路(132)的方法，包括提供一填充材料源(141，142)；提供一压头(200)，该压头(200)通过一填充材料入口(120)与该填充材料源(141，142)联接，该压头还包括一显著大于填充材料入口(120)的细长填充材料出口(340)；将该压头(200)设置成与该电子基板(130)接触；及向填充材料加压，以将填充材料注入电子基板(130)上的通路(132)中。