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公开(公告)号：CN103747616B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201410043635.X
申请日：2009-06-09
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 野村雅人
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46 , H01L23/498
CPC分类号： H05K1/183 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24227 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15156 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2203/063 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于提供一种能不使用胶带和粘接剂、而简单制造的元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块。将具有开口部(2)的芯板(1)层叠在未固化状态的第一树脂层(10)上，并使第一电路元器件(3)附着于开口部内的第一树脂层露出的部分。接下来，将未固化状态的第二树脂层(20)层叠在芯板(1)上，在开口部(2)的内壁与第一电路元器件(3)之间的间隙中填充第二树脂层，之后，使第一树脂层(10)及第二树脂层(20)固化。
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公开(公告)号：CN104160794B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201380012607.5
申请日：2013-01-04
申请人： 印可得株式会社
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K2201/0154 , H05K2203/1383 , Y10T29/49155
摘要： 本发明提供一种双面印刷电路板的制造方法，该双面印刷电路板的制造方法的特征在于包括以下步骤：形成导电性第一电路图案，所述第一电路图案在绝缘层的上表面构成电路；形成导电性第二电路图案，所述第二电路图案在所述绝缘层的下表面构成电路；形成沿上下方向贯通所述绝缘层的通孔；以及在所述通孔的内周面形成导电性物质，以使所述第一电路图案与所述第二电路图案通过所述通孔导通。
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公开(公告)号：CN107004637A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580065402.2
申请日：2015-12-17
申请人： 出光兴产株式会社
发明人： 栗原直树
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC分类号： H01L21/486 , H01L21/768 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/00 , H01L27/124 , H01L27/3272 , H01L27/3276 , H01L29/41733 , H01L29/45 , H01L29/458 , H01L29/78633 , H01L51/0512 , H05K3/10 , H05K3/4069 , H05K3/4647
摘要： 本发明的导电体是层叠布线构件(1)中的导电性凸部(3)，其特征在于，包含导电性材料以及疏液剂，所述导电性材料是金属粒子，所述疏液剂是形成自组装单分子膜的含氟化合物，表面能量大于30mN/m且为80mN/m以下。本发明的导电体例如是层叠布线构件(1)中的导电性凸部(3)，并作为层叠布线构件(1)中的过孔柱而发挥作用。
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公开(公告)号：CN102655716B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201110422943.X
申请日：2007-04-19
申请人： 动态细节有限公司
CPC分类号： H05K3/4623 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09309 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , H05K2203/0271 , H05K2203/0502 , H05K2203/061 , H05K2203/0733 , H05K2203/107 , H05K2203/1461 , H05K2203/1536 , H05K2203/304 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 具有与堆积（或交错）的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体（或基板到基板）连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料（例如，具有导电浆料）。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN106455369A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610607840.3
申请日：2011-06-03
申请人： DDI环球有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4623 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0195 , H05K2201/096 , H05K2203/061 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49146 , Y10T29/49165 , Y10T29/532
摘要： 利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法。本发明的实施例提供一种制造印刷电路的方法，包括：附接多个金属层载体，以形成在第一表面上包括至少一个铜箔焊盘的第一子组件；将封装材料涂覆在第一子组件的第一表面上；使封装材料和第一子组件固化；将层叠粘合剂涂覆至固化的封装材料的表面；在层叠粘合剂和固化的封装材料中形成至少一个过孔，以使至少一个铜箔焊盘暴露；附接多个金属层载体，以形成第二子组件；以及附接第一子组件与第二子组件。
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公开(公告)号：CN106134298A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016814.7
申请日：2015-03-26
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC分类号： H05K1/097 , H05K1/092 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K3/4069 , H05K2201/032
摘要： 本发明提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。
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公开(公告)号：CN103189976B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201180038067.9
申请日：2011-06-03
申请人： DDI环球有限公司
IPC分类号： H01L23/10
CPC分类号： H05K3/4623 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0195 , H05K2201/096 , H05K2203/061 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49146 , Y10T29/49165 , Y10T29/532
摘要： 利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法。本发明的实施例提供一种制造印刷电路的方法，包括：附接多个金属层载体，以形成在第一表面上包括至少一个铜箔焊盘的第一子组件；将封装材料涂覆在第一子组件的第一表面上；使封装材料和第一子组件固化；将层叠粘合剂涂覆至固化的封装材料的表面；在层叠粘合剂和固化的封装材料中形成至少一个过孔，以使至少一个铜箔焊盘暴露；附接多个金属层载体，以形成第二子组件；以及附接第一子组件与第二子组件。
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公开(公告)号：CN103329637B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201280006337.2
申请日：2012-02-06
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K3/4617 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709
摘要： 树脂多层基板（1）包括：各自具有主表面（2a）且互相层叠的多个树脂层（2）、以及被配置成覆盖主表面（2a）的一部分的金属箔（4）。以在厚度方向上分别贯通多个树脂层（2）的方式形成有过孔导体（3）。通过在过孔导体（3）露出于主表面（2a）的区域即一个过孔导体露出区域（5）中、使金属箔（4）仅覆盖过孔导体露出区域（5）的一部分，从而使过孔导体（3）与金属箔（4）电连接。过孔导体（3）至少穿过过孔导体露出区域（5）中的、未被金属箔（4）覆盖的区域，从而与作为在厚度方向上相邻的其它导体的过孔导体（10）电连接。
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公开(公告)号：CN102726129B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180005515.5
申请日：2011-01-04
申请人： 大日本印刷株式会社
发明人： 岛田修
CPC分类号： H05K1/023 , H01L21/486 , H01L23/3121 , H01L23/49827 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L2224/04105 , H01L2224/24195 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0224 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/10636 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
摘要： 在将半导体芯片（半导体元件）及无源器件集成于多层布线板且半导体芯片及无源器件构成反馈电路的电子器件中，将半导体芯片（半导体元件）的输入端及输出端之间电气分离。该电子器件具备：多层布线板；半导体芯片，配置于上述多层布线板的主面上或内部；无源器件，配置于上述多层布线板的内部，具有与上述半导体芯片的输入端及输出端分别连接的第1端子及第2端子，构成上述多层布线板的导电性部件配置在使得其距上述第1端子及上述第2端子的至少一方的距离比上述第1端子及第2端子间的距离小的位置上。
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公开(公告)号：CN105379436A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480038435.3
申请日：2014-05-08
申请人： 印可得株式会社
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K3/427
摘要： 本发明涉及印刷电路板的制造方法，本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。因此，本发明提供印刷电路板的制造方法及印刷电路板，该方法及印刷电路板能够克服以往的通过印刷方式所进行的电路形成工序中所存在的精细电路图案的实现局限性及较差的电特性，并且提高通过以往的光刻工序实现的电路图案的精密度及电特性，并且能够节省原材料、缩短工序及提高生产效率。
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